[發明專利]背板系統、集中交換設備及背板連接和固定方法

在審

• 申請號: 201410665611.8
• 申請日: 2014-11-19
• 公開（公告）號: CN105682352A
• 公開（公告）日: 2016-06-15
• 發明（設計）人: 馬德征
• 申請（專利權）人: 中興通訊股份有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K7/12
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識產權代理有限公司 44281
• 代理人: 薛祥輝;李發兵

技術領域

本發明涉及通信領域，具體涉及通信領域中的一種背板系統、集中交換設 備及背板連接和固定方法。

背景技術

集中交換/交叉設備主要應用于基于OTN、PTN、IP領域，隨著互聯網及3G/4G 業務的迅猛發展，市場對交換設備的調度容量需求越來越大。目前，集中交換/ 交叉設備主要是通過背板布線實現高速通道的互聯。背板尺寸越大、布線數量 越多、插卡數量越多，設備的調度容量越大。但PCB廠家的加工能力有限，PCB 不可能做到超大，業界許多廠家采取了多塊背板分離加工，最后組裝到機架中 的架構。圖1所示為一個由兩塊背板構成的單面的設備結構，兩塊背板分別命 名為上背板1、下背板2。對于雙面背板則容量翻倍，另一面的結構和圖1中基 本一致，這里以單面為例簡要介紹。為了兩塊分離背板上的線卡能夠相互通信， 需要交換/交叉板卡必須跨接在兩塊背板上，而且交換/交叉板是垂直插入背板 上的。圖2所示為交換/交叉板卡3的基本外形結構，交換/交叉板卡3為單PCB 結構，連接器位置可保證在一個垂直方向。但兩塊分離背板裝配到機架后，相 對位置主要受限于結構定位精度，和交換/交叉板卡3互聯的連接器不可能完全 處于一個垂直方向，會導致出現裝配誤差。具體的，請參見圖3所示，在水平 方向在裝配后存在誤差；請參見圖4所示，垂直方向在裝配后存在誤差，當然 也存在水平和垂直方向都存在裝配誤差的情況。若在此裝配的設備上插拔交換/ 交叉板卡3，很容易因為交換/交叉板卡3連接器和背板連接器不能精確對準， 引起連接器插針、插座損壞，進而導致設備功能受損，在生產中也會極大影響 產品合格率，降低生產效率，提高生產成本。存在上述誤差的一個主要因素是 上背板1和下背板2之間并無直接連接且上、下背板2通過各自的定位銷固定； 導致在裝配后易出現裝配誤差。

發明內容

本發明要解決的主要技術問題是，提供一種背板系統、集中交換設備及背 板連接和固定方法，解決現有背板之間無連接導致裝配易出現裝配誤差的問題。

為解決上述技術問題，本發明提供一種背板系統,包括上背板和下背板，所 述上背板的下端設有第一咬合機構，所述下背板的上端設有第二咬合機構，所 述上背板和所述下背板通過所述第一咬合機構和所述第二咬合機構咬合連接。

在本發明的一種實施例中，所述第一咬合機構包括第一限位凹槽，所述第 一限位凹槽的槽深度小于所述上背板的厚度；所述第二咬合機構包括設置位置 和尺寸與所述第一限位凹槽對應的第一凸臺；所述第一凸臺扣合到所述第一限 位槽中實現所述第一咬合機構和所述第二咬合機構的咬合連接；

和/或，

所述第二咬合機構包括第二限位凹槽，所述第二限位凹槽的槽深度小于所 述下背板的厚度；所述第一咬合機構包括位置和尺寸與所述第二限位凹槽對應 的第二凸臺，所述第二凸臺扣合到所述第二限位槽中實現所述第一咬合機構和 所述第二咬合機構的咬合連接。

在本發明的一種實施例中，所述第一咬合機構包括第一限位凹槽時，所述 第一限位凹槽設置在所述上背板的正面；所述第二咬合機構包括的第一凸臺對 應設置在所述下背板的正面；

所述第二咬合機構包括第二限位凹槽時，所述第二限位凹槽設置在所述下 背板的正面；所述第一咬合機構包括的第二凸臺對應設置在所述上背板的正面。

在本發明的一種實施例中，所述第一咬合機構包括第一限位凹槽時，所述 第二咬合機構包括的第一凸臺的厚度小于等于所述第一限位凹槽的深度；

所述第二咬合機構包括第二限位凹槽時，所述第一咬合機構包括的第二凸 臺的厚度小于等于所述第二限位凹槽的深度。

在本發明的一種實施例中，所述第一咬合機構僅包括第一限位凹槽時，所 述第一限位凹槽寬度等于所述上背板寬度；所述第二咬合機構對應的僅包括第 一凸臺，所述第一凸臺的寬度等于所述下背板的寬度；

所述第二咬合機構僅包括第二限位凹槽時，所述第二限位凹槽寬度等于所 述下背板寬度；所述第一咬合機構對應的僅包括第二凸臺，所述第二凸臺的寬 度等于所述上背板的寬度。

在本發明的一種實施例中，所述第一咬合機構包括第一限位凹槽時，所述 第一限位凹槽的槽深度為所述上背板厚度的二分之一；

所述第二咬合機構包括第二限位凹槽時，所述第二限位凹槽的槽深度為所 述下背板厚度的二分之一。