[發明專利]電路基板自動堆疊裝置

在審

• 申請號: 201410671301.7
• 申請日: 2014-11-21
• 公開（公告）號: CN105668245A
• 公開（公告）日: 2016-06-15
• 發明（設計）人: 田蕓
• 申請（專利權）人: 無錫市福曼科技有限公司
• 主分類號: B65G57/03
• 分類號: B65G57/03;B65G57/32
• 代理公司: 無錫盛陽專利商標事務所(普通合伙) 32227
• 代理人: 顧吉云

技術領域

本發明涉及電子行業的電路基板制備領域，特別是一種用于生產線中的電路基板堆疊裝置。

背景技術

電路基板的制備過程中，蝕刻之后的電路基板需要堆疊放置以進入后繼工序。但是此時的電路基板的線路處于裸露狀態，僅在電路基板的邊緣很窄的區域沒有線路，在輸送和堆疊時不能觸碰，以免影響質量。現有的電路基板堆疊裝置采用“O”形皮帶輸送機，電路基板由“O”形皮帶輸送機的上層平皮帶輸送，在實際工作過程中上層平皮帶較容易觸碰到電路基板邊緣的線路，從而影響到電路基板的質量。

發明內容

針對現有技術存在的問題，本發明提供一種電路基板自動堆疊裝置，在自動堆疊電路基板的整個過程中，不會觸碰到電路基板上有連線的部位。

其技術方案是：其包括機架，所述機架的內側的兩側設有皮帶傳送機構，所述皮帶傳送機構中，平皮帶繞過多個帶輪，其中一個帶輪與驅動裝置連接，所述皮帶傳送機構的上層平皮帶的下方設有至少一個頂升缸，在所述皮帶傳送機構的上層平皮帶的上方兩側設有多個托板，所述托板與固定安裝在所述機架上的橫移缸連接，其特征在于：所述托板在所述橫移缸完全伸出時，所述托板的端頭之間的間距小于電路基板的寬度，在所述上層平皮帶的兩端還設有傾斜輥，所述傾斜輥內設有至少一個可旋轉的輥，兩側的傾斜輥之間的上層平皮帶的外緣之間的間距大于電路基板的寬度，內緣之間的間距小于電路基板的寬度。

其進一步特征在于：所述傾斜輥為一個“U”型底座，所述可旋轉的輥設置在所述“U”型底座內；

在所述“U”型底座內安裝有兩個可旋轉的輥，分別位于所述上層平皮帶的上下兩面；

所述橫移缸與所述皮帶傳送機構的運行方向垂直，所述托板的底部與所述機架構成滑動配合；在所述上層平皮帶的下方一側設有傳感器；

所述驅動裝置為伺服電機或氣動、液動馬達；

所述頂升缸為氣缸或液壓缸。

本發明通過采用以上的結構，托板在橫移缸完全伸出時，托板的端頭之間的間距小于電路基板的寬度，使托板可靠準確地托住電路基板，由于皮帶傳送機構的上層平皮帶兩端設有傾斜輥，傾斜輥內設有至少一個可旋轉的輥，以使傾斜輥之間的上層平皮帶傾斜布置，兩側的傾斜輥之間的上層平皮帶的外緣之間的間距大于電路基板的寬度，內緣之間的間距小于電路基板的寬度，可以有效地避免皮帶碰觸電路基板上有連線的部位，且可在一定范圍內自適應電路基板的寬度。

附圖說明

圖1為本發明整體結構的主視示意圖；

圖2為本發明整體結構的側視示意圖；

圖3為圖2中A處的局部放大示意圖。

具體實施方式

如圖1~3中，本發明包括機架1，機架1的內側的兩側設有皮帶傳送機構2，皮帶傳送機構2中的平皮帶繞過多個帶輪3，其中一個帶輪與驅動裝置4連接，驅動裝置4為伺服電機或氣動、液動馬達；皮帶傳送機構2的上層平皮帶的下方設有至少一個頂升缸5，頂升缸5為氣缸或液壓缸；在皮帶傳送機構2的上層平皮帶的上方兩側設有多個托板6，托板6與固定安裝在機架1上的橫移缸7連接，橫移缸7與皮帶傳送機構2的運行方向垂直，使橫移缸7的活塞桿伸縮方向與皮帶傳送機構2的運行方向垂直，活塞桿可帶動兩側的托板6相向位移以托起或放下電路基板10，托板6的底部與機架1構成滑動配合；托板6在橫移缸7的活塞桿完全伸出時，托板6的端頭之間的間距小于電路基板10的寬度，通常端頭之間的間距小于電路基板10的寬度在1cm以下，由此托板6即能可靠準確地托住電路基板10又避免碰觸電路基板10的線路，在上層平皮帶的兩端還設有傾斜輥8，圖3中15標為上層平皮帶，傾斜輥8內設有至少一個可旋轉的輥9，這樣以較小的摩擦力，使上層平皮帶向內傾斜，兩側的傾斜輥8之間的上層平皮帶的外緣之間的間距大于電路基板10的寬度，內緣之間的間距小于電路基板10的寬度，可以避免皮帶碰觸電路基板10的線路，且可在一定范圍內自適應電路基板10的寬度。傾斜輥8為一個“U”型底座，兩個可旋轉的輥9設置在“U”型底座內，并分別位于上層平皮帶的上下兩面；在上層平皮帶的一側的下方設有傳感器11。

使用時，輸送機構來的電路基板10被皮帶傳送機構2承載至頂升缸5的上方，傳感器11檢測后，發送信號，皮帶傳送機構2停止，頂升缸5頂升在電路基板10的底部，托板6在橫移缸7的帶動下向兩側分開，使托板6與頂升中的電路基板10不干涉，頂升缸5頂升略微超過托板6的高度，托板6在橫移缸7的帶動下向中間合攏。到位后，頂升缸5下行，電路基板10落在托板6上；

下一塊電路基板10承載至頂升缸5的上方，頂升缸5頂升電路基板10，托板6在橫移缸7的帶動下向兩側分開，使其上的電路基板10落下在后來的電路基板10上，頂升缸5頂升略微超過托板6的高程，托板6在橫移缸7的帶動下向中間合攏。到位后，頂升缸5下行，電路基板10落在托板6上，如此循環，實現電路基板10自下而上的自動堆疊放置。