[發明專利]西數3.5寸硬盤平推式底層通信設備及其底層通信方法

在審

• 申請號: 201410654605.2
• 申請日: 2014-11-14
• 公開（公告）號: CN104392734A
• 公開（公告）日: 2015-03-04
• 發明（設計）人: 蔡楊毅;蔡杰;莫小麗
• 申請（專利權）人: 江門市未來之星網絡科技有限公司
• 主分類號: G11B17/051
• 分類號: G11B17/051;G11C29/56
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 江側燕

1.西數3.5寸硬盤平推式底層通信設備，其特征在于：包括硬盤安裝支架（1）和TTL主芯片電路板（5），所述硬盤安裝支架（1）包括3.5寸硬盤進入口（11）和設置于其兩側用于供西數硬盤推至后側底部的平推式導槽（12），所述硬盤安裝支架（1）包括設置于后側的接線面板（17），所述接線面板（17）上設置有與西數硬盤COM口位置相對應的COM連接口（2），所述COM連接口（2）上設置有分別與西數硬盤COM口內8根插針相對應的上下兩排插口，每排插口設置有4個插口（21），所述TTL主芯片電路板（5）包括TTL主芯片（51）和用于連接PC控制器（6）的USB端口（52），所述COM連接口（2）內8根插口（21）的輸出端與TTL主芯片（51）連接。

2.根據權利要求1所述的西數3.5寸硬盤平推式底層通信設備，其特征在于：所述TTL主芯片（51）包括RXD端口、TXD端口和GND端口，COM連接口（2）上排左邊開始第二、第三根插口（21）分別為與西數硬盤TXD端和RXD端連接的TXD插口（23）和RXD插口（22），下排左邊開始第三根插口（21）為與西數硬盤GND端連接的GND插口（24），所述TTL主芯片（51）的RXD端口、TXD端口和GND端口分別通過RXD插口（22）、TXD插口（23）和GND插口（24）連接西數硬盤的RXD端、TXD端和GND端，通過RXD、TXD、GND端實現西數硬盤的底層通信。

3.根據權利要求1所述的西數3.5寸硬盤平推式底層通信設備，其特征在于：所述TTL主芯片（51）通過USB端口（52）連接至PC控制器（6）或直接焊接在PC控制器（6）的通信端口上。

4.根據權利要求1所述的西數3.5寸硬盤平推式底層通信設備，其特征在于：所述接線面板（17）上還設有與西數硬盤ATA端口、電源端口位置相對應ATA插口（3）和電源插口（4），所述COM連接口（2）、ATA插口（3）和電源插口（4）位于同一水平線上，接線面板（17）上從左到右依次的排布為COM連接口（2）、ATA插口（3）、電源插口（4）。

5.根據權利要求1西數3.5寸硬盤平推式底層通信設備，其特征在于：所述硬盤進入口（11）上設置有朝外側方向打開的活動門（13），所述硬盤的后側底部上還設置有推桿（14），所述推桿（14）通過連桿（15）與活動門（13）連接，當活動門（13）打開時，推動連桿（15）向硬盤安裝支架（1）后側方向運動，同時聯動使推桿（14）向硬盤進入口（11）方向推動，將硬盤推出硬盤進入口（11）。

6.根據權利要求1所述的西數3.5寸硬盤平推式底層通信設備，其特征在于：所述硬盤安裝支架（1）的上側還設有在放入硬盤時能對硬盤產生向下夾持作用的彈性夾（16）。

7.根據權利要求1所述的西數3.5寸硬盤平推式底層通信設備，其特征在于：所述硬盤進入口（11）的長為103mm，寬為30mm。

8.一種基于權利要求1至7任一所述西數3.5寸硬盤平推式底層通信設備的底層通信方法，包括以下步驟：

步驟A，接收西數硬盤，將西數硬盤正面朝上推入平推式導槽（12）中；

步驟B，使西數硬盤后方的COM口上的8根插針與接線面板（17）上COM連接口（2）的上下兩排各4個插口連接；

步驟C，設置虛擬COM口和波特率，波特率設置為57600Bps；

步驟D，?PC控制器（6）通過USB端口（52）、TTL主芯片（51）的RXD端口向西數硬盤的RXD端進行接收數據測試；

步驟E,若接收數據測試成功，則進入步驟F，若接收數據測試失敗，則更換波特率或者更換硬盤電路板；

步驟F，PC控制器（6）通過USB端口（52）、TTL主芯片（51）的TXD端口向西數硬盤的TXD端進行發送數據測試;

步驟G，若發送數據測試通過，則證明該硬盤可以進行深度維修，若發送數據測試失敗，則更換硬盤電路板或報廢硬盤。

9.根據權利要求8所述的西數3.5寸硬盤平推式底層通信設備的底層通信方法，其特征在于：步驟C中的虛擬COM口為COM3至COM15。

10.根據權利要求9所述的西數3.5寸硬盤平推式底層通信設備的底層通信方法，其特征在于：所述COM口設置為COM3。