[發明專利]用包含堿性穩定吡嗪衍生物的催化劑化學鍍金屬化電介質

有效

• 申請號: 201410667902.0
• 申請日: 2014-09-04
• 公開（公告）號: CN104561947B
• 公開（公告）日: 2017-12-19
• 發明（設計）人: 劉鋒;M·A·熱茲尼克
• 申請（專利權）人: 羅門哈斯電子材料有限公司
• 主分類號: C23C18/31
• 分類號: C23C18/31
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司31100
• 代理人: 郭輝

1.一種方法包括：

a)提供一種包含電介質的基體；

b)將水性堿性催化劑溶液施加到包含電介質的基體上，水性堿性催化劑包括金屬離子和一種或多種具有如下通式結構的吡嗪衍生物的單體絡合物：

式中R₁、R₂、R₃和R₄可以相同或不同，是氫、直鏈或支鏈C₁-C₅烷基、-N(R)₂、直鏈或支鏈氨基C₁-C₅烷基、乙酰基、直鏈或支鏈羥基C₁-C₅烷基，或直鏈或支鏈C₁-C₅烷氧基，并且其中R可以相同或不同，是氫或直鏈或支鏈C₁-C₅烷基，且附加條件是R₁、R₂、R₃和R₄中至少1個不是氫；

c)將還原劑施加于包含電介質的基體；和

d)將包含電介質的基體浸入堿金屬鍍浴中以在包含電介質的基體上化學鍍金屬。

2.權利要求1所述的方法，其中所述的一種或多種吡嗪衍生物選自2,6-二甲基吡嗪、2,3-二甲基吡嗪、2,5-二甲基吡嗪、2,3,5-三甲基吡嗪、2-乙酰吡嗪、氨基吡嗪、乙基吡嗪、甲氧基吡嗪、3,4-二甲基吡嗪和2-(2-羥乙基)吡嗪。

3.權利要求1所述的方法，其中所述的一種或多種吡嗪衍生物與金屬離子的摩爾比為1:1至4:1。

4.權利要求1所述的方法，其中所述的金屬離子選自鈀、銀、金、鉑、銅、鎳和鈷。

5.權利要求1所述的方法，其中基體上的金屬為銅、銅合金、鎳或鎳合金。

6.權利要求1所述的方法，其中所述水性堿性催化劑溶液的pH為8.5或更高。

7.權利要求6所述的方法，其中所述水性堿性催化劑溶液的pH為9或更高。

8.權利要求1所述的方法，其中所述包含電介質的基體還包括多個通孔。

9.權利要求8所述的方法，其中所述包含電介質的基體還包括金屬覆層。