[發明專利]一種以雙面膠為介質的加工工藝有效
| 申請號： | 201410649158.1 | 申請日： | 2014-11-14 |
| 公開（公告）號： | CN105216055B | 公開（公告）日： | 2017-04-12 |
| 發明（設計）人： | 胡榮;胡宏宇;陳進財 | 申請（專利權）人： | 蘇州達翔新材料有限公司 |
| 主分類號： | B26F1/38 | 分類號： | B26F1/38;B26D7/27;C09J7/02 |
| 代理公司： | 北京品源專利代理有限公司11332 | 代理人： | 韓國勝,胡彬 |
| 地址： | 215129 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 雙面 介質 加工 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.一種以雙面膠為介質的加工工藝，其特征在于，包括如下步驟：
(1)在離型膜A(4)的表面沖切出套位孔(5)，在離型膜A(4)的上表面復合雙面膠帶(6)，所述雙面膠帶(6)位于套位孔(5)的內側；
(2)在離型膜A(4)的上表面復合膠帶(2)，所述膠帶(2)位于雙面膠帶(6)的內側，在所述膠帶(2)的上表面復合離型膜B，套位沖切出膠帶(2)的形狀；
(3)分別拉除膠帶(2)的廢料以及離型膜B后，剔除雙面膠帶(6)的自帶離型膜，在膠帶(2)的上表面復合保護膜(1)，所述保護膜(1)位于套位孔(5)內側并與雙面膠帶(6)復合，套位沖切出保護膜(1)的外形，去除保護膜廢料及離型膜A(4)，將離型膜C(3)與膠帶(2)的表面復合，制得膠粘制品。
2.根據權利要求1所述的加工工藝，其特征在于：步驟(1)中，所述套位孔(5)為平行的兩排，相應的，所述雙面膠帶(6)為平行的兩條且位于兩排套位孔(5)之間。
3.根據權利要求2所述的加工工藝，其特征在于：所述雙面膠帶(6)與套位孔(5)所在的直線平行。
4.根據權利要求2所述的加工工藝，其特征在于：步驟(2)中，所述膠帶(2)為并排分布的多個并位于兩排雙面膠帶(6)之間。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于蘇州達翔新材料有限公司，未經蘇州達翔新材料有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410649158.1/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種熱塑材料切割機
- 下一篇：一種電路板鉆孔校準方法
