[發明專利]一種LED復合玻璃基板的制造方法

有效

• 申請號: 201410676604.8
• 申請日: 2014-11-21
• 公開（公告）號: CN105679914B
• 公開（公告）日: 2018-02-23
• 發明（設計）人: 程君;嚴敏;周鳴波
• 申請（專利權）人: 環視先進數字顯示無錫有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48
• 代理公司: 北京權泰知識產權代理事務所(普通合伙)11460
• 代理人: 王道川,楊勇

技術領域

本發明涉及半導體領域，尤其涉及一種LED復合玻璃基板的制造方法。

背景技術

傳統的LED顯示技術在高密度領域已經出現瓶頸，因為受制于LED光源的傳統結構，同時受制于后集成加工的模組所涉及的材料結構，譬如傳統的恒流源封裝的驅動容量和結構，傳統的FR4電路板松散的材質帶來的集成成品的熱不穩定性問題以及平整度強度問題，以及為安裝拼接為大屏幕所需要的注塑面罩和塑殼的可靠性問題等，都嚴重限制著LED顯示技術在高密度領域的突破。

因此，如何實現一種適用于LED顯示的高密度領域內能夠低成本、滿足大尺寸拼接需要的LED顯示面板，是亟待解決的問題。

發明內容

有鑒于此，本發明提供了一種LED復合玻璃基板的制造方法，所述方法工藝簡單，成本低，能夠滿足大尺寸拼接的需要，適于大規模生產應用。

第一方面，本發明提供了一種LED復合玻璃基板的制造方法，包括：

制備玻璃基板；所述玻璃基板具有平整的上表面和下表面；

在所述下表面上的預設位置進行點膠；

制備多種單色LED倒裝晶片；其中，每個所述LED倒裝晶片的長寬尺寸分別相同且厚度分別相同；

對所述多種單色LED晶片分別進行分級；

將分級后的多種單色LED晶片的出光面分別貼于多個第一襯紙上；

對所述多種單色LED晶片分別進行倒模；倒模后，所述多種單色LED晶片的電極側分別貼于第二襯紙上，形成晶片陣列；

對第二襯紙進行擴片操作，用以所述第二襯紙上承載的多種單色LED晶片之間的間距達到設定閾值；所述設定閾值與所述點膠的預設位置相匹配；

將所述第二襯紙上的多種單色LED晶片的出光側通過所述點膠黏貼在所述玻璃基板的下表面；

固膠定型，使所述多種單色LED晶片的電極側處于同一水平面，即得到所述LED復合玻璃基板。

優選的，所述制備多種單色LED倒裝晶片具體為：

利用激光對所述多種單色LED倒裝晶片的進行襯底激光剝離，去除襯底。

優選的，在所述固膠定型后，所述方法還包括：

對所述LED復合玻璃基板進行退火；

對所述LED復合玻璃基板進行清洗干燥和測試。

優選的，所述多種單色LED晶片包括：紅色LED晶片、綠色LED晶片和藍色LED晶片。

本發明的一種LED復合玻璃基板的制造方法，工藝簡單，成本低，能夠滿足大尺寸拼接的需要，適于大規模生產應用。

附圖說明

圖1為本發明實施例提供的一種LED復合玻璃基板的制造方法流程圖；

圖2為本發明實施例提供的LED復合玻璃基板的制備過程示意圖之一；

圖3為本發明實施例提供的LED復合玻璃基板的制備過程示意圖之二；

圖4為本發明實施例提供的LED復合玻璃基板的制備過程示意圖之三；

圖5為本發明實施例提供的LED復合玻璃基板的制備過程示意圖之四；

圖6為本發明實施例提供的LED復合玻璃基板的制備過程示意圖之五；

圖7為本發明實施例提供的LED復合玻璃基板的制備過程示意圖之六；

圖8為本發明實施例提供的LED復合玻璃基板的制備過程示意圖之七。

下面通過附圖和實施例，對本發明的技術方案做進一步的詳細描述。

具體實施方式

本發明的LED復合玻璃基板的制備方法，主要用于LED顯示屏，超小間距LED顯示屏，超高密度LED顯示屏，LED正發光電視，LED正發光監視器，LED視頻墻，LED指示，LED特殊照明等領域的顯示面板制造。

圖1為本發明實施例提供的復合LED玻璃基面板的制備方法流程圖。圖2-圖8為本發明實施例的復合LED玻璃基面板的制備過程示意圖，下面以圖1并結合圖2-圖8對本發明的制備方法進行說明。

如圖1所示，本發明實施例提供的復合LED玻璃基面板的制備方法包括如下步驟：

步驟101，制備玻璃基板；

具體的，對具有光學透明度的玻璃基板進行機械加工，所述玻璃基板具有平整的上表面和下表面，截面圖如圖2所示，對玻璃基板進行清洗干燥后待用。

步驟102，在所述下表面上的預設位置進行點膠；

具體的，按照預先設計好的位置，在玻璃基板的下表面上點上用于粘結LED晶片的膠。

步驟103，制備多種單色LED倒裝晶片；