[發明專利]背板系統、集中交換設備及背板連接和固定方法

在審

• 申請號: 201410665611.8
• 申請日: 2014-11-19
• 公開（公告）號: CN105682352A
• 公開（公告）日: 2016-06-15
• 發明（設計）人: 馬德征
• 申請（專利權）人: 中興通訊股份有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K7/12
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識產權代理有限公司 44281
• 代理人: 薛祥輝;李發兵

1.一種背板系統,其特征在于，包括上背板和下背板，所述上背板的下 端設有第一咬合機構，所述下背板的上端設有第二咬合機構，所述上背板和所 述下背板通過所述第一咬合機構和所述第二咬合機構咬合連接。

2.如權利要求1所述的背板系統，其特征在于，所述第一咬合機構包 括第一限位凹槽，所述第一限位凹槽的槽深度小于所述上背板的厚度；所述第 二咬合機構包括設置位置和尺寸與所述第一限位凹槽對應的第一凸臺；所述第 一凸臺扣合到所述第一限位槽中實現所述第一咬合機構和所述第二咬合機構的 咬合連接；

和/或，

所述第二咬合機構包括第二限位凹槽，所述第二限位凹槽的槽深度小于所 述下背板的厚度；所述第一咬合機構包括位置和尺寸與所述第二限位凹槽對應 的第二凸臺，所述第二凸臺扣合到所述第二限位槽中實現所述第一咬合機構和 所述第二咬合機構的咬合連接。

3.如權利要求2所述的背板系統，其特征在于，所述第一咬合機構包 括第一限位凹槽時，所述第一限位凹槽設置在所述上背板的正面；所述第二咬 合機構包括的第一凸臺對應設置在所述下背板的正面；

所述第二咬合機構包括第二限位凹槽時，所述第二限位凹槽設置在所述下 背板的正面；所述第一咬合機構包括的第二凸臺對應設置在所述上背板的正面。

4.如權利要求2或3所述的背板系統，其特征在于，所述第一咬合機 構包括第一限位凹槽時，所述第二咬合機構包括的第一凸臺的厚度小于等于所 述第一限位凹槽的深度；

所述第二咬合機構包括第二限位凹槽時，所述第一咬合機構包括的第二凸 臺的厚度小于等于所述第二限位凹槽的深度。

5.如權利要求2或3所述的背板系統，其特征在于，所述第一咬合機 構僅包括第一限位凹槽時，所述第一限位凹槽寬度等于所述上背板寬度；所述 第二咬合機構對應的僅包括第一凸臺，所述第一凸臺的寬度等于所述下背板的 寬度；

所述第二咬合機構僅包括第二限位凹槽時，所述第二限位凹槽寬度等于所 述下背板寬度；所述第一咬合機構對應的僅包括第二凸臺，所述第二凸臺的寬 度等于所述上背板的寬度。

6.如權利要求4所述的背板系統，其特征在于，所述第一咬合機構包 括第一限位凹槽時，所述第一限位凹槽的槽深度為所述上背板厚度的二分之一；

所述第二咬合機構包括第二限位凹槽時，所述第二限位凹槽的槽深度為所 述下背板厚度的二分之一。

7.一種集中交換設備，其特征在于，包括機架、定位件以及如權利要 求1-6任一項所述的背板系統，所述第一咬合機構和所述第二咬合機構上還分 別設有位置相對應的第一定位孔和第二定位孔，所述機架上設有位置與所述第 一定位孔和第二定位孔相對應的第三定位孔；所述定位件在所述上背板和所述 下背板通過所述第一咬合機構和所述第二咬合機構咬合連接后，穿過所述第一 定位孔、第二定位孔并與所述機架上的第三定位孔配合將所述上背板和所述下 背板固定在所述機架上。

8.一種背板連接方法，其特征在于，包括：

在上背板的下端設置第一咬合機構，在下背板的上端設置第二咬合機構；

將所述上背板和所述下背板通過所述第一咬合機構和所述第二咬合機構咬 合連接。

9.如權利要求8所述的背板連接方法，其特征在于，所述第一咬合機 構包括第一限位凹槽，所述第一限位凹槽的槽深度小于所述上背板的厚度；所 述第二咬合機構包括設置位置和尺寸與所述第一限位凹槽對應的第一凸臺；所 述第一凸臺扣合到所述第一限位槽中實現所述第一咬合機構和所述第二咬合機 構的咬合連接；

和/或，

所述第二咬合機構包括第二限位凹槽，所述第二限位凹槽的槽深度小于所 述下背板的厚度；所述第一咬合機構包括位置和尺寸與所述第二限位凹槽對應 的第二凸臺，所述第二凸臺扣合到所述第二限位槽中實現所述第一咬合機構和 所述第二咬合機構的咬合連接。

10.一種背板固定方法，其特征在于，包括：

在上背板的下端設置第一咬合機構，在下背板的上端設置第二咬合機構， 并分別在所述第一咬合機構和所述第二咬合機構上設置位置相對應的第一定位 孔和第二定位孔；在機架上位置與所述第一定位孔和第二定位孔相對應的第三 定位孔；設置定位件；

所述定位件在所述上背板和所述下背板通過所述第一咬合機構和所述第二 咬合機構咬合連接后，穿過所述第一定位孔、第二定位孔并與所述機架上的第 三定位孔配合將所述上背板和所述下背板固定在所述機架上。