[發(fā)明專利]樹脂封裝型功率用半導(dǎo)體裝置以及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410647851.5 | 申請日： | 2014-11-14 |
| 公開（公告）號： | CN105097754B | 公開（公告）日： | 2019-03-15 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 中島泰;谷口智行;芳原弘行;寺田隼人;北井清文 | 申請（專利權(quán)）人： | 三菱電機(jī)株式會(huì)社 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;張?zhí)焓?/td> |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 樹脂 封裝 功率 半導(dǎo)體 裝置 及其 制造 方法 | ||
1.一種對樹脂封裝型功率用半導(dǎo)體裝置進(jìn)行制造的制造方法，該樹脂封裝型功率用半導(dǎo)體裝置具有：半導(dǎo)體元件；用于向該半導(dǎo)體元件通電的引線框；以及將所述半導(dǎo)體元件和所述引線框連接的多個(gè)導(dǎo)線，所述半導(dǎo)體元件、所述引線框以及所述多個(gè)導(dǎo)線被模塑樹脂封裝，所述多個(gè)導(dǎo)線并列地排列為，在與所述模塑樹脂的流動(dòng)方向交叉的方向上延伸，
并列排列的相鄰的所述導(dǎo)線的配線長度被設(shè)定為，所述流動(dòng)方向的下游側(cè)的導(dǎo)線的配線長度，大于或等于所述流動(dòng)方向的上游側(cè)的導(dǎo)線的配線長度，
在該制造方法中，使用具有可動(dòng)銷的上模具、和在與該上模具卡合時(shí)在與該上模具之間形成空腔的下模具，該制造方法用于制造樹脂封裝型功率用半導(dǎo)體裝置，該樹脂封裝型功率用半導(dǎo)體裝置構(gòu)成為利用模塑樹脂對通過并列地配置的多個(gè)導(dǎo)線而與基板連接的半導(dǎo)體元件進(jìn)行封裝，
該制造方法的特征在于，具有下述工序：
使所述可動(dòng)銷從所述上模具向已配置有所述半導(dǎo)體元件的所述空腔內(nèi)突出，以使得所述可動(dòng)銷的前端位于所述多個(gè)導(dǎo)線之間；
以所述模塑樹脂沿所述多個(gè)導(dǎo)線的并列方向流動(dòng)的方式，向所述空腔內(nèi)注入所述模塑樹脂，使所述可動(dòng)銷支撐所述模塑樹脂的流動(dòng)方向的下游側(cè)的導(dǎo)線；以及
在所述模塑樹脂的硬化完成之前，將所述可動(dòng)銷收容于所述上模具中并從所述空腔拔出。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的對樹脂封裝型功率用半導(dǎo)體裝置進(jìn)行制造的制造方法，其特征在于，
所述多個(gè)導(dǎo)線從一次連接位置向二次連接位置的朝向一致。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的對樹脂封裝型功率用半導(dǎo)體裝置進(jìn)行制造的制造方法，其特征在于，
所述多個(gè)導(dǎo)線具有絕緣包覆層。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的對樹脂封裝型功率用半導(dǎo)體裝置進(jìn)行制造的制造方法，其特征在于，
所述多個(gè)導(dǎo)線具有絕緣包覆層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的對樹脂封裝型功率用半導(dǎo)體裝置進(jìn)行制造的制造方法，其特征在于，
越是所述流動(dòng)方向的下游側(cè)的導(dǎo)線，導(dǎo)線環(huán)高度越高。
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