[發明專利]寬帶元件的制造方法及利用該方法制造的寬帶元件

在審

• 申請號: 201410647995.0
• 申請日: 2014-11-14
• 公開（公告）號: CN105655708A
• 公開（公告）日: 2016-06-08
• 發明（設計）人: 石武衛
• 申請（專利權）人: 石武衛
• 主分類號: H01Q1/50
• 分類號: H01Q1/50;H01Q23/00;H04M1/02
• 代理公司: 北京青松知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11384
• 代理人: 鄭青松

技術領域

本發明涉及寬帶元件的制造方法及利用該方法制造的寬帶元件，尤其 涉及將手機天線的低頻區域進行擴大的寬帶元件的制造方法及利用該方 法制造的寬帶元件。

背景技術

天線是一種把傳輸線上傳播的導行波，變換成在無界媒介中傳播的電 磁波，或者進行相反的變換的裝置。在無線電設備中用來發射或接收電磁 波的部件。無線電通信、廣播、電視、雷達、導航、電子對抗、遙感、射 電天文等工程系統，凡是利用電磁波來傳遞信息的，都依靠天線來進行工 作。

手機天線是天線的重要的應用領域，是手機上用于接收信號的設備， 目前手機天線主要就內置及外置天線兩種，內置天線客觀上必然比外置天 線弱。天線的架設都是盡量遠離地面和建筑物的，天線接近參考地的時候， 大部分能量將集中在天線和參考地之間，而無法順利發射。而手機電路板 就是手機天線的參考地，讓天線遠離手機其他電路，是提高手機天線發射 效率的關鍵。

對于手機天線，提高天線的工作寬帶以及天線的小型化是本領域技術 人員一直想解決的重要課題。圖1表示了以往的一種手機天線的結構。

如圖1所述，以往的天線100包括基部110和發射部120，該發射部 120的一部分成為饋電端121及接地端122。饋電端121與如手機等通信 裝置的饋電部連接，接地端122與通信裝置的接地部連接。

但這種以往的天線的工作帶寬比較窄，很難滿足適用于例如最新的 LTE頻帶等寬的工作帶寬的應用領域。鑒于此，有人提出作為配置于在第 1服務頻帶工作的天線與饋電部安裝一種寬帶增加電路部，以增大工作帶 寬。

然而，由于增加新的寬帶增加部，所以額外會占用安裝空間，這給尤 其需要小型化的手機等領域很難適用。而且如果將寬帶電路設置的太小， 也不能充分發揮其增大工作帶寬的作用。并且在對寬帶增加部進行進一步 小型化時，由于其電路部分具備的電阻、電容以及電感等部件占據一定空 間，所以很難對該部分進行小型化。

發明內容

本發明就是為了解決上述問題而開發，本發明的目的是提供一種能夠 以將上述寬帶增加部用本發明獨特的多層結構構成，從而對寬帶增加部實 現小型化，進而能夠同時獲得增加工作帶寬以及實現電子設備整體的小型 化的寬帶元件的制造方法及利用該方法制造的寬帶元件。

為實現上述目的，本發明提供一種寬帶元件的制造方法，所述寬帶元 件設置在天線的饋電端和接地端之間并增大天線的工作帶寬，所述方法包 括以下步驟：

(1)將由低溫燒成用玻璃陶瓷及電介質的粉末構成的陶瓷原料組分 和粘合劑(binder)進行混合，制造漿狀物的步驟；

(2)將上述漿狀物利用刮片方式(doctorblade)進行鑄造，獲得具 有一定厚度的陶瓷成型片的步驟；

(3)利用打孔機在陶瓷成型片中的規定位置進行打孔而形成通孔的 步驟；

(4)在各個陶瓷成型片上利用電阻性糊進行不同形狀的印刷而形成 不同圖案的步驟；

(5)在上述通孔中填充導電性糊(paste)的步驟；

(6)將通過上述(1)～(5)步驟獲得的陶瓷成型片進行多片重疊， 并利用通孔將各陶瓷成型片進行電連接的步驟；

(7)將上述多片重疊的陶瓷成型片切斷為規定大小并通過燒成使多 片陶瓷成型片成為一體；

(8)在上述一體化的陶瓷成型片上設置外部端子，并在該外部端子 上進行Au無電鍍的步驟。

優選方式為，在(4)在各個陶瓷成型片上利用電阻性糊進行不同形 狀的印刷而形成不同圖案的步驟中，將多個重疊的陶瓷成型片上的圖案形 成為螺旋形的一部分，然后將具有上下位置關系的陶瓷成型片的螺旋形部 分利用通孔相互連接，從而在重疊方向上形成螺旋形的相當于電感的部 分。

優選方式為，上述寬帶元件的電路包括一端與饋電部連接的第一電路 及一端與電線連接并與第一電路結合的第二電路，上述第一電路的另一端 與上述第二電路的另一端連接，并且上述寬帶元件滿足以下數學式：

A<B，

其中,A＝C/D,B＝E/F

A表示寬帶元件的電路的輻射效率,

D表示反映上述饋電部和第一電路之間的錯誤匹配損失的可用電力，

C表示寬帶元件的電路的輻射損失電力，

B表示將寬帶元件的電路用基準線路代替時的輻射效率，