[發(fā)明專利]剛撓結(jié)合線路板及其制備方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410660280.9
• 申請(qǐng)日: 2014-11-18
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104394658B
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-09-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林楚濤;莫欣滿;陳蓓
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/36
• 分類號(hào): H05K3/36;H05K1/14
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 李海恬;萬(wàn)志香

1.一種剛撓結(jié)合線路板的制備方法，其特征在于，包括撓性芯板制作、剛性芯板制作、剛撓子板制作、控深銑槽工序；其中：

撓性芯板制作工序包括以下步驟：

(1)鉆孔：采用單面減薄銅的形式形成兩面銅層厚度分別為H1和H2的撓性板材，其中，H1＜H2；以激光鉆機(jī)在厚度為H1的銅面鉆出盲孔；

(2)鍍孔：以垂直電鍍的方式對(duì)盲孔進(jìn)行電鍍填孔；

(3)線路：通過(guò)圖形轉(zhuǎn)移和蝕刻手段在撓性板材上將預(yù)定線路制作出；

剛性芯板制作工序中，選用單面覆銅剛性板材制作剛性芯板；

剛撓子板制作工序中，將上述撓性芯板和剛性芯板以不流動(dòng)型半固化片壓合，得到剛撓子板；

控深銑槽工序中，在與撓性芯板的撓性區(qū)域?qū)?yīng)位置進(jìn)行控深銑槽，將撓性區(qū)域開(kāi)窗露出；

撓性芯板制作工序的步驟(1)鉆孔中，所述H1為8-10μm，H2為18-70μm，選用CO₂激光鉆機(jī)，以18-25mj的能量鉆出盲孔；

剛撓子板制作工序中，剛撓子板的銅厚減薄到8-10μm。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的剛撓結(jié)合線路板的制備方法，其特征在于，撓性芯板制作工序的步驟(2)鍍孔中，將撓性板材厚度為H2的銅面固定在剛性覆銅板上，再進(jìn)行電鍍填孔。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的剛撓結(jié)合線路板的制備方法，其特征在于，撓性芯板制作工序的步驟(2)鍍孔中，先在撓性板材厚度為H2的銅面貼覆干膜，再將其固定在剛性覆銅板上，進(jìn)行電鍍填孔。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的剛撓結(jié)合線路板的制備方法，其特征在于，撓性芯板制作工序的步驟(3)線路中，將線路制作出后，在撓性芯板的撓性區(qū)域黏貼覆蓋膜。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的剛撓結(jié)合線路板的制備方法，其特征在于，撓性芯板制作工序的步驟(3)線路中，所述覆蓋膜為12.7-50.4μm的聚酰亞胺覆蓋膜，通過(guò)涂覆15.0-75.0μm的環(huán)氧樹(shù)脂膠層后快速壓合將覆蓋膜黏貼于撓性芯板的撓性區(qū)域，所述快速壓合參數(shù)如下：壓力為1000-1750PSI，溫度為175-215℃，時(shí)間為2-10min。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的剛撓結(jié)合線路板的制備方法，其特征在于，剛性芯板制作工序中，在剛性芯板面對(duì)撓性芯板的一面黏貼覆蓋膜，所述覆蓋膜的形狀和位置與撓性芯板的撓性區(qū)域相對(duì)應(yīng)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的剛撓結(jié)合線路板的制備方法，其特征在于，剛性芯板制作工序中，采用UV激光在預(yù)定黏貼覆蓋膜的區(qū)域燒蝕一條微痕輪廓線，以該輪廓線作為定位標(biāo)識(shí)黏貼覆蓋膜，所述覆蓋膜為0.05-0.15mm厚的聚酰亞胺覆蓋膜。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的剛撓結(jié)合線路板的制備方法，其特征在于，剛撓子板制作工序中，所述壓合參數(shù)為：壓力為360-480PSI，溫度為175-215℃，時(shí)間為60-90min。

9.權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的剛撓結(jié)合線路板的制備方法制備得到的剛撓結(jié)合線路板。