[發明專利]檢測封裝基板鉆頭和控深精度的裝置及方法

有效

• 申請號: 201410688013.2
• 申請日: 2014-11-25
• 公開（公告）號: CN105702594B
• 公開（公告）日: 2018-09-04
• 發明（設計）人: 閔秀紅;劉小根;孫鍵;羅億龍;陳于春
• 申請（專利權）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66;H01L21/304;G01B11/02;G01B11/22
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285
• 代理人: 徐翀

1.一種檢測封裝基板鉆頭和控深精度的裝置，所述封裝基板鉆頭上設置有定位環，其特征在于，包括：

上支架，下支架和底座；

所述上支架設置有沖壓機構，L形架和圖像傳感器CCD系統；

所述下支架設置有調節機構和U形架，所述調節機構位于所述U形架的底部；

所述底座上設置有啟動開關，所述L形架和所述U形架固定在所述底座上；

所述沖壓機構包括沖壓氣缸和沖壓壓套；

所述沖壓氣缸驅動所述封裝基板鉆頭上的定位環下壓，所述沖壓氣缸的進氣口和出氣口分別設置有精密調壓閥，所述精密調壓閥控制所述沖壓氣缸的上升速度或下降速度；

所述沖壓壓套的上部為螺旋口，所述沖壓壓套的上部與所述沖壓氣缸的導柱連接；

所述沖壓壓套的下部為中部空心的圓柱，所述空心的內徑大于所述封裝基板鉆頭的外徑，小于所述定位環的外徑。

2.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，

所述CCD系統包括影像采集器，CCD，鏡頭，液晶顯示器LCD和連接線。

3.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，

所述調節機構設置有調節螺旋，所述調節螺旋調節所述封裝基板鉆頭的上升或下降。

4.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，

所述U形架的上部中心設置有定位孔，所述封裝基板鉆頭插入所述定位孔中進行固定定位。

5.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，

所述啟動開關包括開關按扭、電磁閥、電源電氣控制系統；

所述電磁閥通過接通壓縮空氣驅動所述沖壓氣缸下壓。

6.一種應用如權利要求1所述裝置檢測封裝基板鉆頭和控深精度的方法，所述封裝基板鉆頭上設置有定位環，其特征在于，所述方法包括：

將所述封裝基板鉆頭放入下支架的U形架上的定位孔，所述封裝基板鉆頭的削刃朝上；

利用所述下支架的調節機構的調節螺旋調節所述封裝基板鉆頭上升或者下降；

查看所述CCD系統的液晶顯示器LCD的顯示屏，判斷控深精度是否達到所述顯示屏上設置的標準高度線，所述標準高度線為所述封裝基板鉆頭的削刃到所述U形架上的定位孔的距離；

當所述控深精度達到所述顯示屏上設置的標準高度線時，鎖緊所述調節螺旋；

啟動開關，使沖壓機構的沖壓氣缸下壓，沖壓機構的沖壓壓套將所述封裝基板鉆頭上的定位環下壓到所述U形架上部的的水平線上；

查看所述顯示屏，判斷所述封裝基板鉆頭削刃的磨損長度是否滿足閾值范圍；若是，確定所述封裝基板鉆頭可繼續使用。

7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，

當所述控深精度沒有達到所述顯示屏上設置的標準高度線時，通過所述調節螺旋將所述控深精度調節到所述標準高度線。