[發明專利]柔性顯示裝置的制備方法在審
| 申請號: | 201410658898.1 | 申請日: | 2014-11-18 |
| 公開(公告)號: | CN104392903A | 公開(公告)日: | 2015-03-04 |
| 發明(設計)人: | 易志根 | 申請(專利權)人: | 深圳市華星光電技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02 |
| 代理公司: | 廣州三環專利代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝傳鑫;熊永強 |
| 地址: | 518132 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 柔性 顯示裝置 制備 方法 | ||
1.一種柔性顯示裝置的制備方法,其特征在于,所述柔性顯示裝置的制備方法包括:
提供一基板,所述基板包括相對設置的第一表面及第二表面;
在所述基板的第一表面上形成第一柔性基板,在所述基板的第二表面上形成第二柔性基板,其中,所述第一柔性基板對所述基板的作用力與所述第二柔性基板對所述基板的作用力大小相等,方向相反;
在所述第一柔性基板遠離所述基板的表面上形成顯示器件;
將形成有所述顯示器件的所述第一柔性基板從所述基板上剝離,以形成一柔性顯示裝置。
2.如權利要求1所述的柔性顯示裝置的制備方法,其特征在于,在所述步驟“將形成所述顯示器件的所述第一柔性基板從所述基板上剝離,以形成一柔性顯示裝置”之后,所述柔性顯示裝置的制備方法還包括:
在所述基板的第一表面形成第一柔性基板;
在所述第一柔性基板遠離所述基板的表面形成顯示器件;
將形成有所述顯示器件的所述第一柔性基板從所述基板上剝離,以形成一柔性顯示裝置。
3.如權利要求1所述的柔性顯示裝置的制備方法,其特征在于,在所述步驟“在所述基板的第一表面上形成第一柔性基板,在所述基板的第二表面上形成第二柔性基板,其中,所述第一柔性基板對所述基板的作用力與所述第二柔性基板對所述基板的作用力大小相等,方向相反”中,通過粘結劑將所述第一柔性基板粘結在所述基板的第一表面上,通過粘結劑將所述第二柔性基板粘結在所述基板的第二表面上。
4.如權利要求1所述的柔性顯示裝置的制備方法,其特征在于,在所述步驟“在所述基板的第一表面上形成第一柔性基板,在所述基板的第二表面上形成第二柔性基板,其中,所述第一柔性基板對所述基板的作用力與所述第二柔性基板對所述基板的作用力大小相等,方向相反”中,通過大氣壓力將所述第一柔性基板設置在所述基板的第一表面上,通過大氣壓力將所述第二柔性基板設置在所述基板的第二表面上。
5.如權利要求1所述的柔性顯示裝置的制備方法,其特征在于,所述柔性顯示裝置的制備方法還包括:
在所述第一柔性基板遠離所述基板的表面形成驅動所述顯示器件的驅動電路。
6.一種柔性顯示裝置的制備方法,其特征在于,所述柔性顯示裝置的制備方法包括:
提供一基板,所述基板包括相對設置的第一表面及第二表面;
在所述基板的第一表面形成第一柔性基板,在所述基板的第二表面形成第二柔性基板,其中,所述第一柔性基板與所述第二柔性基板的材料相同,尺寸相同;
在所述第一柔性基板遠離所述基板的表面上形成顯示器件;
將形成有所述顯示器件的所述第一柔性基板從所述基板上剝離,以形成一柔性顯示裝置。
7.如權利要求6所述的柔性顯示裝置的制備方法,其特征在于,在所述步驟“將形成所述顯示器件的所述第一柔性基板從所述基板上剝離,以形成一柔性顯示裝置”之后,所述柔性顯示裝置的制備方法還包括:
在所述基板的第一表面形成第一柔性基板;
在所述第一柔性基板遠離所述基板的表面形成顯示器件;
將形成有所述顯示器件的所述第一柔性基板從所述基板上剝離,以形成一柔性顯示裝置。
8.如權利要求1所述的柔性顯示裝置的制備方法,其特征在于,在所述步驟“在所述基板的第一表面形成第一柔性基板,在所述基板的第二表面形成第二柔性基板,其中,所述第一柔性基板與所述第二柔性基板的材料相同,尺寸相同”中,通過粘結劑將所述第一柔性基板粘結在所述基板的第一表面上,通過粘結劑將所述第二柔性基板粘結在所述基板的第二表面上。
9.如權利要求1所述的柔性顯示裝置的制備方法,其特征在于,在所述步驟“在所述基板的第一表面形成第一柔性基板,在所述基板的第二表面形成第二柔性基板,其中,所述第一柔性基板與所述第二柔性基板的材料相同,尺寸相同”中,通過大氣壓力將所述第一柔性基板設置在所述基板的第一表面上,通過大氣壓力將所述第二柔性基板設置在所述基板的第二表面上。
10.如權利要求6所述的柔性顯示裝置的制備方法,其特征在于,所述柔性顯示裝置的制備方法還包括:
在所述第一柔性基板遠離所述基板的表面形成驅動所述顯示器件的驅動電路。
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





