[發(fā)明專利]汽車前照燈LED光源

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410662803.3
• 申請日: 2014-11-19
• 公開（公告）號: CN104482473A
• 公開（公告）日: 2015-04-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 袁敏敏;何志宇;全建輝
• 申請（專利權(quán)）人: 奇瑞汽車股份有限公司
• 主分類號: F21S8/10
• 分類號: F21S8/10;F21V19/00;H01L33/48;F21W101/10;F21Y101/02
• 代理公司: 合肥誠興知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 34109
• 代理人: 湯茂盛

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于車用LED光源封裝領(lǐng)域，特別涉及一種汽車前照燈LED光源。

背景技術(shù)

隨著汽車工業(yè)的發(fā)展，人們對汽車燈具的要求也越來越嚴(yán)格，燈具的造型也越來越新穎，功能越來越復(fù)雜。傳統(tǒng)燈具使用LED光源在結(jié)構(gòu)和光學(xué)應(yīng)用方面不受約束。LED光源具有體積小，壽命長、光效高、響應(yīng)時(shí)間短等等優(yōu)勢。但是使用傳統(tǒng)大功率集成LED光源需要前照燈額外的光學(xué)設(shè)計(jì)或結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等，才可實(shí)現(xiàn)變光的功能，然而設(shè)計(jì)的智能變光前照燈結(jié)構(gòu)復(fù)雜，功能存在局限性。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種具有自主變光功能的汽車前照燈LED光源。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了以下技術(shù)方案：一種汽車前照燈LED光源，包括基板上設(shè)置的至少兩個(gè)發(fā)光面，所述各發(fā)光面位于基板的同側(cè)板面上且各發(fā)光面相互平齊，所述各發(fā)光面之間相互間隔設(shè)置，所述每個(gè)發(fā)光面由一個(gè)或至少兩個(gè)LED芯片構(gòu)成，不同發(fā)光面的LED芯片之間相互并聯(lián)設(shè)置即各發(fā)光面可以同時(shí)點(diǎn)亮也可以單獨(dú)點(diǎn)亮。

本發(fā)明的技術(shù)效果在于：該LED光源采用多個(gè)發(fā)光面并聯(lián)，各發(fā)光面可以單獨(dú)點(diǎn)亮也可以組合點(diǎn)亮，該LED光源在不需要前照燈額外的光學(xué)設(shè)計(jì)或結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，即可實(shí)現(xiàn)變光的功能。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的實(shí)施例1的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明實(shí)施例1的主視圖；

圖3是本發(fā)明實(shí)施例2的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本發(fā)明實(shí)施例2的主視圖。

具體實(shí)施方式

如圖1、2、3、4所示，一種汽車前照燈LED光源，包括基板10上設(shè)置的至少兩個(gè)發(fā)光面，所述各發(fā)光面位于基板10的同側(cè)板面上且各發(fā)光面相互平齊，所述各發(fā)光面之間相互間隔設(shè)置，所述每個(gè)發(fā)光面由一個(gè)或至少兩個(gè)LED芯片14構(gòu)成，不同發(fā)光面的各LED芯片14相互并聯(lián)設(shè)置即各發(fā)光面可以組合點(diǎn)亮也可以單獨(dú)點(diǎn)亮。所述的LED光源包含至少兩個(gè)獨(dú)立的發(fā)光面，每個(gè)獨(dú)立的發(fā)光面至少包含一個(gè)LED芯片14，所述的發(fā)光面按一條直線排列。當(dāng)發(fā)光面大于3個(gè)或更多時(shí)，其排列可以是任意其他需要的形狀。所述的多個(gè)發(fā)光面每個(gè)都可以單獨(dú)發(fā)光或不發(fā)光，即每個(gè)發(fā)光面對應(yīng)的一個(gè)或多個(gè)LED芯片14可以獨(dú)立于其他發(fā)光面的LED芯片14而被點(diǎn)亮、熄滅。所述的每個(gè)發(fā)光面亮度可調(diào)，而與旁邊的發(fā)光面無關(guān)聯(lián)。即LED光源的外圍電路可以使LED光源中的多個(gè)發(fā)光面被相互獨(dú)立的單獨(dú)控制是否發(fā)光。

