[發(fā)明專利]希捷2.5寸硬盤平推式底層通信設備及其底層通信方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410649501.2 | 申請日: | 2014-11-14 |
| 公開(公告)號: | CN104392733A | 公開(公告)日: | 2015-03-04 |
| 發(fā)明(設計)人: | 蔡楊毅;蔡杰;莫小麗 | 申請(專利權)人: | 江門市未來之星網(wǎng)絡科技有限公司 |
| 主分類號: | G11B17/051 | 分類號: | G11B17/051;G11C29/56 |
| 代理公司: | 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205 | 代理人: | 江側燕 |
| 地址: | 529000 廣東省江門*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 希捷 2.5 硬盤 平推式 底層 通信 設備 及其 方法 | ||
1.希捷2.5寸硬盤平推式底層通信設備,其特征在于:包括硬盤安裝支架(1)和TTL主芯片電路板(5),所述硬盤安裝支架(1)包括2.5寸硬盤進入口(11)和設置于其兩側用于供希捷硬盤推至后側底部的平推式導槽(12),所述硬盤安裝支架(1)包括設置于后側的接線面板(17),所述接線面板(17)上設置有與希捷硬盤COM口位置相對應的COM連接口(2),所述COM連接口(2)上設置有分別與希捷硬盤COM口內(nèi)4根插針相對應的4個插口(21),所述TTL主芯片電路板(5)包括TTL主芯片(51)和用于連接PC控制器(6)的USB端口(52),所述COM連接口(2)內(nèi)4根插口(21)的輸出端與TTL主芯片(51)連接。
2.根據(jù)權利要求1所述的希捷2.5寸硬盤平推式底層通信設備,其特征在于:所述TTL主芯片(51)包括RXD端口和TXD端口,COM連接口(2)左邊開始第一、第二根插口(21)分別為與希捷硬盤RXD端和TXD端連接的RXD插口(22)和TXD插口(23),所述TTL主芯片(51)的RXD端口和TXD端口分別通過RXD插口(22)和TXD插口(23)連接希捷硬盤的RXD端和TXD端,通過RXD和TXD端實現(xiàn)希捷硬盤的底層通信。
3.根據(jù)權利要求1所述的希捷2.5寸硬盤平推式底層通信設備,其特征在于:所述TTL主芯片(51)通過USB端口(52)連接至PC控制器(6)或直接焊接在PC控制器(6)的通信端口上。
4.根據(jù)權利要求1所述的希捷2.5寸硬盤平推式底層通信設備,其特征在于:所述接線面板(17)上還設有與希捷硬盤ATA端口、電源端口位置相對應ATA插口(3)和電源插口(4),所述COM連接口(2)、ATA插口(3)和電源插口(4)位于同一水平線上,接線面板(17)上從左到右依次的排布為COM連接口(2)、ATA插口(3)、電源插口(4)。
5.根據(jù)權利要求1希捷2.5寸硬盤平推式底層通信設備,其特征在于:所述硬盤進入口(11)上設置有朝外側方向打開的活動門(13),所述硬盤的后側底部上還設置有推桿(14),所述推桿(14)通過連桿(15)與活動門(13)連接,當活動門(13)打開時,推動連桿(15)向硬盤安裝支架(1)后側方向運動,同時聯(lián)動使推桿(14)向硬盤進入口(11)方向推動,將硬盤推出硬盤進入口(11)。
6.根據(jù)權利要求1所述的希捷2.5寸硬盤平推式底層通信設備,其特征在于:所述硬盤安裝支架(1)的上側還設有在放入硬盤時能對硬盤產(chǎn)生向下夾持作用的彈性夾(16)。
7.根據(jù)權利要求1所述的希捷2.5寸硬盤平推式底層通信設備,其特征在于:所述硬盤進入口(11)的長為70mm,寬為12mm。
8.一種基于權利要求1至7任一所述希捷2.5寸硬盤平推式底層通信設備的底層通信方法,包括以下步驟:
步驟A,接收希捷硬盤,將希捷硬盤正面朝上推入平推式導槽(12)中;
步驟B,使希捷硬盤后方的COM口與接線面板(17)上的COM連接口(2)連接;
步驟C,設置虛擬COM口和波特率;
步驟D,?PC控制器(6)通過USB端口(52)、TTL主芯片(51)的RXD端口向希捷硬盤的RXD端進行接收數(shù)據(jù)測試;
步驟E,若接收數(shù)據(jù)測試成功,則進入步驟F,若接收數(shù)據(jù)測試失敗,則更換波特率或者更換硬盤電路板;
步驟F,PC控制器(6)通過USB端口(52)、TTL主芯片(51)的TXD端口向希捷硬盤的TXD端進行發(fā)送數(shù)據(jù)測試;
步驟G,若發(fā)送數(shù)據(jù)測試通過,則證明該硬盤可以進行深度維修,若發(fā)送數(shù)據(jù)測試失敗,則更換硬盤電路板或報廢硬盤。
9.根據(jù)權利要求8所述的希捷2.5寸硬盤平推式底層通信設備的底層通信方法,其特征在于:步驟C中的虛擬COM口為COM3至COM15,波特率的范圍為9600Bps至192000Bps。
10.根據(jù)權利要求9所述的希捷2.5寸硬盤平推式底層通信設備的底層通信方法,其特征在于:所述COM口設置為COM3,波特率對于1至4代希捷2.5寸硬盤設置為9600至12800?Bps,對于5代或以上希捷2.5寸硬盤設置為38400?Bps。
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