[發(fā)明專(zhuān)利]一種LED復(fù)合玻璃基板的制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410676604.8 | 申請(qǐng)日: | 2014-11-21 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN105679914B | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-02-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 程君;嚴(yán)敏;周鳴波 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 環(huán)視先進(jìn)數(shù)字顯示無(wú)錫有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L33/48 | 分類(lèi)號(hào): | H01L33/48 |
| 代理公司: | 北京權(quán)泰知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11460 | 代理人: | 王道川,楊勇 |
| 地址: | 214100 江蘇省無(wú)錫市*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 led 復(fù)合 玻璃 制造 方法 | ||
1.一種LED復(fù)合玻璃基板的制造方法,其特征在于,所述方法包括:
制備玻璃基板;所述玻璃基板具有平整的上表面和下表面;
在所述下表面上的預(yù)設(shè)位置進(jìn)行點(diǎn)膠;
制備多種單色LED倒裝晶片;其中,每個(gè)所述LED倒裝晶片的長(zhǎng)寬尺寸分別相同且厚度分別相同;
對(duì)所述多種單色LED晶片分別進(jìn)行分級(jí);
將分級(jí)后的多種單色LED晶片的出光面分別貼于多個(gè)第一襯紙上;
對(duì)所述多種單色LED晶片分別進(jìn)行倒模;倒模后,所述多種單色LED晶片的電極側(cè)分別貼于第二襯紙上,形成晶片陣列;
對(duì)第二襯紙進(jìn)行擴(kuò)片操作,用以所述第二襯紙上承載的多種單色LED晶片之間的間距達(dá)到設(shè)定閾值;所述設(shè)定閾值與所述點(diǎn)膠的預(yù)設(shè)位置相匹配;
將所述第二襯紙上的多種單色LED晶片的出光側(cè)通過(guò)所述點(diǎn)膠黏貼在所述玻璃基板的下表面;
固膠定型,使所述多種單色LED晶片的電極側(cè)處于同一水平面,即得到所述LED復(fù)合玻璃基板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述制備多種單色LED倒裝晶片具體為:
利用激光對(duì)所述多種單色LED倒裝晶片的襯底進(jìn)行激光剝離,去除襯底。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法,其特征在于,在所述固膠定型后,所述方法還包括:
對(duì)所述LED復(fù)合玻璃基板進(jìn)行退火;
對(duì)所述LED復(fù)合玻璃基板進(jìn)行清洗干燥和測(cè)試。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述多種單色LED晶片包括:紅色LED晶片、綠色LED晶片和藍(lán)色LED晶片。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L33-00 至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的專(zhuān)門(mén)適用于光發(fā)射的半導(dǎo)體器件;專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或設(shè)備;這些半導(dǎo)體器件的零部件
H01L33-02 .以半導(dǎo)體為特征的
H01L33-36 .以電極為特征的
H01L33-44 .以涂層為特征的,例如鈍化層或防反射涂層
H01L33-48 .以半導(dǎo)體封裝體為特征的
H01L33-50 ..波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換元件
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