[發明專利]一種集成電路芯片清洗液及其制備方法

在審

• 申請號: 201410674199.6
• 申請日: 2014-11-21
• 公開（公告）號: CN104450332A
• 公開（公告）日: 2015-03-25
• 發明（設計）人: 熊開勝;張海防;謝建庭
• 申請（專利權）人: 蘇州東辰林達檢測技術有限公司
• 主分類號: C11D10/02
• 分類號: C11D10/02
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 李紀昌

1.一種集成電路芯片清洗液，其特征在于，以重量份計包括：壬基酚聚氧乙基醚1-5份，檸檬酸0.8-3份，二甘醇10-20份，甲醇5-10份，二氯甲烷10-20份，三氟三氯乙烷8-15份，烷基醇酰胺2-8份，EDTA?1-4份，三乙醇胺1-5份，氨基磺酸1-4份，乙醇10-20份。

2.根據權利要求1所述的集成電路芯片清洗液，其特征在于，以重量份計包括：壬基酚聚氧乙基醚2-4份，檸檬酸2-2.5份，二甘醇14-18份，甲醇7-9份，二氯甲烷16-19份，三氟三氯乙烷10-13份，烷基醇酰胺4-7份，EDTA?2-4份，三乙醇胺2-4份，氨基磺酸1-3份，乙醇15-18份。

3.根據權利要求1或2所述的集成電路芯片清洗液，其特征在于，所述乙醇為95%乙醇。

4.權利要求1或2所述的集成電路芯片清洗液的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟一，將壬基酚聚氧乙基醚、檸檬酸、二甘醇、甲醇和EDTA加入反應釜中，在真空度為0.01-0.05MPa條件下，加熱至50-60℃，攪拌20-30分鐘，得到混合物一；

步驟二，將二氯甲烷、三氟三氯乙烷、烷基醇酰胺和三乙醇胺加入到密閉容器中，在真空條件下加熱共沸20-30分鐘，得到混合物二；

步驟三，將混合物一與混合物二相混合，加入氨基磺酸和乙醇，攪拌混合均勻，得到集成電路芯片清洗液。

5.?根據權利要求4所述的集成電路芯片清洗液的制備方法，其特征在于，步驟一中攪拌的速度為100-120轉/分鐘。

6.根據權利要求4所述的集成電路芯片清洗液的制備方法，其特征在于，步驟二中真空條件的真空度為0.01-0.03MPa。

7.根據權利要求4所述的集成電路芯片清洗液的制備方法，其特征在于，步驟三中攪拌混合均勻的條件為攪拌速度80-100轉/分鐘，攪拌溫度為室溫，攪拌時間為20-40分鐘。