[發(fā)明專利]柔性電路板及其制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410671700.3
• 申請日: 2014-11-21
• 公開（公告）號: CN105657988B
• 公開（公告）日: 2019-04-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 胡先欽;李艷祿;張立波
• 申請（專利權(quán)）人: 宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司;鵬鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K3/46;H05K1/11
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44334
• 代理人: 彭輝劍

一種柔性電路板的制作方法，包括步驟：提供一基板，基板包括基底層、第一底銅層和第二底銅層；開孔以獲得穿過基底層及第一底銅層的第一孔；在第一底銅層、第二底銅層上貼干膜；去除部分干膜以暴露部分的第一底銅層，暴露的第一底銅層環(huán)繞第一孔呈環(huán)狀；對暴露的第一底銅層執(zhí)行減銅步驟以在第一底銅層上形成與第一孔相通的第二孔；在第一孔、第二孔處局部鍍銅以在第一孔、第二孔孔壁處形成鍍銅孔環(huán)，并得到一導(dǎo)電孔；及去除干膜，并處理第一底銅層形成線路層，以獲得柔性電路板。本發(fā)明還涉及一種由該制作方法獲得的多層柔性電路板。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板制作領(lǐng)域，尤其涉及一種柔性電路板及其制作方法。

背景技術(shù)

隨著柔性電路板內(nèi)的導(dǎo)電線路越來越密集，不但需要依賴多層板來滿足其布局需求，對導(dǎo)電線路本身也提出了細(xì)致化的要求。通常細(xì)線路制作走選鍍銅流程，可避免因全板電鍍后銅層過厚而限制蝕刻能力。然而這種方法在形成的選鍍孔環(huán)是形成在線路層之上的，從而在選鍍孔環(huán)處必然存在斷差。為保證導(dǎo)電孔的導(dǎo)通可靠性，孔環(huán)斷差一般在10微米（um）以上，且電路板的層數(shù)越多，斷差越大，從而制約細(xì)線路的制作。

進一步，在線路制作過程中要用到干膜，斷差越厚，干膜也就越厚，從而干膜的分辨率也越差，從而同樣影響到細(xì)線路的制作。

發(fā)明內(nèi)容

因此，有必要提供一種可解決上述問題的柔性電路板的制作方法及由該制作方法得到的柔性電路板。

一種柔性電路板的制作方法，包括步驟：

提供一基板，所述基板包括基底層和形成于所述基底層兩側(cè)的第一底銅層和第二底銅層；

開孔以獲得穿過所述基底層及所述第一底銅層的第一孔；

在所述第一底銅層、第二底銅層上貼干膜；

去除覆蓋于所述第一底銅層上的所述干膜對應(yīng)于所述第一孔的部分以暴露部分的所述第一底銅層，暴露的所述第一底銅層環(huán)繞所述第一孔呈環(huán)狀；

對暴露的所述第一底銅層執(zhí)行減銅步驟以在所述第一底銅層上形成與所述第一孔相通的第二孔；

在所述第一孔、第二孔處局部鍍銅以在所述第一孔、第二孔孔壁處形成鍍銅孔環(huán)，并得到一導(dǎo)電孔；及

去除所述干膜，并處理所述第一底銅層形成線路層，以獲得所述柔性電路板。

一種柔性電路板的制作方法，包括步驟：

提供一基板，所述基板包括依次疊加的多個基底層和多個內(nèi)線路層，和形成于所述基板最外側(cè)的兩個外線路層；

開孔以獲得穿過所述基底層、所述內(nèi)線路層及兩個所述外線路層的第一孔；

在兩個所述外線路層上貼干膜；

去除覆蓋于所述兩個外線路層上的所述干膜對應(yīng)于所述第一孔的部分以暴露部分的兩個所述外線路層，暴露的所述外線路層環(huán)繞所述第一孔呈環(huán)狀；

對暴露的兩個所述外線路層執(zhí)行減銅步驟以在兩個所述外線路層上分別形成與所述第一孔相通的第二孔；

在所述第一孔、第二孔處局部鍍銅以在所述第一孔、第二孔孔壁處形成鍍銅孔環(huán)，并得到一導(dǎo)電孔；及

去除所述干膜，并在兩個所述外線路層上形成線路，以獲得所述柔性電路板。

一種柔性電路板，包括基底層和形成于所述基底層兩側(cè)的第一線路層和第二線路層；所述柔性電路板還包括穿過所述第一線路層和所述基底層的導(dǎo)電孔，所述導(dǎo)電孔包括內(nèi)嵌于所述第一線路層的鍍銅孔環(huán)，所述鍍銅孔環(huán)表面與所述第一線路層表面的高度差在0至3微米之間。