[發(fā)明專利]貼附組裝壓合治具有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410669495.7 | 申請日： | 2014-11-21 |
| 公開（公告）號： | CN104400377A | 公開（公告）日： | 2015-03-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 孫豐 | 申請（專利權(quán)）人： | 蘇州賽騰精密電子有限公司 |
| 主分類號： | B23P19/00 | 分類號： | B23P19/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215168 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 組裝 壓合治具 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.貼附組裝壓合治具，包括輔料定位夾、工件定位夾、頂升機構(gòu)、滑塊、貼附模塊、配重塊、機臺、貼附板，其特征在于貼附模塊由輔料定位夾、工件定位夾、頂升機構(gòu)、滑塊、貼附板組成，工件定位夾設(shè)置在輔料定位夾下方，工件定位夾、輔料定位夾設(shè)置在貼附板上，貼附板下方設(shè)置有滑塊，滑塊前方設(shè)置有頂升機構(gòu)，頂升機構(gòu)的輸出軸穿過貼附板位于工件定位夾與輔料定位夾之間，多個貼附模塊并排設(shè)置在機臺上，貼附模塊上方設(shè)置有配重塊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述貼附組裝壓合治具，其特征在于所述頂升機構(gòu)選用氣缸進行頂升。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述貼附組裝壓合治具，其特征在于所述貼附模塊為兩個。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述貼附組裝壓合治具，其特征在于所述貼附模塊上設(shè)置有把手。
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