[發(fā)明專利]柔性顯示裝置的制備方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410658898.1 | 申請(qǐng)日: | 2014-11-18 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN104392903A | 公開(kāi)(公告)日: | 2015-03-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 易志根 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳市華星光電技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/02 | 分類號(hào): | H01L21/02 |
| 代理公司: | 廣州三環(huán)專利代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝傳鑫;熊永強(qiáng) |
| 地址: | 518132 廣東*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 柔性 顯示裝置 制備 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及顯示領(lǐng)域,尤其涉及一種柔性顯示裝置的制備方法。
背景技術(shù)
隨著科技的進(jìn)步,柔性顯示顯技術(shù)得到快速的發(fā)展。現(xiàn)有的柔性顯示裝置的制備方法一般為在一玻璃基板的一表面上形成一層很薄的塑料基板,在塑料基板上形成柔性顯示器件等器件。再將形成有柔性顯示器件的塑料基板從玻璃基板上剝離下來(lái),以形成柔性顯示裝置。然而,在形成柔性顯示器件等器件時(shí)需要經(jīng)過(guò)高溫制程。由于塑料基板和玻璃基板熱脹冷縮的程度不一致,從而導(dǎo)致塑料基板的邊緣會(huì)發(fā)生翹起,造成了柔性顯示裝置的品質(zhì)不良。
發(fā)明內(nèi)容
一方面,本發(fā)明提供了一種柔性顯示裝置的制備方法。
所述柔性顯示裝置的制備方法包括:
提供一基板,所述基板包括相對(duì)設(shè)置的第一表面及第二表面;
在所述基板的第一表面上形成第一柔性基板,在所述基板的第二表面上形成第二柔性基板,其中,所述第一柔性基板對(duì)所述基板的作用力與所述第二柔性基板對(duì)所述基板的作用力大小相等,方向相反;
在所述第一柔性基板遠(yuǎn)離所述基板的表面上形成顯示器件;
將形成有所述顯示器件的所述第一柔性基板從所述基板上剝離,以形成一柔性顯示裝置。
其中,在所述步驟“將形成所述顯示器件的所述第一柔性基板從所述基板上剝離,以形成一柔性顯示裝置”之后,所述柔性顯示裝置的制備方法還包括:
在所述基板的第一表面形成第一柔性基板;
在所述第一柔性基板遠(yuǎn)離所述基板的表面形成顯示器件;
將形成有所述顯示器件的所述第一柔性基板從所述基板上剝離,以形成一柔性顯示裝置。
其中,在所述步驟“在所述基板的第一表面上形成第一柔性基板,在所述基板的第二表面上形成第二柔性基板,其中,所述第一柔性基板對(duì)所述基板的作用力與所述第二柔性基板對(duì)所述基板的作用力大小相等,方向相反”中,通過(guò)粘結(jié)劑將所述第一柔性基板粘結(jié)在所述基板的第一表面上,通過(guò)粘結(jié)劑將所述第二柔性基板粘結(jié)在所述基板的第二表面上。
其中,在所述步驟“在所述基板的第一表面上形成第一柔性基板,在所述基板的第二表面上形成第二柔性基板,其中,所述第一柔性基板對(duì)所述基板的作用力與所述第二柔性基板對(duì)所述基板的作用力大小相等,方向相反”中,通過(guò)大氣壓力將所述第一柔性基板設(shè)置在所述基板的第一表面上,通過(guò)大氣壓力將所述第二柔性基板設(shè)置在所述基板的第二表面上。
其中,所述柔性顯示裝置的制備方法還包括:
在所述第一柔性基板遠(yuǎn)離所述基板的表面形成驅(qū)動(dòng)所述顯示器件的驅(qū)動(dòng)電路。
第二方面,本發(fā)明提供了一種柔性顯示裝置的制備方法。所述柔性顯示裝置的制備方法包括:
提供一基板,所述基板包括相對(duì)設(shè)置的第一表面及第二表面;
在所述基板的第一表面形成第一柔性基板,在所述基板的第二表面形成第二柔性基板,其中,所述第一柔性基板與所述第二柔性基板的材料相同,尺寸相同;
在所述第一柔性基板遠(yuǎn)離所述基板的表面上形成顯示器件;
將形成有所述顯示器件的所述第一柔性基板從所述基板上剝離,以形成一柔性顯示裝置。
其中,在所述步驟“將形成所述顯示器件的所述第一柔性基板從所述基板上剝離,以形成一柔性顯示裝置”之后,所述柔性顯示裝置的制備方法還包括:
在所述基板的第一表面形成第一柔性基板;
在所述第一柔性基板遠(yuǎn)離所述基板的表面形成顯示器件;
將形成有所述顯示器件的所述第一柔性基板從所述基板上剝離,以形成一柔性顯示裝置。
其中,在所述步驟“在所述基板的第一表面形成第一柔性基板,在所述基板的第二表面形成第二柔性基板,其中,所述第一柔性基板與所述第二柔性基板的材料相同,尺寸相同”中,通過(guò)粘結(jié)劑將所述第一柔性基板粘結(jié)在所述基板的第一表面上,通過(guò)粘結(jié)劑將所述第二柔性基板粘結(jié)在所述基板的第二表面上。
其中,在所述步驟“在所述基板的第一表面形成第一柔性基板,在所述基板的第二表面形成第二柔性基板,其中,所述第一柔性基板與所述第二柔性基板的材料相同,尺寸相同”中,通過(guò)大氣壓力將所述第一柔性基板設(shè)置在所述基板的第一表面上,通過(guò)大氣壓力將所述第二柔性基板設(shè)置在所述基板的第二表面上。
其中,所述柔性顯示裝置的制備方法還包括:
在所述第一柔性基板遠(yuǎn)離所述基板的表面形成驅(qū)動(dòng)所述顯示器件的驅(qū)動(dòng)電路。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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