[發明專利]電路基板的層疊裝置

在審

• 申請號: 201410671422.1
• 申請日: 2014-11-21
• 公開（公告）號: CN105668293A
• 公開（公告）日: 2016-06-15
• 發明（設計）人: 田蕓
• 申請（專利權）人: 無錫市福曼科技有限公司
• 主分類號: B65H29/16
• 分類號: B65H29/16
• 代理公司: 無錫盛陽專利商標事務所(普通合伙) 32227
• 代理人: 顧吉云

技術領域

本發明涉及電子行業的電路基板制備領域，特別是一種用于生產線中的電路基板的堆疊裝置。

背景技術

電路基板的制備過程中，蝕刻之后的電路基板需要堆疊放置以進入后繼工序。但是此時的電路基板的線路處于裸露狀態，僅在電路基板的邊緣很窄的區域沒有線路，在輸送和堆疊時不能觸碰，以免影響質量。現有的電路基板堆疊裝置見圖1、圖2，機架1內側的兩側設有“O”形帶傳送機構，在“O”形帶傳送機構的上層“O”形帶的下方設有頂升缸2，在“O”形帶傳送機構的上層“O”形帶的上方兩側設有多個托架3，托架3與固定安裝的橫移缸4連接。由此結構，實現電路基板5自下而上的自動堆疊放置。但是，這種結構多個托架均需分別配備橫移缸，因此需要設置的橫移缸的數量多，使成本大大增加。

發明內容

針對現有技術存在的問題，本發明提供一種電路基板的層疊裝置，其不僅可以自動將輸送線來的電路基板堆疊起來，并且能夠使成本大大降低。

其技術方案是：其包括機架，所述機架內側的兩側設有“O”形皮帶傳送機構，在所述“O”形皮帶傳送機構的上層“O”形帶的下方設有至少一個頂升缸，所述“O”形皮帶傳送機構中，“O”形帶繞過多個帶輪，其中一個帶輪與驅動裝置連接，其特征在于：其還包括托板，多個所述托板設置在所述上層“O”形帶的上方的兩側，兩側的所述托板在平放時，所述托板的端頭之間的間距小于電路基板的寬度，所述托板通過轉軸與所述機架活動連接。

其進一步特征在于：在所述托板的外側連接有固定板，所述固定板通過連接板連接于所述機架，在所述固定板的上部開有軸孔，所述固定塊的下部連接有擋塊，在所述托板的兩端設有轉軸，所述轉軸與所述固定板的軸孔轉動配合；

在所述托板的下方設有重力塊，所述擋塊位于所述重力塊的外側；

所述托板的端頭底部設有斜面；

所述托板的端頭為圓弧狀；

所述驅動裝置為伺服電機或氣動、液動馬達；

所述頂升缸為氣缸或液壓缸。

本發明通過采用以上的結構，在“O”形皮帶傳送機構的上層“O”形帶的上方兩側設有多個托板，托板通過轉軸與機架活動連接，當電路基板被運送到位后，被頂升缸頂起，電路基板的兩側在上升過程中能將托板抬起，直至越過托板，托板在自重作用下落下復位，頂升缸再下行，電路基板落在托板上，從而實現電路基板自下而上的自動堆疊放置，本發明以活動托板替代了現有技術中要依靠橫移缸驅動的托架，因此省去了多個橫移缸的設置，使以成本大大降低。

附圖說明

圖1為現有技術的整體結構的主視示意圖；

圖2為現有技術的整體結構的側視示意圖；

圖3為本發明的整體結構的主視示意圖；

圖4為本發明的整體結構的側視示意圖；

圖5為本發明操作流程的示意圖。

具體實施方式

如圖3~5中，本發明包括機架1，機架1內側的兩側設有“O”形皮帶傳送機構2，在“O”形皮帶傳送機構2的上層“O”形帶的下方設有至少一個頂升缸3，“O”形皮帶傳送機構中，“O”形帶繞過多個帶輪4，其中一個帶輪與驅動裝置5連接，驅動裝置5為伺服電機或氣動、液動馬達；頂升缸3為氣缸或液壓缸；多個托板6設置在上層“O”形帶的上方兩側，兩側的托板6在平放時，托板6的端頭之間的間距小于電路基板的寬度，通常端頭之間的間距小于電路基板1的寬度在1cm以下，以免碰觸電路基板7的線路；在托板的外側連接有固定板8，固定板8通過其上端的連接板9連接機架1，在固定板8的上部開有軸孔，固定板8的下部通過螺釘10連接有擋板11，在托板6的兩端設有轉軸12，轉軸12與固定板8上的軸孔轉動配合，使托板6能夠圍繞轉軸12自由旋轉，在托板6的下方設有重力塊13，重力塊13可以確保托板6更好的復位，擋塊11位于重力塊13的外側，擋塊11用于精確限制托板6端頭的位置，此處的托板6端頭是指用于承載電路基板7的部分；托板6的端頭底部設有斜面或托板6的端頭為圓弧狀，由此結構，便于電路基板7頂升托板6，也避免劃傷電路基板7。

當電路基板7被“O”形皮帶傳送機構2運送過來時，頂升缸3工作頂升在電路基板7的底部，電路基板7上升，電路基板7的兩側將托板6抬起，直至越過托板6，托板6在重力作用下落下復位，此時頂升缸3下行，電路基板7落在托板6上；當頂升缸3頂升使電路基板7離開皮帶傳送機構后，皮帶傳送機構繼續運行，將下一塊電路基板7承載至頂升缸3的上方，頂升缸3頂升電路基板7，托板6在電路基板7兩側的作用下抬起，使其上的電路基板7落下在后來的電路基板7上，直至多塊電路基板7越過托板6，到位后，頂升缸3下行，電路基板7落在托板6上，如此循環，實現電路基板7自下而上的自動堆疊放置。