[發明專利]軋制銅箔

有效

• 申請號: 201410667683.6
• 申請日: 2014-09-30
• 公開（公告）號: CN104511479B
• 公開（公告）日: 2017-01-11
• 發明（設計）人: 三木敦史;新井英太;新井康修;中室嘉一郎;青島一貴;冠和樹
• 申請（專利權）人: JX日礦日石金屬株式會社
• 主分類號: B21B1/40
• 分類號: B21B1/40;H05K1/09;C22F1/08
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司72001
• 代理人: 謝攀,陳嵐

技術領域

本發明涉及優選地被用于FPC(撓性印刷基板)等的軋制銅箔。

背景技術

作為FPC(撓性印刷基板)，使用層疊銅箔和樹脂層而成的銅箔復合體，對該銅箔要求形成電路時的蝕刻性和考慮了FPC的使用的彎曲性。

但是，FPC一般是在銅箔進行了再結晶的狀態下被使用。當軋制加工銅箔時結晶旋轉，形成軋制織構，認為純銅的軋制織構的被稱為銅取向的{112}<111>成為主取向。而且，當在將軋制銅箔軋制之后進行退火或到被加工為最終產品為止的工序即成為FPC為止的工序中施加熱時，會發生再結晶。在以下將成為該軋制銅箔后的再結晶組織簡稱為“再結晶組織”，將施加熱之前的軋制組織簡稱為“軋制組織”。此外，再結晶組織很大程度上被軋制組織影響，通過控制軋制組織也能控制再結晶組織。

由于這樣的情況，所以提出一種在軋制銅箔的再結晶后使{001}<100>的立方(cube)取向發達而使彎曲性提高的技術(例如，專利文獻1、2)。

另外，由于智能電話、平板PC這樣的小型電子設備的高功能化而信號傳送速度的高速化發展，在FPC中阻抗匹配也成為重要的因素。作為對于信號容量的增加的阻抗匹配的對策，成為FPC的基底的樹脂絕緣層(例如聚酰亞胺)的厚層化正在發展。此外，由于布線的高密度化要求而FPC的多層化更進一步地正在發展。另一方面，對FPC實施向液晶基材的接合、IC芯片的搭載等加工，但此時的位置對準經由透過蝕刻后殘留的樹脂絕緣層來視覺辨認FPC中的銅箔的定位圖案而進行，因此，樹脂絕緣層的視覺辨認性是重要的。

作為改善樹脂絕緣層的視覺辨認性的技術，例如在專利文獻3中公開了一種覆銅層疊板，其降低銅箔粗糙度，在銅箔蝕刻后的聚酰亞胺膜的波長600nm的光透過率為40％以上，霧度(HAZE)為30％以下，粘接強度為500N/m以上。

此外，在專利文獻4中公開了一種覆晶薄膜(COF)用撓性印刷布線板，其蝕刻電解銅箔后的絕緣層的光透過性為50％以上，在與電解銅箔的絕緣層粘接的粘接面上具備由具有規定的粗糙度和光澤度的鎳-鋅合金得到的防銹處理層。

此外，在專利文獻5中公開了一種印刷電路用銅箔，其對銅箔表面進行利用鍍銅-鈷-鎳合金的粗化處理后，形成鍍鈷-鎳合金層，進而形成鍍鋅-鎳合金層。

另外，在專利文獻6中公開了一種印刷布線板用銅箔，對樹脂層側的銅箔的表面進行平坦化鍍銅，作為其表面的粗糙度而將偏度Rsk規定在0以下。

現有技術文獻?

專利文獻

專利文獻1：專利第3856616號公報；

專利文獻2：專利第4716520號公報；

專利文獻3：(日本)特開2004-98659號公報；

專利文獻4：WO2003/096776號；

專利文獻5：專利第2849059號公報；

專利文獻6：專利第5282675號公報。

發明內容

發明要解決的課題

然而，當銅箔的立方取向過于發達時，存在蝕刻性降低這樣的問題。可考慮這是由于，立方織構即使發達也不是單晶體而成為在立方取向的大的結晶粒中存在其他取向的小的結晶粒的混粒狀態，在各取向的粒子中蝕刻速度進行變化。特別地，電路的L/S寬度變得越窄(細間距)，蝕刻性越成問題。此外，當立方取向過于發達時，有時銅箔變得過于柔軟，處理性不好。

此外，為了調整立方取向的發達度，存在在最終軋制中在再結晶后控制軋制組織的方法，但存在立方取向不發達或過于發達而不能充分地進行調整立方取向的發達度這樣的問題。

此外，專利文獻3所記載的低粗糙度銅箔由黑化處理或鍍覆處理后的有機處理劑形成，因此，在對覆銅層疊板要求彎曲性的用途中，有時由于疲勞而發?生斷線，存在樹脂透視性不好的情況。

此外，專利文獻4所記載的銅箔未進行粗化處理，在COF用撓性印刷布線板以外的用途中，銅箔與樹脂的密合強度較低。

另外，關于專利文獻5所記載的技術，用蝕刻除去銅箔后的樹脂的透視性不好。

此外，判明在專利文獻6所記載的銅箔的情況下，僅通過規定Rsk而存在蝕刻后的樹脂絕緣層的視覺辨認性不好的情況。可考慮這是由于，雖然Rsk反映表面的尖鋒的高度和數量，但不反映尖鋒的間隔或向平面方向的分布。特別地，近年，如上所述，樹脂層變厚，僅通過規定Rsk，變得不能提高樹脂的透明性。另外，在專利文獻6所記載的銅箔的情況下，存在蝕刻性、彎曲性不充分的情況。