[發(fā)明專利]無框型晶硅電池完全抗PID輕質(zhì)組件及電池板在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410683128.2 | 申請日： | 2014-11-24 |
| 公開（公告）號： | CN104332518A | 公開（公告）日： | 2015-02-04 |
| 發(fā)明（設計）人： | 蔡霞;許明江;許志翔;胡雷振;張彩霞;倪志春 | 申請（專利權(quán)）人： | 中利騰暉光伏科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L31/049 | 分類號： | H01L31/049;H01L31/042 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 215300 江蘇省蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 無框型晶硅 電池 完全 pid 組件 電池板 | ||
1.一種無框型晶硅電池完全抗PID輕質(zhì)組件，其特征在于，所述無框型晶硅電池完全抗PID輕質(zhì)組件包括：前板玻璃、電池片、背板以及接線盒，所述電池片位于所述前板玻璃和背板之間；
所述前板玻璃為4.0-5.0mm厚的光伏超白壓花玻璃，所述電池片與所述前板玻璃之間、電池片與所述背板之間分別設置有封裝材材料層，所述封裝材料層為聚烯烴，所述接線盒與電池片進行電性連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無框型晶硅電池完全抗PID輕質(zhì)組件，其特征在于，所述電池片任一側(cè)的封裝材料層的厚度為0.25-0.8mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無框型晶硅電池完全抗PID輕質(zhì)組件，其特征在于，所述無框型晶硅電池完全抗PID輕質(zhì)組件的厚度小于1cm，重量為8-12kg。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無框型晶硅電池完全抗PID輕質(zhì)組件，其特征在于，所述無框型晶硅電池完全抗PID輕質(zhì)組件還包括焊帶，所述焊帶設置于所述電池片的正面，所述接線盒與所述焊帶進行電性連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無框型晶硅電池完全抗PID輕質(zhì)組件，其特征在于，所述聚烯烴為熱固型或熱塑型。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無框型晶硅電池完全抗PID輕質(zhì)組件，其特征在于，所述接線盒為背接式接線盒，其安裝于所述電池片的背面。
7.一種電池板，其特征在于，所述電池板包括如權(quán)利要求1-6任一項所述的無框型晶硅電池完全抗PID輕質(zhì)組件，所述組件的數(shù)量為多個，所述多個組件之間進行電性連接。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射，或微粒輻射敏感的，并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的，或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件；專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的，例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的，一個或多個電光源，如場致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的，并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的
