[發(fā)明專利]一種封裝基板及其制備方法、OLED顯示裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410652846.3
• 申請日: 2014-11-17
• 公開（公告）號: CN104393187B
• 公開（公告）日: 2018-09-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 全威;張家豪
• 申請（專利權(quán)）人: 合肥鑫晟光電科技有限公司;京東方科技集團(tuán)股份有限公司
• 主分類號: H01L51/52
• 分類號: H01L51/52;H01L51/56
• 代理公司: 北京中博世達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

1.一種封裝基板，其特征在于，包括用于涂覆填充膠的中心區(qū)域和用于涂覆框膠的周邊區(qū)域；其中，所述周邊區(qū)域的拐角位置處的表面包括凹凸不平的微結(jié)構(gòu)；

所述封裝基板的周邊區(qū)域的預(yù)定位置處還設(shè)置有凹槽；

其中，所述預(yù)定位置為所述封裝基板的涂膠起始位置；所述凹槽的形狀為半球形。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝基板，其特征在于，所述凹凸不平的微結(jié)構(gòu)在所述拐角位置處呈L形分布。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的封裝基板，其特征在于，所述封裝基板為玻璃基板。

4.一種OLED顯示裝置，其特征在于，包括襯底基板和封裝基板，以及位于二者之間的OLED器件；

其中，所述封裝基板為權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的封裝基板。

5.一種封裝基板的制備方法，其特征在于，所述封裝基板包括用于涂覆填充膠的中心區(qū)域和用于涂覆框膠的周邊區(qū)域；

所述方法包括：對所述周邊區(qū)域的拐角位置進(jìn)行磨砂處理，以形成凹凸不平的微結(jié)構(gòu)；

所述方法還包括：在所述封裝基板的周邊區(qū)域的預(yù)定位置處形成半球形凹槽；

其中，所述預(yù)定位置為所述封裝基板的涂膠起始位置。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述方法，其特征在于，所述進(jìn)行磨砂處理具體包括：通過機(jī)械研磨或者化學(xué)刻蝕在所述封裝基板的表面形成凹凸不平的微結(jié)構(gòu)。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述方法，其特征在于，所述形成凹槽具體包括：通過刻蝕液對所述封裝基板的預(yù)定位置進(jìn)行刻蝕，以形成所述凹槽。