[發明專利]一種貼片二極管焊接專用焊錫膏

有效

• 申請號: 201410652074.3
• 申請日: 2014-11-17
• 公開（公告）號: CN104476018A
• 公開（公告）日: 2015-04-01
• 發明（設計）人: 黃麗鳳;王志敏;張龍
• 申請（專利權）人: 如皋市大昌電子有限公司
• 主分類號: B23K35/363
• 分類號: B23K35/363
• 代理公司: 北京一格知識產權代理事務所(普通合伙) 11316
• 代理人: 滑春生

技術領域

本發明涉及一種焊錫膏，特別涉及一種貼片二極管焊接專用焊錫膏。

背景技術

焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個復雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成永久連接。

焊錫膏被廣泛地應用于高精密電子元器件中，其中，焊錫膏一方面可以使得電子元器件與空氣隔離，進而實現隔離并防止氧化；焊錫膏另一方面能夠保證電子元器件的焊接性能強，進而實現高抗阻并防止虛焊現象出現的效果。隨著電子技術不斷地發展，人們對電子產品的焊接質量所提出的要求也越來越高；為清楚地知悉焊接質量，越來越多的電子產品在焊后使用探針測試檢測其焊接性能。

目前，貼片二極管無鉛焊錫膏研究技術的難點主要存在三個方面：一、活性弱。由于無鉛焊料的的可焊性能遠遠低于錫鉛焊料，所以其對助焊劑的活性性能要求更高。基于環保要求，現在的焊錫膏都傾向于免洗型，所以活性劑多采用有機酸。因其作用柔和，帶來的腐蝕性極小，一般不會造成較大的危害，但是所配制的焊錫膏活性弱，可焊性差，易造成虛焊。二、焊后殘留物較多。大多數廠家為了延長焊錫膏的保存時間，常添加高沸點、高粘度、低揮發度的助溶劑來減緩揮發速度，以確保焊錫膏在使用時不會很快固化而無法印刷。這就造成了焊接加熱時印制板組件在快速升溫時，焊錫膏中的溶劑不能完全揮發干凈而在焊后形成大量殘留，不僅外觀欠佳，還發粘。三、觸變性差。不同印刷工藝需要不同粘度范圍的焊錫膏，特別是對于細小間隙的回流焊，焊錫膏的觸變性能尤為重要。

發明內容

本發明的目的在于針對現有技術中的不足，提供一種貼片二極管焊接專用焊錫膏，使得焊錫膏能夠有效地保證焊接質量，進而能夠有效地應用于電子元器件中。

為解決上述技術問題，本發明采用的技術方案為：一種貼片二極管焊接專用焊錫膏，其創新點在于：以所述焊錫膏重量為基準由8～10%的助焊劑、10～20%錫-鉍合金焊錫粉和72～80%Sn-Ag-Cu系列焊錫粉混合而成。

進一步的，以所述焊錫膏重量為基準由9%的助焊劑、16%錫-鉍合金焊錫粉和75%Sn-Ag-Cu系列焊錫粉混合而成。

進一步的，所述錫-鉍合金焊錫粉中錫的含量為30～50%，鉍的含量為50～70%。

進一步的，所述Sn-Ag-Cu系列焊錫粉包括Sn粉80～92%，5～7%Ag粉，3～13%Cu粉。

進一步的，所述助焊劑包括以下成分的質量百分比：酚醇樹脂5～10%、丙二酸1～3%、2，3-吡啶-二甲酸1.4～1.8％、乳酸0.3～1.5％、苯甲酸0.3～1.1％、乳酸正丁酯6～12％、乙二醇5～15％、醇聚氧乙烯醚1.1～2.1%、硝基甲烷1.2～1.8%、余量為乙醇。

本發明的有益效果如下：

（1）本發明的貼片二極管焊接專用焊錫膏，由8～10%的助焊劑、10～20%錫-鉍合金焊錫粉和72～80%Sn-Ag-Cu系列焊錫粉混合而成，試驗證明具有本發明的組分以及適當的配比，使得焊錫膏能夠有效地保證焊接質量，進而能夠有效地應用于電子元器件中。

（2）本發明的貼片二極管焊接專用焊錫膏中的助焊劑，可以有效保持整個焊接過程中助焊劑都具有較高的活性，此外，助焊劑的活化溫度與無鉛焊料的熔點相適應，大大提高了無鉛焊料的潤濕性、防氧化性和焊接性能。

（3）本發明原料成分選擇錫-鉍合金焊錫粉中錫的含量為30～50%，鉍的含量為50～70%，Sn-Ag-Cu系列焊錫粉包括Sn粉80～92%，5～7%Ag粉，3～13%Cu粉，兩者混合，安全穩定，不易分解，難燃燒，助焊能力強，發泡性能好。

具體實施方式

下面結合具體實施例對本發明的技術方案作詳細說明。

實施例1

一種貼片二極管焊接專用焊錫膏，以焊錫膏重量為基準由8%的助焊劑、20%錫-鉍合金焊錫粉和72%Sn-Ag-Cu系列焊錫粉混合而成。

具體的，錫-鉍合金焊錫粉中錫的含量為30%，鉍的含量為70%。

具體的，Sn-Ag-Cu系列焊錫粉包括Sn粉80%，7%Ag粉，13%Cu粉。

助焊劑包括以下成分的質量百分比：酚醇樹脂5%、丙二酸1%、2，3-吡啶-二甲酸1.4％、乳酸0.3％、苯甲酸0.3％、乳酸正丁酯6～％、乙二醇5％、醇聚氧乙烯醚1.1%、硝基甲烷1.2%、余量為乙醇。

實施例2