[發明專利]電路板卡耐溫性分析方法

有效

• 申請號: 201410663043.8
• 申請日: 2014-11-19
• 公開（公告）號: CN104391240A
• 公開（公告）日: 2015-03-04
• 發明（設計）人: 毛士飛;高豐;王中平
• 申請（專利權）人: 北京京東尚科信息技術有限公司;北京京東世紀貿易有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 魯山;孫志湧

技術領域

本發明涉及一種電路板卡耐溫性分析方法，特別涉及一種室溫工況下測試PCIE板卡的最大耐熱溫度的方法。?

背景技術

PCIE(Peripheral?Component?Interconnect?Express)是最新的總線和接口標準。PCIE板卡分多種類型，一般在服務器中PCIE板卡主要有SSD(Solid?State?Drive)卡、外插卡等。卡的種類不一樣實現的功能也不一樣。這些板卡在服務器內的位置沒有統一的標準，有的布置在服務器主板前段，優先冷卻；有的分布在服務器主板后端，被從CPU散熱器出來的熱風冷卻。這樣就造成了PCIE板卡處在各自不同的卡環境溫度下，如果PCIE板卡所處的卡環境溫度過高，會影響PCIE板卡的性能。如用固態電子存儲芯片陣列而制成的硬盤SSD(Solid?State?Drive)卡是由主控芯片和Flash芯片組成，芯片自身是發熱元件，在高溫下，Flash芯片容易過熱，這種情況下芯片自身會限制讀寫速率，降低SSD卡本身的讀寫性能，所以研究PCIE板卡耐熱性具有很重要的意義。FLASH芯片是應用非常廣泛的存儲材料。?

PCIE板卡類耐溫性能測試方法中涉及到溫度的監控和采集。PCIE板卡的主控芯片里有溫度傳感器，根據廠商給出的指令能夠直接讀取主控芯片里的溫度，即可獲得主控芯片的核心溫度。監控PCIE板卡附近的空氣溫度(卡環境溫度)，則使用熱電偶，連接溫度采集儀，就可以讀取卡環境溫度。熱電偶(thermocouple)是溫度測量儀表中常用的測溫元件，它直接測量溫度，并把溫度信號轉換成熱電動勢信號，通過電氣儀表(二次儀表)轉換成被測介質的溫度。?

目前PCIE板卡類耐溫性能測試方法，是使用恒溫恒濕箱提供一個高溫環境，使得PCIE板卡處在一個較高溫度的環境下，運行相應的軟體軟件，監控PCIE板卡的讀寫性能。當溫度達到某一數值時，PCIE板卡性能會下降或者失效。記錄板卡環境溫度，這個溫度就是PCIE板卡的耐熱性溫度。目前的測試方法中最重要的設備就是恒溫恒濕箱，它為測試系統提供一個恒定的溫度環境，為高溫測試提供一個穩定的環境，能夠較便捷的測試出PCIE板卡的最大耐熱溫度。?

發明內容

<要解決的技術問題>?

目前PCIE板卡類測試的方法，所用到的設備中最重要的是恒溫恒濕箱。由于恒溫恒濕箱比較昂貴，不是所有公司企業能都承擔的起。針對目前互聯網高速發展下的互聯網公司，對PCIE板卡使用越來越頻繁，使用量也越來越大。而這些互聯網公司平時又不需要恒溫恒濕箱這些熱測試設備，因此一般不會專門去購買這樣昂貴的專業設備。在缺少恒溫恒濕箱的條件下，公司企業就無法測量出PCIE板卡的耐熱溫度值，同時也無法橫向對比不同品牌板卡的耐熱性能。?

<解決技術問題的技術方案>?

針對現有技術中測試PCIE板卡耐熱性必須使用恒溫恒濕箱提供高溫環境，而目前的互聯網公司企業缺少這一設備，就無法測量PCIE板卡耐熱溫度的問題，本發明從傳熱機理上研究了熱量傳遞的過程，研究出一種等效的方法，通過測試在室溫環境下PCIE板卡主控芯片的核心溫度，推算出PCIE板卡的最大耐熱溫度。此方法，方便可行，比較適合缺少環境測試設備的公司測試PCIE板卡的耐熱溫度，從而提供選型或部署依據。?

根據本發明，提供了一種電路板卡耐溫性分析方法，用于在室溫工況下測試所述電路板卡的最大耐熱溫度，所述電路板卡的最大耐熱溫度是指，當在所述電路板卡的周圍的冷卻氣流保持在工作狀況下的?預定風量和風壓的條件下、所述電路板卡瀕臨失效或者性能下降時所對應的所述電路板卡附近的卡環境溫度，所述室溫工況是指所述電路板卡未處于恒溫恒濕箱內而處于室溫環境的工況，所述方法包括：溫差測量過程，在所述室溫工況下，在所述冷卻氣流保持在工作狀況下的預定風量和風壓的條件下，待所述電路板卡溫度穩定后，測量所述電路板卡附近的卡環境溫度和所述主控芯片的核心溫度，并且由此計算所述主控芯片的核心溫度與所述卡環境溫度的溫差；核心溫度升溫過程，使得所述主控芯片的核心溫度升高，同時監控所述電路板卡的性能；最大核心溫度測量過程，測量所述電路板卡瀕臨失效或者性能下降時的所述主控芯片的核心溫度作為所述主控芯片的最大核心溫度；以及最大耐熱溫度計算過程，基于所測量的所述主控芯片的最大核心溫度和所計算的所述主控芯片的核心溫度與所述卡環境溫度的溫差，計算所述電路板卡的最大耐熱溫度，其中，所述主控芯片包括溫度傳感器，所述主控芯片的核心溫度是通過讀取所述主控芯片的溫度傳感器而測量的。?

<技術效果>?