[發明專利]一種集成電路芯片清洗液及其制備方法

在審

• 申請號: 201410674199.6
• 申請日: 2014-11-21
• 公開（公告）號: CN104450332A
• 公開（公告）日: 2015-03-25
• 發明（設計）人: 熊開勝;張海防;謝建庭
• 申請（專利權）人: 蘇州東辰林達檢測技術有限公司
• 主分類號: C11D10/02
• 分類號: C11D10/02
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 李紀昌

技術領域

本發明屬于清洗劑技術領域，具體涉及一種集成電路芯片清洗液及其制備方法。

背景技術

集成電路(integrated?circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。

集成電路芯片在長期的使用過程中會產生一定的污垢，傳統的清除方法是通過毛刷進行清掃，而采用清洗液清洗的方式并不常用，因為清洗液清洗后通常會有一定的殘留，對于電路芯片的正常工作會產生一定的影響。

隨著世界范圍內工業設備的全面電子化、控制自動化的發展，全電子設備儀器的生產和使用高速增長。集成電路的快速增長使從前的設備在線維護專業從小范圍成為全行業、跨地區的大范圍維護問題，而其有效維護也成為了專業維護人員面臨的更加重要的問題，對操作更安全、洗凈效果更理想的需求迫使研究人員不斷研究更好的清洗劑替代品。

發明內容

本發明的目的是克服現有技術的不足而提供一種集成電路芯片清洗液及其制備方法提高漂洗性能，縮短漂洗時間，同時對電路芯片無影響。

一種集成電路芯片清洗液，以重量份計包括：壬基酚聚氧乙基醚1-5份，檸檬酸0.8-3份，二甘醇10-20份，甲醇5-10份，二氯甲烷10-20份，三氟三氯乙烷8-15份，烷基醇酰胺2-8份，EDTA?1-4份，三乙醇胺1-5份，氨基磺酸1-4份，乙醇10-20份。

作為進一步改進，所述的集成電路芯片清洗液，以重量份計包括：壬基酚聚氧乙基醚2-4份，檸檬酸2-2.5份，二甘醇14-18份，甲醇7-9份，二氯甲烷16-19份，三氟三氯乙烷10-13份，烷基醇酰胺4-7份，EDTA?2-4份，三乙醇胺2-4份，氨基磺酸1-3份，乙醇15-18份。

以上所述的集成電路芯片清洗液，所述乙醇可以為95％乙醇。

以上所述的集成電路芯片清洗液的制備方法，包括以下步驟：

步驟一，將壬基酚聚氧乙基醚、檸檬酸、二甘醇、甲醇和EDTA加入反應釜中，在真空度為0.01-0.05MPa條件下，加熱至50-60℃，攪拌20-30分鐘，得到混合物一；

步驟二，將二氯甲烷、三氟三氯乙烷、烷基醇酰胺和三乙醇胺加入到密閉容器中，在真空條件下加熱共沸20-30分鐘，得到混合物二；

步驟三，將混合物一與混合物二相混合，加入氨基磺酸和乙醇，攪拌混合均勻，得到集成電路芯片清洗液。

所述的集成電路芯片清洗液的制備方法，步驟一中攪拌的速度可以為100-120轉/分鐘。

所述的集成電路芯片清洗液的制備方法，步驟二中真空條件的真空度可以為0.01-0.03MPa。

所述的集成電路芯片清洗液的制備方法，步驟三中攪拌混合均勻的條件可以為攪拌速度80-100轉/分鐘，攪拌溫度為室溫，攪拌時間為20-40分鐘。

本發明提供的集成電路芯片清洗液凈洗力達到了108％以上，泡沫性能在8mm以下，粘度達到了0.45mm²·s^-1以下，漂洗性能優良，無可見凈洗劑殘留物，泡沫小，不影響電路芯片，粘度低，便于清洗，同時可以短時間對電路芯片進行很好的清洗，可以廣泛應用于集成電路芯片的清洗。

具體實施方式

實施例1

一種集成電路芯片清洗液，以重量份計包括：壬基酚聚氧乙基醚1份，檸檬酸0.8份，二甘醇10份，甲醇5份，二氯甲烷10份，三氟三氯乙烷8份，烷基醇酰胺2份，EDTA?1份，三乙醇胺1份，氨基磺酸1份，95％乙醇10份。

以上所述的集成電路芯片清洗液的制備方法，包括以下步驟：

步驟一，將壬基酚聚氧乙基醚、檸檬酸、二甘醇、甲醇和EDTA加入反應釜中，在真空度為0.01MPa條件下，加熱至50℃，攪拌20分鐘，攪拌速度為100轉/分鐘，得到混合物一；

步驟二，將二氯甲烷、三氟三氯乙烷、烷基醇酰胺和三乙醇胺加入到密閉容器中，在真空度為0.01MPa的條件下加熱共沸20分鐘，得到混合物二；

步驟三，將混合物一與混合物二相混合，加入氨基磺酸和乙醇，攪拌混合均勻，其中攪拌速度80轉/分鐘，攪拌溫度為室溫，攪拌時間為20分鐘，得到集成電路芯片清洗液。

實施例2