[發明專利]電路板卡耐溫性分析方法

有效

• 申請號: 201410663043.8
• 申請日: 2014-11-19
• 公開（公告）號: CN104391240A
• 公開（公告）日: 2015-03-04
• 發明（設計）人: 毛士飛;高豐;王中平
• 申請（專利權）人: 北京京東尚科信息技術有限公司;北京京東世紀貿易有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 魯山;孫志湧

1.一種電路板卡耐溫性分析方法，用于在室溫工況下測試所述電路板卡的最大耐熱溫度(Tamax)，所述電路板卡的最大耐熱溫度(Tamax)是指，當在所述電路板卡的周圍的冷卻氣流保持在工作狀況下的預定風量和風壓的條件下、所述電路板卡瀕臨失效或者性能下降時所對應的所述電路板卡附近的卡環境溫度(Ta)，所述室溫工況是指所述電路板卡未處于恒溫恒濕箱內而處于室溫環境的工況，

所述方法包括：

溫差測量過程，在所述室溫工況下，在所述冷卻氣流保持在工作狀況下的預定風量和風壓的條件下，待所述電路板卡溫度穩定后，測量所述電路板卡附近的卡環境溫度(Ta)和所述主控芯片的核心溫度(Tj)，并且由此計算所述主控芯片的核心溫度(Tj)與所述卡環境溫度(Ta)的溫差(ΔTja)；

核心溫度升溫過程，使得所述主控芯片的核心溫度(Tj)升高，同時監控所述電路板卡的性能；

最大核心溫度測量過程，測量所述電路板卡瀕臨失效或者性能下降時的所述主控芯片的核心溫度(Tj)作為所述主控芯片的最大核心溫度(Tjmax)；以及

最大耐熱溫度計算過程，基于所測量的所述主控芯片的最大核心溫度(Tjmax)和所計算的所述主控芯片的核心溫度(Tj)與所述卡環境溫度(Ta)的溫差(ΔTja)，計算所述電路板卡的最大耐熱溫度(Tamax)，

其中，所述主控芯片包括溫度傳感器，所述主控芯片的核心溫度(Tj)是通過讀取所述主控芯片的溫度傳感器而測量的。

2.根據權利要求1所述的電路板卡耐溫性分析方法，

其中，所述電路板卡是PCIE板卡。

3.根據權利要求1所述的電路板卡耐溫性分析方法，

其中，所測量的卡環境溫度(Ta)是通過使用熱電偶而測量的。

4.根據權利要求1所述的電路板卡耐溫性分析方法，

其中，在所述核心溫度升溫過程中，通過降低所述冷卻氣流的風量和風壓中的至少一個來使得所述主控芯片的核心溫度(Tj)升高。

5.根據權利要求1所述的電路板卡耐溫性分析方法，

其中，在所述核心溫度升溫過程中，通過向所述電路板卡附近供應暖風的方式來使得所述主控芯片的核心溫度(Tj)升高。

6.根據權利要求1所述的電路板卡耐溫性分析方法，

其中，在所述最大耐熱溫度計算過程中，通過將所測量的所述主控芯片的最大核心溫度(Tjmax)減去所計算的所述主控芯片的核心溫度(Tj)與所述卡環境溫度(Ta)的溫差(ΔTja)，來計算所述電路板卡的最大耐熱溫度(Tamax)。