[發明專利]柔性電路板及其制作方法有效
| 申請號： | 201410671700.3 | 申請日： | 2014-11-21 |
| 公開（公告）號： | CN105657988B | 公開（公告）日： | 2019-04-23 |
| 發明（設計）人： | 胡先欽;李艷祿;張立波 | 申請（專利權）人： | 宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司;鵬鼎科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/42 | 分類號： | H05K3/42;H05K3/46;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334 | 代理人： | 彭輝劍 |
| 地址： | 中國臺灣新*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 柔性 電路板 及其 制作方法 | ||
1.一種柔性電路板的制作方法，包括步驟：提供一基板，所述基板包括基底層和形成于所述基底層兩側的第一底銅層和第二底銅層；
開孔以獲得穿過所述基底層及所述第一底銅層的第一孔；
在所述第一底銅層、第二底銅層上貼干膜；
去除覆蓋于所述第一底銅層上的所述干膜對應于所述第一孔的部分以暴露部分的所述第一底銅層，暴露的所述第一底銅層環繞所述第一孔呈環狀；
對暴露的所述第一底銅層執行減銅步驟以在所述第一底銅層上形成與所述第一孔相通的第二孔；
在所述第一孔、第二孔處局部鍍銅以在所述第一孔、第二孔孔壁處形成鍍銅孔環，并得到一導電孔，所述鍍銅孔環表面與所述第一底銅層表面平齊或高出所述第一底銅層表面；及
去除所述干膜，并處理所述第一底銅層形成線路層，以獲得所述柔性電路板。
2.如權利要求1所述的柔性電路板的制作方法，其特征在于，所述鍍銅孔環表面與所述第一底銅層表面的高度差在0至3微米之間。
3.如權利要求1所述的柔性電路板的制作方法，其特征在于：在貼干膜之前，還包括黑影或有機導電涂覆的步驟。
4.一種柔性電路板的制作方法，包括步驟：提供一基板，所述基板包括依次疊加的多個基底層和多個內線路層，和形成于所述基板最外側的兩個外線路層；
開孔以獲得穿過所述基底層、所述內線路層及兩個所述外線路層的第一孔；
在兩個所述外線路層上貼干膜；
去除覆蓋于所述兩個外線路層上的所述干膜對應于所述第一孔的部分以暴露部分的兩個所述外線路層，暴露的所述外線路層環繞所述第一孔呈環狀；
對暴露的兩個所述外線路層執行減銅步驟以在兩個所述外線路層上分別形成與所述第一孔相通的第二孔；
在所述第一孔、第二孔處局部鍍銅以在所述第一孔、第二孔孔壁處形成鍍銅孔環，并得到一導電孔，所述鍍銅孔環表面與所述外線路層表面平齊或高出所述外線路層表面；及
去除所述干膜，并在兩個所述外線路層上形成線路，以獲得所述柔性電路板。
5.如權利要求4所述的柔性電路板的制作方法，其特征在于，所述鍍銅孔環表面與所述外線路層表面的高度差在0至3微米之間。
6.如權利要求4所述的柔性電路板的制作方法，其特征在于：在貼干膜之前，還包括黑影或有機導電涂覆的步驟。
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