[發明專利]電路基板的層疊裝置

在審

• 申請號: 201410671422.1
• 申請日: 2014-11-21
• 公開（公告）號: CN105668293A
• 公開（公告）日: 2016-06-15
• 發明（設計）人: 田蕓
• 申請（專利權）人: 無錫市福曼科技有限公司
• 主分類號: B65H29/16
• 分類號: B65H29/16
• 代理公司: 無錫盛陽專利商標事務所(普通合伙) 32227
• 代理人: 顧吉云

1.電路基板的層疊裝置，包括機架，所述機架內側的兩側設有“O”形皮帶傳送機構，在所述“O”形皮帶傳送機構的上層“O”形帶的下方設有至少一個頂升缸，所述“O”形皮帶傳送機構中，“O”形帶繞過多個帶輪，其中一個帶輪與驅動裝置連接，其特征在于：其還包括托板，多個所述托板設置在所述上層“O”形帶的上方的兩側，兩側的所述托板在平放時，所述托板的端頭之間的間距小于電路基板的寬度，所述托板通過轉軸與所述機架活動連接。

2.根據權利要求1所述的電路基板的層疊裝置，其特征在于：在所述托板的外側連接有固定板，所述固定板通過連接板連接于所述機架，在所述固定板的上部開有軸孔，所述固定塊的下部連接有擋塊，在所述托板的兩端設有轉軸，所述轉軸與所述固定板的軸孔轉動配合。

3.根據權利要求2所述的電路基板的層疊裝置，其特征在于：在所述托板的下方設有重力塊，所述擋塊位于所述重力塊的外側。

4.根據權利要求1所述的電路基板的層疊裝置，其特征在于：所述托板的端頭底部設有斜面。

5.根據權利要求1所述的電路基板的層疊裝置，其特征在于：所述托板的端頭為圓弧狀。

6.根據權利要求1所述的電路基板的層疊裝置，其特征在于：所述驅動裝置為伺服電機或氣動、液動馬達。

7.根據權利要求1所述的電路基板的層疊裝置，其特征在于：所述頂升缸為氣缸或液壓缸。