[發明專利]希捷2.5寸硬盤平推式底層通信設備及其底層通信方法在審
| 申請號: | 201410649501.2 | 申請日: | 2014-11-14 |
| 公開(公告)號: | CN104392733A | 公開(公告)日: | 2015-03-04 |
| 發明(設計)人: | 蔡楊毅;蔡杰;莫小麗 | 申請(專利權)人: | 江門市未來之星網絡科技有限公司 |
| 主分類號: | G11B17/051 | 分類號: | G11B17/051;G11C29/56 |
| 代理公司: | 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205 | 代理人: | 江側燕 |
| 地址: | 529000 廣東省江門*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 希捷 2.5 硬盤 平推式 底層 通信 設備 及其 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種硬盤通信設備及其通信方法,希捷2.5寸硬盤平推式底層通信設備及其底層通信方法。
背景技術
隨著手機、MP4、電腦等諸多電子產品的日漸普及,由此帶來的電子垃圾污染問題也日益嚴重。而在每年產生的巨量的電子垃圾中,有近七成的希捷硬盤是可以進行回收并循環再生利用的,可是由于很多希捷硬盤不通電、電機不轉動、磁頭撞擊、無法就緒、大量壞道、無法讀寫等故障,特別是新款的希捷硬盤(特指希捷11、12代、DM002、DM003等最新的希捷型號)有一種常見的故障,通電后無法就緒,一直停留在剛啟動電腦的CMOS硬件檢測狀態或者是LBA=0故障,一般情況下,用戶根本無法通過正常的ATA信道口進行操作,都會做廢品處理了,然而這是可以進行維修的,只是目前還沒有一種很好的工具能對廢棄的希捷硬盤進行可靠性檢測、再生修復,現有的修復過程復雜,再生成本高,進而限制了希捷硬盤的回收利用率。由于無法通過ATA信道口讀取希捷硬盤的數據,因此沒有維修基礎,但是如果能從硬盤的COM口中實現希捷硬盤的底層通信,則有可能進行維修。如果需要通過硬盤的COM口進行通信,一般需要手工連接COM口接頭,而希捷硬盤的COM口具有4個數據端,要如何識別這些端口是十分困難的,而且在操作中很容易出現誤插的情形。在長時間的拔插中,還容易因為操作不當對COM口插頭造成損壞,十分不便。
發明內容
為解決上述問題,本發明的目的在于提供一種用于維修希捷硬盤的平推式底層通信設備及其底層通信方法,能十分方便實現硬盤COM的連接,避免由于操作不當出現損壞COM口插頭,連接位置錯誤的情況。
本發明解決其問題所采用的技術方案是:
希捷2.5寸硬盤平推式底層通信設備,包括硬盤安裝支架和TTL主芯片電路板,所述硬盤安裝支架包括硬盤進入口和設置于其兩側用于供希捷硬盤推至后側底部的平推式導槽,所述硬盤安裝支架包括設置于后側的接線面板,所述接線面板上設置有與希捷硬盤COM口位置相對應的COM連接口,所述COM連接口上設置有分別與希捷硬盤COM口內4根插針相對應的4個插口,所述TTL主芯片電路板包括TTL主芯片和用于連接PC控制器的USB端口,所述COM連接口內4根插口的輸出端與TTL主芯片連接。
具體地,所述TTL主芯片包括RXD端口和TXD端口,COM連接口左邊開始第一、第二根插口分別為與希捷硬盤RXD端和TXD端連接的RXD插口和TXD插口,所述TTL主芯片的RXD端口和TXD端口分別通過RXD插口和TXD插口連接希捷硬盤的RXD端和TXD端,通過RXD和TXD端實現希捷硬盤的底層通信。
進一步,所述TTL主芯片通過USB端口連接至PC控制器或直接焊接在PC控制器的通信端口上。
進一步,所述接線面板上還設有與希捷硬盤ATA端口、電源端口位置相對應ATA插口和電源插口,所述COM連接口、ATA插口和電源插口位于同一水平線上,接線面板上從左到右依次的排布為COM連接口、ATA插口、電源插口。
進一步,所述硬盤進入口上設置有朝外側方向打開的活動門,所述硬盤的后側底部上還設置有推桿,所述推桿通過連桿與活動門連接,當活動門打開時,推動連桿向硬盤安裝支架后側方向運動,同時聯動使推桿向硬盤進入口方向推動,將硬盤推出硬盤進入口。
進一步,所述硬盤安裝支架的上側還設有在放入硬盤時能對硬盤產生向下夾持作用的彈性夾。
進一步,所述硬盤進入口的長為70mm,寬為12mm。
一種基于上述希捷2.5寸硬盤平推式底層通信設備的底層通信方法,包括以下步驟:
步驟A,接收希捷硬盤,將希捷硬盤正面朝上推入平推式導槽中;
步驟B,使希捷硬盤后方的COM口與接線面板上的COM連接口連接;
步驟C,設置虛擬COM口和波特率;
步驟D,?PC控制器通過USB端口、TTL主芯片的RXD端口向希捷硬盤的RXD端進行接收數據測試;
步驟E,若接收數據測試成功,則進入步驟F,若接收數據測試失敗,則更換波特率或者更換硬盤電路板;
步驟F,PC控制器通過USB端口、TTL主芯片的TXD端口向希捷硬盤的TXD端進行發送數據測試;
步驟G,若發送數據測試通過,則證明該硬盤可以進行深度維修,若發送數據測試失敗,則更換硬盤電路板或報廢硬盤。
具體地,步驟C中的虛擬COM口為COM3至COM15,波特率的范圍為9600Bps至192000Bps。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于江門市未來之星網絡科技有限公司,未經江門市未來之星網絡科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410649501.2/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種linux系統下測試硬盤讀取速度的方法
- 下一篇:編碼設備和解碼設備





