[發明專利]剛撓結合線路板及其制備方法

有效

• 申請號: 201410660280.9
• 申請日: 2014-11-18
• 公開（公告）號: CN104394658B
• 公開（公告）日: 2018-09-25
• 發明（設計）人: 林楚濤;莫欣滿;陳蓓
• 申請（專利權）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/36
• 分類號: H05K3/36;H05K1/14
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 李海恬;萬志香

本發明公開了一種剛撓結合線路板及其制備方法，屬于印刷線路板技術領域。該制備方法包括撓性芯板制作、剛性芯板制作、剛撓子板制作、控深銑槽工序；其中：撓性芯板制作工序包括(1)鉆孔：選用兩面銅層厚度分別為H1和H2的撓性板材，其中，H1＜H2；以激光鉆機在厚度為H1的銅面鉆出盲孔；(2)鍍孔；(3)線路；剛撓子板制作為將撓性芯板和剛性芯板以不流動型半固化片壓合，即得；控深銑槽工序為進行控深銑槽，將撓性區域開窗露出。該方法降低了在撓性基材上開設盲孔的難度，為實現剛撓結合線路板的批量化生產奠定了基礎。該方法制備得到的剛撓結合線路板，具有盲孔準確性高和尺寸穩定，面銅均勻性好，撓性區域韌性好的優點。

技術領域

本發明涉及印刷線路板技術領域，特別是涉及一種剛撓結合線路板及其制備方法。

背景技術

隨著電子產品向小型化、便攜化的方向發展，其所需要的印制線路板也向輕、薄、短、小的方向發展。其中，具有高密度布線、接點并且能夠實現立體組裝的高密度互聯(HDI)剛撓結合印制線路板就是符合此發展方向的佼佼者。

近年來，HDI剛撓結合線路板的市場需求每年的增長率均超過了20％，遠大于其它類型的印制線路板。HDI剛撓結合線路板產品結構的需求也從最初的1階盲埋孔結構向高多階盲埋孔結構發展。電子產品布線/接點密度的進一步提高，HDI剛撓板提出了Z軸任意層互聯結構的需求。

目前，Z軸任意層互聯結構剛撓結合印制線路板制作過程所涉及的材料種類繁多，流程極其復雜，主要難點如下：(1)在撓性基材上開設盲孔具有準確性差，且制作過程尺寸變化大等問題；(2)剛撓板電鍍填孔面銅均勻性差；(3)剛性芯板較薄，其開窗區域容易破裂等。

因此，亟需對剛撓結合線路板的制作方法進行優化，以實現該產品的批量化生產。

發明內容

基于此，本發明的目的在于克服現有技術中在撓性基材上開設盲孔難度大的缺陷，提供一種剛撓結合線路板的制備方法，采用該方法，能夠降低在撓性基材上開設盲孔的難度，提高盲孔的準確性和尺寸穩定性。

為實現上述目的，本發明采取以下技術方案：

一種剛撓結合線路板的制備方法，包括撓性芯板制作、剛性芯板制作、剛撓子板制作、控深銑槽工序；其中：

撓性芯板制作工序包括以下步驟：

(1)鉆孔：選用兩面銅層厚度分別為H1和H2的撓性板材，其中，H1＜H2；以激光鉆機在厚度為H1的銅面鉆出盲孔；

(2)鍍孔：以垂直電鍍的方式對盲孔進行電鍍填孔；

(3)線路：通過圖形轉移和蝕刻手段在撓性板材上將預定線路制作出；

剛性芯板制作工序中，選用單面覆銅剛性板材制作剛性芯板；

剛撓子板制作工序中，將上述撓性芯板和剛性芯板以不流動型半固化片壓合，得到剛撓子板；

控深銑槽工序中，在與撓性芯板的撓性區域對應位置進行控深銑槽，將撓性區域開窗露出。

本發明的剛撓結合線路板的制備方法中，撓性板材采用陰陽銅(即兩面銅層厚度不同)的結構，在銅層較薄的一面進行激光鉆盲孔，由于盲孔底面為較厚的銅層，不易在鉆孔時被打穿，極大地降低了開設盲孔的難度。

在其中一個實施例中，撓性芯板制作工序的步驟(1)鉆孔中，所述H1為8-10μm，H2為18-70μm，選用CO₂激光鉆機，以18-25mj的能量鉆出盲孔。采用上述條件，可以更準確的在撓性板材上制作出盲孔，不會產生盲孔深度不足或被打穿的問題。

在其中一個實施例中，撓性芯板制作工序的步驟(2)鍍孔中，將撓性板材厚度為H2的銅面固定在剛性覆銅板上，再進行電鍍填孔。將撓性板材固定在剛性覆銅板上，避免撓性芯板易產生折皺的特性對后續電鍍產生不良影響。