[發明專利]蒸發源、成膜設備及其成膜方法有效
| 申請號: | 201410670844.7 | 申請日: | 2014-11-20 |
| 公開(公告)號: | CN104328377B | 公開(公告)日: | 2017-09-15 |
| 發明(設計)人: | 張金中;秦向東 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;鄂爾多斯市源盛光電有限責任公司 |
| 主分類號: | C23C14/24 | 分類號: | C23C14/24;C23C14/12;C23C14/04 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產權代理有限公司11243 | 代理人: | 許靜,黃燦 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 蒸發 設備 及其 方法 | ||
1.一種蒸發源,用于在待蒸鍍基板上蒸鍍膜層,其特征在于,所述蒸發源包括蒸氣產生部件和蒸鍍部件,所述蒸鍍部件具有與所述基板的尺寸配合的蒸鍍面,所述蒸氣產生部件產生的蒸氣通過所述蒸鍍面蒸鍍到整個所述基板上,形成膜層,且在蒸鍍過程中,所述蒸鍍面相對所述基板的位置固定;
所述蒸發源還包括控制閥,設置在所述蒸氣產生部件的出氣口處,所述控制閥用于控制所述蒸氣產生部件的內部蒸氣壓。
2.根據權利要求1所述的蒸發源,其特征在于,所述蒸鍍部件為一密封腔體,所述密封腔體的一個表面為蒸鍍面,所述蒸鍍面上設置有多個第一通孔;
所述密封腔體的另一個表面為進氣面,所述進氣面上設置有至少一個第二通孔。
3.根據權利要求2所述的蒸發源,其特征在于,所述第二通孔的孔徑大于所述第一通孔的孔徑。
4.根據權利要求2或3所述的蒸發源,其特征在于,所述蒸鍍部件包括上板體和下板體,所述上板體和下板體密封對盒形成密封腔;
所述第一通孔設置在所述上板體上,所述第二通孔設置在所述下板體上。
5.根據權利要求2所述的蒸發源,其特征在于,所述蒸發源還包括過渡腔體,所述過渡腔體包括至少一個進氣管和多個出氣管;
所述出氣管與所述第二通孔的位置一一對應,并密封連通;
所述蒸鍍產生部件產生的蒸氣提供給所述進氣管。
6.根據權利要求5所述的蒸發源,其特征在于,所述過渡腔體包括多個平行分布的進氣管,所述出氣管設置在所述進氣管上,并與所述進氣管密封連通,所述進氣管和出氣管為直管;
所述多個進氣管位于同側的一端連通,所述多個進氣管的另一端密封。
7.根據權利要求2所述的蒸發源,其特征在于,所述第一通孔的孔徑為6mm-8mm。
8.根據權利要求2所述的蒸發源,其特征在于,所述第一通孔均勻分布。
9.一種成膜設備,采用權利要求1-8任一項所述的蒸發源。
10.一種采用權利要求9所述的成膜設備進行成膜的方法,其特征在于,包括:
在蒸發源的蒸氣產生部件內裝載蒸發材料;
將蒸發源放入成膜設備的蒸鍍腔體內,對蒸鍍腔體進行抽真空;
對蒸發材料進行加熱;
將待蒸鍍基板和掩膜板通過預裝載腔體傳送至蒸鍍腔體內;
蒸氣產生部件產生的材料蒸氣通過蒸鍍面,在掩膜板的阻擋下進行蒸鍍,在待蒸鍍基板上形成所需的膜層圖形;
所述蒸氣產生部件的出氣孔處設置有控制閥;
在對蒸發材料進行加熱之前,關閉所述控制閥,當蒸鍍產生部件內部的蒸氣壓達到飽和蒸氣壓并穩定之后打開所述控制閥,進行蒸鍍,在形成所需的膜層圖形之后,關閉所述控制閥。
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