[發(fā)明專利]一種貼片二極管焊接專用焊錫膏有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410652074.3 | 申請(qǐng)日： | 2014-11-17 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN104476018A | 公開（公告）日： | 2015-04-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 黃麗鳳;王志敏;張龍 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 如皋市大昌電子有限公司 |
| 主分類號(hào)： | B23K35/363 | 分類號(hào)： | B23K35/363 |
| 代理公司： | 北京一格知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11316 | 代理人： | 滑春生 |
| 地址： | 226500 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 二極管 焊接 專用 焊錫膏 | ||
1.一種貼片二極管焊接專用焊錫膏，其特征在于：以所述焊錫膏重量為基準(zhǔn)由8～10%的助焊劑、10～20%錫-鉍合金焊錫粉和72～80%Sn-Ag-Cu系列焊錫粉混合而成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片二極管焊接專用焊錫膏，其特征在于：以所述焊錫膏重量為基準(zhǔn)由9%的助焊劑、16%錫-鉍合金焊錫粉和75%Sn-Ag-Cu系列焊錫粉混合而成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的貼片二極管焊接專用焊錫膏，其特征在于：所述錫-鉍合金焊錫粉中錫的含量為30～50%，鉍的含量為50～70%。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的貼片二極管焊接專用焊錫膏，其特征在于：所述Sn-Ag-Cu系列焊錫粉包括Sn粉80～92%，5～7%Ag粉，3～13%Cu粉。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片二極管焊接專用焊錫膏，其特征在于：所述助焊劑包括以下成分的質(zhì)量百分比：酚醇樹脂5～10%、丙二酸1～3%、2，3-吡啶-二甲酸1.4～1.8％、乳酸0.3～1.5％、苯甲酸0.3～1.1％、乳酸正丁酯6～12％、乙二醇5～15％、醇聚氧乙烯醚1.1～2.1%、硝基甲烷1.2～1.8%、余量為乙醇。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于如皋市大昌電子有限公司，未經(jīng)如皋市大昌電子有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410652074.3/1.html，轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
