[發(fā)明專利]汽車前照燈LED光源在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410662803.3 | 申請日： | 2014-11-19 |
| 公開（公告）號： | CN104482473A | 公開（公告）日： | 2015-04-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 袁敏敏;何志宇;全建輝 | 申請（專利權(quán)）人： | 奇瑞汽車股份有限公司 |
| 主分類號： | F21S8/10 | 分類號： | F21S8/10;F21V19/00;H01L33/48;F21W101/10;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 合肥誠興知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 34109 | 代理人： | 湯茂盛 |
| 地址： | 241009 安徽*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 汽車 前照燈 led 光源 | ||
1.一種汽車前照燈LED光源，其特征在于：包括基板(10)上設(shè)置的至少兩個(gè)發(fā)光面，所述各發(fā)光面位于基板(10)的同側(cè)板面上且各發(fā)光面相互平齊，所述各發(fā)光面之間相互間隔設(shè)置，所述每個(gè)發(fā)光面由一個(gè)或至少兩個(gè)LED芯片(14)構(gòu)成，不同發(fā)光面的各LED芯片(14)相互并聯(lián)設(shè)置即各發(fā)光面可以組合點(diǎn)亮也可以單獨(dú)點(diǎn)亮。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的汽車前照燈LED光源，其特征在于：所述基板(10)包括銅片(11)，所述銅片(11)上表面設(shè)有絕緣層(12)，所述絕緣層(12)上設(shè)有并聯(lián)電路(13)，所述并聯(lián)電路(13)的各支路上設(shè)有用于接入用電器的焊盤，所述各LED芯片(14)的電源接頭分別與各焊盤焊接固連，所述LED芯片(14)和并聯(lián)電路(13)之間設(shè)有絕緣漆。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的汽車前照燈LED光源，其特征在于：所述LED芯片(14)為雙電極藍(lán)光芯片，所述LED芯片(14)表面覆蓋有熒光膠。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的汽車前照燈LED光源，其特征在于：所述絕緣層(12)上還設(shè)有金屬材料制成的圍壩(15)，所述圍壩(15)為凸出絕緣層(12)表面的框狀結(jié)構(gòu)，所述圍壩(15)圍合成的中間區(qū)域構(gòu)成容納各LED芯片(14)的凹槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的汽車前照燈LED光源，其特征在于：所述圍壩(15)表面有鍍銀層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的汽車前照燈LED光源，其特征在于：所述基板(10)上設(shè)有氮化鋁陶瓷板(16)，所述氮化鋁陶瓷板(16)上設(shè)有并聯(lián)電路(13)，所述并聯(lián)電路(13)的各支路上設(shè)有用于接入用電器的焊盤，所述LED芯片(14)通過封裝膠隔離固定在并聯(lián)電路(13)上方且封裝膠內(nèi)部設(shè)有用于連接LED芯片(14)電源接頭和焊盤的封裝電路。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的汽車前照燈LED光源，其特征在于：所述氮化鋁陶瓷板(16)上還設(shè)有圍壩(15)，所述圍壩(15)是由絕緣材料制成的框型結(jié)構(gòu)，所述圍壩(15)圍城的中間區(qū)域構(gòu)成容納各LED芯片(14)的凹槽。
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