[發明專利]電路基板自動堆疊裝置

在審

• 申請號: 201410671301.7
• 申請日: 2014-11-21
• 公開（公告）號: CN105668245A
• 公開（公告）日: 2016-06-15
• 發明（設計）人: 田蕓
• 申請（專利權）人: 無錫市福曼科技有限公司
• 主分類號: B65G57/03
• 分類號: B65G57/03;B65G57/32
• 代理公司: 無錫盛陽專利商標事務所(普通合伙) 32227
• 代理人: 顧吉云

1.電路基板自動堆疊裝置，其包括機架，所述機架的內側的兩側設有皮帶傳送機構，所述皮帶傳送機構中，平皮帶繞過多個帶輪，其中一個帶輪與驅動裝置連接，所述皮帶傳送機構的上層平皮帶的下方設有至少一個頂升缸，在所述皮帶傳送機構的上層平皮帶的上方兩側設有多個托板，所述托板與固定安裝在所述機架上的橫移缸連接，其特征在于：所述托板在所述橫移缸完全伸出時，所述托板的端頭之間的間距小于電路基板的寬度，在所述上層平皮帶的兩端還設有傾斜輥，所述傾斜輥內設有至少一個可旋轉的輥，兩側的傾斜輥之間的上層平皮帶的外緣之間的間距大于電路基板的寬度，內緣之間的間距小于電路基板的寬度。

2.根據權利要求1所述的電路基板自動堆疊裝置，其特征在于：所述傾斜輥為一個“U”型底座，所述可旋轉的輥設置在所述“U”型底座內。

3.根據權利要求2所述的電路基板自動堆疊裝置，其特征在于：在所述“U”型底座內安裝有兩個可旋轉的輥，分別位于所述上層平皮帶的上下兩面。

4.根據權利要求1所述的電路基板自動堆疊裝置，其特征在于：所述橫移缸與所述皮帶傳送機構的運行方向垂直，所述托板的底部與所述機架構成滑動配合。

5.根據權利要求1所述的電路基板自動堆疊裝置，其特征在于：在所述上層平皮帶的下方一側設有傳感器。

6.根據權利要求1所述的電路基板自動堆疊裝置，其特征在于：所述驅動裝置為伺服電機或氣動、液動馬達。