[發(fā)明專利]具有金屬基板的LED器件封裝方法

有效

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• 申請日: 2014-11-21
• 公開（公告）號: CN104362246A
• 公開（公告）日: 2015-02-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 莊蕾蕾;張月強
• 申請（專利權(quán)）人: 福建天電光電有限公司
• 主分類號: H01L33/56
• 分類號: H01L33/56;H01L33/00
• 代理公司: 深圳市合道英聯(lián)專利事務(wù)所(普通合伙) 44309
• 代理人: 廉紅果

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種LED器件的封裝技術(shù)。

背景技術(shù)

現(xiàn)有技術(shù)主要是以主要是熱固性材料、鍍銀銅片為基材，以熱固性材料形成碗杯，形成支架，在碗杯內(nèi)進(jìn)行固晶焊線，涂覆熒光膠，最后形成LED器件。

如果不制作熱固性碗杯，則由于金屬基板有延展性，在金屬基板上固晶焊線的時候，金屬基板可能會發(fā)生不能控制的形變，導(dǎo)致產(chǎn)品不合格。除此以外，在金屬基板上需要對LED芯片進(jìn)行封裝，現(xiàn)有的鏤空金屬基板，在封裝的時候，封裝膠會沿鏤空的縫隙或孔流入金屬基板的背面，形成凸起，這將導(dǎo)致基板在焊接到電路板上時，接觸不良。為了避免這種鏤空處的凸起的問題，現(xiàn)有手段通常是進(jìn)行人工除膠處理、人工除膠增加的工序流程，且容易破壞鍍層，特別是鍍銀銅片，銀層一旦破壞，將導(dǎo)致銅加速氧化，其直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量和使用壽命。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種具有金屬基板的LED器件封裝方法，用于解決鏤空的金屬基板在封裝過程中產(chǎn)生的形變的問題以及金屬基板的背面、鏤空處出現(xiàn)殘膠的問題。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案如下：

一種具有金屬基板的LED器件封裝方法，其包括：

貼膜，在鏤空基板的金屬基板的背面貼上一層貼膜；

固晶，將LED芯片固定在金屬基板上并固晶焊線形成電路；

制作熒光層，在LED芯片上制作熒光層；

封裝，在LED芯片上制作封裝層將LED芯片封裝起來；

去膜，去除所述貼膜；

切片，對金屬基板進(jìn)行切割，使每個LED芯片形成獨立單元。

優(yōu)選地：所述金屬基板為鍍銀銅片、鍍金銅片或鍍鎳銅片。鍍銀銅片可以有效防止銅片氧化，且銀有良好的導(dǎo)熱導(dǎo)電性，由于銀比較軟，在銀層上面固晶也更容易焊接和打線。由于金比較貴重，所以鍍金銅片則在一些特殊場合下使用。鍍鎳銅片也是替代鍍銀銅片的方式。

優(yōu)選地：所述貼膜為耐高溫塑料。耐高溫塑料的軟化溫度大于封裝膠體的固化溫度。例如封裝膠體是硅膠，則根據(jù)硅膠的固化溫度一般為150℃，則耐高溫塑料的軟化溫度應(yīng)該大于150℃。

如果封裝膠是環(huán)氧樹脂，由于環(huán)氧樹脂的固化溫度在120℃^-180℃(不同的環(huán)氧樹脂，其固化溫度不一樣)。設(shè)該環(huán)氧樹脂的溫度為a℃，則耐高溫塑料的軟化溫度b℃應(yīng)滿足：b﹥a。根據(jù)實際情況，耐高溫塑料例如可以是聚四氟乙烯，其可以耐受260℃的溫度；還可以是改性聚苯乙烯、聚醚酰亞胺、增強型線性聚酯、聚醚醚酮、聚酰亞胺、聚丙烯、改性聚苯醚、聚苯并咪唑、聚苯硫醚等物質(zhì)。

優(yōu)選地：所述制作熒光層的步驟中，在LED芯片上噴涂熒光粉形成熒光層。

優(yōu)選地：所述制作熒光層的步驟中，在LED芯片的表面貼一層熒光膜形成熒光層。熒光膜需要事先根據(jù)芯片的尺寸制作好。熒光膜的制作方式是：按配比先在在透明硅膠中混入熒光粉、分散劑和固化劑等物質(zhì)，然后將其倒入潛槽模版中進(jìn)行固化，再取出固化的熒光粉膠片，按照芯片的尺寸對其進(jìn)行切割。另外一種制作熒光膜的方法是：在硬質(zhì)透明膜上噴涂熒光粉以及粘合劑，使熒光粉均勻分布在透明膜上，然后對其進(jìn)行切割備用。貼熒光粉膜可以提高生產(chǎn)效率，使工序簡單化。

優(yōu)選地：所述封裝的步驟中，在LED芯片上壓鑄透鏡以對LED芯片進(jìn)行封裝。壓鑄過程中，封裝膠會進(jìn)入鏤空的縫隙中，縫隙可能是孔或帶狀或條狀槽孔。

優(yōu)選地：所述封裝的步驟中，所述透鏡為硅膠材質(zhì)。透鏡還可以是環(huán)氧樹脂材質(zhì)以及其他材質(zhì)，例如UV膠。

優(yōu)選地：所述熒光層為固化在LED芯片周圍的熒光粉膠，在熒光粉膠外層為所述封裝層。

優(yōu)選地：所述貼膜為復(fù)合膜；其包括硬質(zhì)層和軟質(zhì)層，其中，軟質(zhì)層在硬質(zhì)層外側(cè)，且露出硬質(zhì)層；

在貼膜的步驟中，讓軟質(zhì)膜的露出部分沿金屬基板側(cè)面包覆且伸入至基板上表面邊緣；

在封裝的步驟中，將位于基板上表面邊緣的軟質(zhì)層部分封裝其內(nèi)；

在去膜步驟中，沿金屬基板側(cè)壁切割去除貼膜，然后去除位于金屬基板底部的貼膜，且保留位于基板上表面邊緣的軟質(zhì)層部分。