[發(fā)明專利]寬帶元件的制造方法及利用該方法制造的寬帶元件在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410647995.0 | 申請日: | 2014-11-14 |
| 公開(公告)號: | CN105655708A | 公開(公告)日: | 2016-06-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 石武衛(wèi) | 申請(專利權(quán))人: | 石武衛(wèi) |
| 主分類號: | H01Q1/50 | 分類號: | H01Q1/50;H01Q23/00;H04M1/02 |
| 代理公司: | 北京青松知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人: | 鄭青松 |
| 地址: | 516001 廣東省惠州市惠城*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 寬帶 元件 制造 方法 利用 | ||
1.一種寬帶元件的制造方法,所述寬帶元件設(shè)置在天線的饋電端和接 地端之間并增大天線的工作帶寬,所述方法包括以下步驟:
(1)將由低溫?zé)捎貌A沾杉半娊橘|(zhì)的粉末構(gòu)成的陶瓷原料組分 和粘合劑進(jìn)行混合,制造漿狀物的步驟;
(2)將上述漿狀物利用刮片方式進(jìn)行鑄造,獲得具有一定厚度的陶 瓷成型片的步驟;
(3)利用打孔機(jī)在陶瓷成型片中的規(guī)定位置進(jìn)行打孔而形成通孔的 步驟;
(4)在各個(gè)陶瓷成型片上利用電阻性糊進(jìn)行不同形狀的印刷而形成 不同圖案的步驟;
(5)在上述通孔中填充導(dǎo)電性糊的步驟;
(6)將通過上述(1)~(5)步驟獲得的陶瓷成型片進(jìn)行多片重疊, 并利用通孔將各陶瓷成型片進(jìn)行電連接的步驟;
(7)將上述多片重疊的陶瓷成型片切斷為規(guī)定大小并通過燒成使多 片陶瓷成型片成為一體;
(8)在上述一體化的陶瓷成型片上設(shè)置外部端子,并在該外部端子 上進(jìn)行Au無電鍍的步驟。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的寬帶元件的制造方法,其特征在于,
在上述(4)在各個(gè)陶瓷成型片上利用電阻性糊進(jìn)行不同形狀的印刷 而形成不同圖案的步驟中,將多個(gè)重疊的陶瓷成型片上的圖案形成為螺旋 形的一部分,然后將具有上下位置關(guān)系的陶瓷成型片的螺旋形部分利用通 孔相互連接,從而在重疊方向上形成螺旋形的相當(dāng)于電感的部分。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的寬帶元件的制造方法,其特征在于,
上述寬帶元件的電路包括一端與饋電部連接的第一電路及一端與電 線連接并與第一電路結(jié)合的第二電路,上述第一電路的另一端與上述第二 電路的另一端連接,并且上述寬帶元件滿足以下數(shù)學(xué)式:
A<B,
其中,A=C/D,B=E/F
A表示寬帶元件的電路的輻射效率,
D表示反映上述饋電部和第一電路之間的錯(cuò)誤匹配損失的可用電力,
C表示寬帶元件的電路的輻射損失電力,
B表示將寬帶元件的電路用基準(zhǔn)線路代替時(shí)的輻射效率,
F表示反映上述饋電部和上述基準(zhǔn)線路之間的錯(cuò)誤匹配損失的的可用 電力,
E表示上述基準(zhǔn)線路的輻射損失電力。
4.一種利用上述權(quán)利要求1至3中任意一項(xiàng)所述的寬帶元件的制造方 法制造的寬帶元件。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于石武衛(wèi),未經(jīng)石武衛(wèi)許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410647995.0/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





