[發明專利]軋制銅箔

有效

• 申請號: 201410667683.6
• 申請日: 2014-09-30
• 公開（公告）號: CN104511479B
• 公開（公告）日: 2017-01-11
• 發明（設計）人: 三木敦史;新井英太;新井康修;中室嘉一郎;青島一貴;冠和樹
• 申請（專利權）人: JX日礦日石金屬株式會社
• 主分類號: B21B1/40
• 分類號: B21B1/40;H05K1/09;C22F1/08
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司72001
• 代理人: 謝攀,陳嵐

1.一種軋制銅箔，在質量比率方面包括99.9％以上的銅，其中，

在該軋制銅箔的單面或兩面形成金屬或合金鍍覆層，

在將從所述軋制銅箔的軋制面的{112}面的算出X射線衍射強度設為I{112}、將從{110}面的算出X射線衍射強度設為I{110}時，滿足2.5≤I{110}/I{112}≤6.0，

沿著所述軋制銅箔的軋制直角方向，所述鍍覆層表面的基于JIS?B0601-2001的偏度Rsk為-0.35～0.53，

在分別使所述軋制銅箔的所述鍍覆層側貼合于厚度為50μm的聚酰亞胺樹脂膜的兩面之后，通過蝕刻除去所述軋制銅箔，

將印刷了線狀標記的印刷物鋪設在露出的所述聚酰亞胺樹脂膜之下，隔著所述聚酰亞胺樹脂膜用CCD攝像機對所述印刷物進行攝影，此時，

在對通過所述攝影得到的圖像沿著與觀察到的所述線狀標記延伸的方向垂直的方向對每個觀察地點的亮度進行測定而制作的觀察地點-亮度圖中，

將從所述標記端部到未描繪所述標記的部分而產生的亮度曲線的頂部平均值Bt與底部平均值Bb之差設為ΔB(ΔB＝Bt-Bb)，在觀察地點-亮度圖中，將亮度曲線與Bt的交點之中示出到所述線狀標記最近的交點的位置的值設為t1，在從亮度曲線與Bt的交點到以Bt為基準的0.1ΔB的深度范圍中，將亮度曲線與0.1ΔB的交點之中示出到所述線狀標記最近的交點的位置的值設為t2，此時，由下述(1)式定義的Sv成為3.0以上。

Sv＝(ΔB×0.1)/(t1-t2)???(1)

2.如權利要求1所述的軋制銅箔，其中，在所述軋制銅箔的單面形成所述鍍覆層而且在所述軋制銅箔的相反面不形成所述鍍覆層來實施表面處理。

3.如權利要求1或2所述的軋制銅箔，其中，含有總計10～300質量ppm的從Ag、Sn、Mg、In、B、Ti、Zr以及Au的組中選擇的一種或兩種以上，剩余部份由Cu和不可避免的雜質構成。

4.如權利要求1～3中的任一項所述的軋制銅箔，其中，含有2～50質量ppm的氧。

5.如權利要求1～4中的任一項所述的軋制銅箔，其中，在以200℃加熱30分鐘之后，在軋制面，滿足I{112}≤1.0。

6.如權利要求1～5中的任一項所述的軋制銅箔，其中，在以350℃加熱1秒后，在將所述軋制銅箔的軋制面的{200}面的X射線衍射強度設為I{200}、將純銅粉末試樣的{200}面的X射線衍射強度設為I₀{200}時，

滿足5.0≤I{200}/I₀{200}≤27.0。

7.如權利要求1～6中的任一項所述的軋制銅箔，其中，厚度為4～70μm。

8.如權利要求1～7中的任一項所述的軋制銅箔，其中，在通過使用了波長405nm的激光的激光顯微鏡來測定所述鍍覆層的表面和/或未形成所述鍍覆層的所述軋制銅箔的表面時，軋制直角方向的十點平均粗糙度Rz為0.35μm以上。

9.如權利要求1～8中的任一項所述的軋制銅箔，其中，在通過使用了波長405nm的激光的激光顯微鏡來測定所述鍍覆層的表面和/或未形成所述鍍覆層的所述軋制銅箔表面時，軋制直角方向的算術平均粗糙度Ra為0.05μm以上。

10.如權利要求1～9中的任一項所述的軋制銅箔，其中，在通過使用了波長405nm的激光的激光顯微鏡來測定所述鍍覆層的表面和/或未形成所述鍍覆層的所述軋制銅箔表面時，軋制直角方向的均方根高度Rq為0.08μm以上。

11.一種覆銅層疊板，其中，具有權利要求1～10中的任一項所述的軋制銅箔和層疊于該軋制銅箔的所述鍍覆層側的樹脂。

12.一種印刷布線板，其中，使用了權利要求11所述的覆銅層疊板。

13.一種電子設備，其中，使用了權利要求12所述的印刷布線板。

14.一種電路連接構件的制造方法，對權利要求12所述的印刷布線板的電路部分和連接對象體的電路進行電連接，其中，具有：

透過所述樹脂來檢測被設于所述印刷布線板的定位圖案的位置的工序；以及

在基于所述檢測到的位置相對于所述連接對象體對所述印刷布線板進行定位之后，對所述電路部分和所述電路進行電連接的工序。