[發(fā)明專利]一種夾持裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410676053.5 | 申請日： | 2014-11-21 |
| 公開（公告）號： | CN105666507B | 公開（公告）日： | 2020-06-19 |
| 發(fā)明（設計）人： | 李勁松;顧顥;亓利偉 | 申請（專利權(quán)）人： | ABB瑞士股份有限公司 |
| 主分類號： | B25J15/00 | 分類號： | B25J15/00;B23P19/00 |
| 代理公司： | 北京邦信陽專利商標代理有限公司 11012 | 代理人： | 崔華 |
| 地址： | 瑞士*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 夾持 裝置 | ||
本發(fā)明公開一種夾持裝置，包括：裝置本體(1)和至少一組定位單元，在所述裝置本體(1)的底面(5)上設有至少一個具有吸附力的吸附單元(4)，所述至少一個吸附單元(4)限定吸附面，所述定位單元包括成對設置的第一定位器和第二定位器，所述第一定位器、所述第二定位器和所述底面(5)中的任何二者能夠相對運動從而能夠在狀態(tài)(a)和(b)之間變化，其中：所述狀態(tài)(a)為所述第一定位器和所述第二定位器位于所述吸附面之外；和所述狀態(tài)(b)為在所述吸附面內(nèi)，所述第一定位器、所述第二定位器和所述至少一個吸附單元(4)圍出定位區(qū)域。本發(fā)明在對小部件進行抓取避免變形的同時，滿足高精度需求。
技術(shù)領域
本發(fā)明涉及自動夾持相關技術(shù)領域，特別是是一種夾持裝置。
背景技術(shù)
對3C(Computing,CommunicationConsumer Electronics)產(chǎn)品的小部件進行工藝裝配將會迎來急速發(fā)展。這被稱為小部件裝配(Small Part Assembly,SPA)需要短處理周期及較高的精度要求。因此，需要比以往更高的自動夾持能力。
SPA的其中一個典型目標是夾持薄壁殼體部件。例如移動電話的外殼，或者電腦面板。傳統(tǒng)的二指夾持，由于會導致變形因此并不適合夾持殼體部件。真空吸盤技術(shù)可以處理對殼體部件的抓取，然而其并不能提供高的抓取精度。因此需要對抓取后的部件進行重定位，以滿足精度要求。然而，現(xiàn)有的夾持部件僅能抓取部件而并不能重定位，因此需要在裝配流程步驟中，對所抓取的小部件進行重定位，從而導致整體系統(tǒng)構(gòu)造復雜且處理周期時間較長。
發(fā)明內(nèi)容
基于此，有必要針對現(xiàn)有的夾持技術(shù)不能對小部件進行抓取重定位，提供一種夾持裝置。
一種夾持裝置，包括：裝置本體和至少一組定位單元，在所述裝置本體的底面上設有至少一個具有吸附力的吸附單元，所述至少一個吸附單元限定吸附面，所述定位單元包括成對設置的第一定位器和第二定位器，所述第一定位器和所述第二定位器分別相對設置在所述吸附單元的兩側(cè)，所述第一定位器、所述第二定位器和所述底面中的任何二者能夠相對運動從而能夠在狀態(tài)和之間變化，其中：
狀態(tài)為所述第一定位器和所述第二定位器位于所述吸附面之外；和
狀態(tài)為在所述吸附面內(nèi)，所述第一定位器、所述第二定位器和所述至少一個吸附單元圍出定位區(qū)域。
進一步的，所述第一定位器為限位器，所述第二定位器為撥動器，所述限位器和所述撥動器分別設置在所述裝置本體的兩側(cè)，且所述限位器能夠沿垂直所述底面的方向線性運動，在所述裝置本體設置所述撥動器的一側(cè)設有與所述底面平行的旋轉(zhuǎn)軸，所述撥動器能夠繞所述旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)。
進一步的，所述第一定位器為容納所述裝置本體的框體的至少一條側(cè)邊，所述裝置本體在所述框體所圍成的空腔內(nèi)能夠垂直所述框體的所在平面垂直運動，所述第二定位器為相對所述側(cè)邊設置且能夠平行所述框體所在的平面運動的推動器。
進一步的，在所述吸附單元的兩側(cè)分別設置旋轉(zhuǎn)軸，所述第一定位器為繞其中一側(cè)旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)臂，所述第二定位器為繞另一側(cè)旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)臂。
進一步的，所述吸附單元與產(chǎn)生吸附力的吸附裝置連接。
更進一步的，所述吸附裝置可調(diào)節(jié)所產(chǎn)生的吸附力。
更進一步的，所述吸附單元為多個，所述吸附裝置為多個，一部分所述吸附單元與一部分所述吸附裝置連接，另一部分所述吸附單元與另一部分所述吸附裝置連接。
更進一步的，所述吸附單元為多個，且每個所述吸附單元分別通過開關與所述吸附裝置連接。
更進一步的，所述吸附單元為通孔，所述吸附裝置為真空發(fā)生器，所述通孔與所述真空發(fā)生器連通。
更進一步的，所述吸附單元為靜電點，所述吸附裝置為靜電發(fā)生器，所述靜電點與所述靜電發(fā)生器電連接。
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