[發(fā)明專利]通過OPC修改布局設(shè)計(jì)以降低拐角圓化效應(yīng)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410657096.9 | 申請(qǐng)日: | 2014-11-17 |
| 公開(公告)號(hào): | CN105321820B | 公開(公告)日: | 2018-09-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 莊學(xué)理;郭正誠(chéng);蔡境哲;楊寶如 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/335 | 分類號(hào): | H01L21/335 |
| 代理公司: | 北京德恒律治知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;李偉 |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)*** | 國(guó)省代碼: | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 布局設(shè)計(jì) 拐角 半導(dǎo)體器件 源區(qū) 柵極線 圓化 光學(xué)鄰近修正 制造 鄰近 | ||
本發(fā)明提供一種制造半導(dǎo)體器件的方法。接收用于半導(dǎo)體器件的第一布局設(shè)計(jì)。第一布局設(shè)計(jì)包括多條柵極線和與柵極線重疊的有源區(qū)。有源區(qū)包括至少一個(gè)有角拐角,該有角拐角鄰近柵極線中的至少一條設(shè)置。通過光學(xué)鄰近修正(OPC)工藝修改用于半導(dǎo)體器件的第一布局設(shè)計(jì),從而產(chǎn)生第二布局設(shè)計(jì),第二布局設(shè)計(jì)包括修改的有源區(qū),修改的有源區(qū)具有向外突出的修改的拐角。之后,基于第二布局設(shè)計(jì)制造半導(dǎo)體器件。本發(fā)明還涉及通過OPC修改布局設(shè)計(jì)以降低拐角圓化效應(yīng)。
相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用
本申請(qǐng)是2014年4月1日提交的第14/231,809號(hào)美國(guó)專利申請(qǐng)的部分繼續(xù)申請(qǐng),第14/231,809號(hào)美國(guó)專利申請(qǐng)是于2011年11月17日提交的第13/299,152號(hào)美國(guó)專利申請(qǐng)的分案專利申請(qǐng),兩者的名稱均為“用于金屬柵極晶體管的N/P邊界效應(yīng)降低”,其全部?jī)?nèi)容通過引用結(jié)合于此。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及通過OPC修改布局設(shè)計(jì)以降低拐角圓化效應(yīng)。
背景技術(shù)
半導(dǎo)體集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了快速發(fā)展。IC材料和設(shè)計(jì)中的技術(shù)進(jìn)步產(chǎn)生了數(shù)代IC,其中每代IC都比上一代IC具有更小和更復(fù)雜的電路。然而,這些進(jìn)步增加了加工和生產(chǎn)IC的復(fù)雜度,因此,為了實(shí)現(xiàn)這些進(jìn)步,需要在IC加工和生產(chǎn)方面的類似發(fā)展。在集成電路發(fā)展過程中,功能密度(即,每芯片面積上互連器件的數(shù)量)大幅增加了而幾何尺寸(即,使用制造工藝可以做出的最小的元件(或線))降低了。
為了提高IC的性能,近年來已使用金屬柵極晶體管。然而,常規(guī)的金屬柵極晶體管可能經(jīng)受N/P邊界效應(yīng)。更詳細(xì)地,當(dāng)P型金屬柵極晶體管毗連N-型金屬柵極晶體管時(shí),通過越過P-型和N-型金屬柵極晶體管之間的邊界的金屬擴(kuò)散可能發(fā)生污染。這種污染可能降低金屬柵極晶體管的閾值電壓(Vt)。再者,隨著器件尺寸繼續(xù)縮小,當(dāng)前光刻技術(shù)中的限制可能加劇以上討論的非期望的Vt漂移問題,從而進(jìn)一步降低常規(guī)金屬柵極晶體管的性能。
因此,雖然制造金屬柵極晶體管的現(xiàn)有方法對(duì)于其預(yù)期目的已經(jīng)是大體上足夠的,但是它們不是在各個(gè)方面都完全令人滿意。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一種廣泛形式涉及一種制造半導(dǎo)體器件的方法。該方法包括:在襯底上方形成第一偽柵極和第二偽柵極;在第一和第二偽柵極的上方形成圖案化的掩模,圖案化的掩模暴露第一偽柵極的第一片段和第二偽柵極的第二片段,同時(shí)覆蓋第一偽柵極的第三片段和第二偽柵極的第四片段,其中,以使得第一和第二片段具有顯著不同的長(zhǎng)度的方式形成掩模;分別由第一金屬柵極和第二金屬柵極替換第一片段和第二片段,第一和第二金屬柵極包含第一類型的金屬材料;分別由第三金屬柵極和第四金屬柵極替換第三片段和第四片段,第三和第四金屬柵極包含不同于第一類型的第二類型的金屬材料。
在一些實(shí)施例中,第一和第二片段中的一個(gè)片段比另一個(gè)片段長(zhǎng);并且第一和第二片段中較長(zhǎng)的一個(gè)片段與第一和第二片段中較短的一個(gè)片段的比值大于1:1但小于1.5:1。
在一些實(shí)施例中,利用光學(xué)鄰近修正(OPC)技術(shù)實(shí)施圖案化的掩模的形成。
在一些實(shí)施例中,第一和第二偽柵極均以第一方向延伸;并且圖案化的掩模限定以不同于第一方向的第二方向延伸的拉長(zhǎng)的輪廓。
在一些實(shí)施例中,第一方向基本上垂直于第二方向;并且第一和第二片段限定在拉長(zhǎng)的輪廓內(nèi)。
在一些實(shí)施例中,輪廓的端部在第一方向上比其余輪廓寬;并且輪廓的端部與第一和第二片段中的一個(gè)片段的邊緣一致。
在一些實(shí)施例中,第一和第二偽柵極均包含多晶硅材料。
在一些實(shí)施例中,第一類型的金屬材料包括P-型金屬;并且第二類型的金屬材料包括N-型金屬。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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