實(shí)施例1

如圖1、2所示，所述基板10包括銅片11，所述銅片11上表面設(shè)有絕緣層12，所述絕緣層12上設(shè)有并聯(lián)電路13，所述并聯(lián)電路13的各支路上設(shè)有用于接入用電器的焊盤，所述各LED芯片14的電源接頭分別與各焊盤焊接固連，所述LED芯片14和并聯(lián)電路13之間設(shè)有絕緣漆。所述LED芯片14為雙電極藍(lán)光芯片，所述LED芯片14表面覆蓋有熒光膠。所述絕緣層12上還設(shè)有金屬材料制成的圍壩15，所述圍壩15為凸出絕緣層12表面的框狀結(jié)構(gòu)，所述圍壩15圍合成的中間區(qū)域構(gòu)成容納各LED芯片14的凹槽。所述圍壩15表面有鍍銀層。

該實(shí)施例中，LED光源設(shè)計(jì)有四個(gè)獨(dú)立的發(fā)光面，每個(gè)發(fā)光面對應(yīng)的有一顆45mil藍(lán)光芯片。其中銅片11是LED芯片14的熱沉結(jié)構(gòu)，它具有優(yōu)秀的導(dǎo)熱特性，可以及時(shí)把LED芯片14產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到散熱器上。并聯(lián)電路采用共用正極13a，負(fù)極13b獨(dú)立控制，使每顆LED芯片14構(gòu)成并聯(lián)電路。絕緣層12是隔離并聯(lián)電路13與銅片11的介質(zhì)，防止電路漏電導(dǎo)通。絕緣漆是隔離并聯(lián)電路與表面焊盤的介質(zhì)，防止電路漏電導(dǎo)通。LED芯片14是雙電極藍(lán)光芯片，表面覆蓋熒光膠以后可以生成白光。熒光膠是由雙組分硅膠與熒光粉按照特定比例制成的混合物。圍壩15是由金屬基材沖壓制成，放置在絕緣層12上面，表面鍍銀，用來固定、分割熒光膠，控制LED光源發(fā)光面尺寸及出光角度。

實(shí)施例2

如圖3、4所示，所述基板10上設(shè)有氮化鋁陶瓷板16，所述氮化鋁陶瓷板16上設(shè)有并聯(lián)電路13，所述并聯(lián)電路13的各支路上設(shè)有用于接入用電器的焊盤，所述LED芯片14通過封裝膠隔離固定在并聯(lián)電路13上方且封裝膠內(nèi)部設(shè)有用于連接LED芯片14電源接頭和焊盤的封裝電路。所述氮化鋁陶瓷板16上還設(shè)有圍壩15，所述圍壩15是由絕緣材料制成的框型結(jié)構(gòu)，所述圍壩15圍城的中間區(qū)域構(gòu)成容納各LED芯片14的凹槽。

本實(shí)施例亦包含有四個(gè)獨(dú)立的發(fā)光面，每個(gè)對應(yīng)的發(fā)光面采用40mil的白光芯片。每個(gè)發(fā)光面對應(yīng)一個(gè)白光芯片，即每個(gè)獨(dú)立的發(fā)光面即是白光芯片的發(fā)光面。氮化鋁陶瓷板16是LED芯片14的熱沉結(jié)構(gòu)，用來傳導(dǎo)LED芯片14工作時(shí)產(chǎn)生的熱量。封裝電路是指在LED芯片和焊盤之間的連接電路，用來導(dǎo)通LED芯片14和并聯(lián)電路13正負(fù)極連接。白光芯片是指電路導(dǎo)通后可以直接產(chǎn)生特定色溫的白光LED芯片。封裝膠是指由雙組分硅膠按照比例混合而成的封裝膠水，用來保護(hù)LED芯片14。圍壩15是由絕緣材料制成，放置在氮化鋁陶瓷板16表面，用來固定、分割封裝膠。