[發明專利]一種封裝基板及其制備方法、OLED顯示裝置

有效

• 申請號: 201410652846.3
• 申請日: 2014-11-17
• 公開（公告）號: CN104393187B
• 公開（公告）日: 2018-09-11
• 發明（設計）人: 全威;張家豪
• 申請（專利權）人: 合肥鑫晟光電科技有限公司;京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: H01L51/52
• 分類號: H01L51/52;H01L51/56
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

本發明的實施例提供一種封裝基板及其制備方法、OLED顯示裝置，涉及顯示技術領域，可增大膠材與基板的接觸面積，以增加水氧侵入的難度，從而改善封裝效果。所述封裝基板包括用于涂覆填充膠的中心區域和用于涂覆框膠的周邊區域；其中，所述周邊區域的拐角位置處的表面包括凹凸不平的磨砂面。用于OLED器件的封裝。

技術領域

本發明涉及顯示技術領域，尤其涉及一種封裝基板及其制備方法、OLED顯示裝置。

背景技術

有機電致發光器件(Organic Light Emitting Display，簡稱OLED)因其自發光、高亮度、高反應速度、輕薄、全彩色、無視角差等優點而成為顯示領域的一代新秀。

OLED器件中的有機材料功能層對水汽和氧氣非常敏感，如果發生水氧侵入，便有可能導致發光區域產生暗點，從而造成顯示不良，同時還會影響顯示器件的使用壽命。現有技術中，針對在玻璃基板上制作的OLED器件，大多以玻璃封裝為主；示例的，在襯底基板上制作完OLED器件之后，可以在OLED器件的上方覆蓋一層封裝基板，并在所述襯底基板和所述封裝基板的側邊通過阻水框膠將二者粘結，從而阻隔水汽和氧氣對OLED器件的破壞。

其中，膠材封裝(Dam&filler)工藝是在封裝基板的外圍涂覆框膠并在中間涂覆填充膠，隨后與設置有OLED器件的襯底基板壓合固化，從而完成封裝。但在涂覆框膠的過程中，如圖1所示，膠線100在封裝基板10的拐角處容易變細，這樣便會導致水氧易于侵入，從而影響器件的封裝效果。

發明內容

本發明的實施例提供一種封裝基板及其制備方法、OLED顯示裝置，可增大膠材與基板的接觸面積，以增加水氧侵入的難度，從而改善封裝效果。

為達到上述目的，本發明的實施例采用如下技術方案：

一方面，提供一種封裝基板，包括用于涂覆填充膠的中心區域和用于涂覆框膠的周邊區域；其中，所述周邊區域的拐角位置處的表面包括凹凸不平的微結構。

可選的，所述凹凸不平的微結構在所述拐角位置處呈L形分布。

可選的，所述封裝基板的周邊區域的預定位置處還設置有凹槽；其中，所述預定位置為所述封裝基板的涂膠起始位置。

進一步可選的，所述凹槽的形狀為半球形。

可選的，所述封裝基板為玻璃基板。

另一方面，提供一種OLED顯示裝置，包括襯底基板和封裝基板，以及位于二者之間的OLED器件；其中，所述封裝基板為上述的封裝基板。

再一方面，提供一種封裝基板的制備方法，所述封裝基板包括用于涂覆填充膠的中心區域和用于涂覆框膠的周邊區域；所述方法包括：對所述周邊區域的拐角位置進行磨砂處理，以形成凹凸不平的微結構。

可選的，所述進行磨砂處理具體包括：通過機械研磨或者化學刻蝕在所述封裝基板的表面形成凹凸不平的微結構。

可選的，所述方法還包括：在所述封裝基板的周邊區域的預定位置處形成凹槽；其中，所述預定位置為所述封裝基板的涂膠起始位置。

進一步可選的，所述形成凹槽具體包括：通過刻蝕液對所述封裝基板的預定位置進行刻蝕，以形成所述凹槽。

本發明的實施例提供一種封裝基板及其制備方法、OLED顯示裝置，所述封裝基板包括用于涂覆填充膠的中心區域和用于涂覆框膠的周邊區域；其中，所述周邊區域的拐角位置處的表面包括凹凸不平的微結構。

基于此，通過在所述封裝基板的拐角位置處的表面設置凹凸不平的微結構，利用這些凹凸不平的微結構以形成磨砂面，這樣可在框膠的涂覆和壓合之后有效的增大膠材與封裝基板之間的接觸面積，從而增加水氧侵入的難度，進而改善OLED器件的封裝效果。

附圖說明