[發明專利]具有金屬基板的LED器件封裝方法有效
| 申請號： | 201410676519.1 | 申請日： | 2014-11-21 |
| 公開（公告）號： | CN104362246A | 公開（公告）日： | 2015-02-18 |
| 發明（設計）人： | 莊蕾蕾;張月強 | 申請（專利權）人： | 福建天電光電有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/56 | 分類號： | H01L33/56;H01L33/00 |
| 代理公司： | 深圳市合道英聯專利事務所(普通合伙) 44309 | 代理人： | 廉紅果 |
| 地址： | 362411 福建*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 具有 金屬 led 器件 封裝 方法 | ||
1.一種具有金屬基板的LED器件封裝方法，其包括：
貼膜，在鏤空的金屬基板的背面貼上一層貼膜；
固晶，將LED芯片固定在金屬基板上并固晶焊線形成電路；
制作熒光層，在LED芯片上制作熒光層；
封裝，在LED芯片上制作封裝層將LED芯片封裝起來；
去膜，去除所述貼膜；
切片，對金屬基板進行切割，使每個LED芯片形成獨立單元。
2.根據權利要求1所述的具有金屬基板的LED器件封裝方法，其特征在于：
所述金屬基板為鍍銀銅片、鍍金銅片或鍍鎳銅片。
3.根據權利要求1所述的具有金屬基板的LED器件封裝方法，其特征在于：所述貼膜為耐高溫塑料。
4.根據權利要求1所述的具有金屬基板的LED器件封裝方法，其特征在于：所述制作熒光層的步驟中，在LED芯片上噴涂熒光粉形成熒光層。
5.根據權利要求1所述的具有金屬基板的LED器件封裝方法，其特征在于：所述制作熒光層的步驟中，在LED芯片的表面貼一層熒光膜形成熒光層。
6.根據權利要求1所述的具有金屬基板的LED器件封裝方法，其特征在于：所述封裝的步驟中，在LED芯片上壓鑄透鏡以對LED芯片進行封裝。
7.根據權利要求6所述的具有金屬基板的LED器件封裝方法，其特征在于：所述封裝的步驟中，所述透鏡為硅膠或環氧樹脂材質。
8.根據權利要求1所述的具有金屬基板的LED器件封裝方法，其特征在于：
所述熒光層為固化在LED芯片周圍的熒光粉膠，在熒光粉膠外層為所述封裝層。
9.根據權利要求1所述的具有金屬基板的LED器件封裝方法，其特征在于：所述貼膜為復合膜；其包括硬質層和軟質層，其中，軟質層在硬質層外側，且露出硬質層；
在貼膜的步驟中，讓軟質膜的露出部分沿金屬基板側面包覆且伸入至基板上表面邊緣；
在封裝的步驟中，將位于基板上表面邊緣的軟質層部分封裝其內；
在去膜步驟中，沿金屬基板側壁切割去除貼膜，然后去除位于金屬基板底部的貼膜，且保留位于基板上表面邊緣的軟質層部分。
10.根據權利要求9所述的具有金屬基板的LED器件封裝方法，其特征在于：所述軟質層和所述封裝層均為硅膠。
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