[發(fā)明專利]內(nèi)埋式元件封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410647506.1
• 申請日: 2014-11-14
• 公開（公告）號(hào): CN105657971B
• 公開（公告）日: 2018-11-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 余丞博;李國維
• 申請（專利權(quán)）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/18
• 分類號(hào): H05K1/18;H05K3/30;H05K3/46
• 代理公司: 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 馬雯雯;臧建明

本發(fā)明提供一種內(nèi)埋式元件封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法，包括第一可撓性電路板、第二可撓性電路板、元件以及線路連接結(jié)構(gòu)。第二可撓性電路板與第一可撓性電路板對向設(shè)置，其中第一可撓性電路板與第二可撓性電路板之間具有間隙。元件埋設(shè)在間隙內(nèi)。線路連接結(jié)構(gòu)包括連接層以及第一連接線路層。連接層連接第一可撓性電路板與第二可撓性電路板，并填入間隙內(nèi)以包覆元件。第一連接線路層位于連接層的上表面上，其中第一可撓性電路板與第二可撓性電路板分別通過第一連接線路層電性連接至元件。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是有關(guān)于一種封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法，且特別是有關(guān)于一種內(nèi)埋式元件封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法。

背景技術(shù)

印刷電路板大致上可分為剛性(rigid)電路板以及可撓性(flexible)電路板(或稱軟板)，其中可撓性電路板是由軟質(zhì)介電材料所支撐的一種線路板，適于應(yīng)用在連續(xù)性動(dòng)態(tài)彎折的產(chǎn)品中。目前運(yùn)用于液晶顯示器驅(qū)動(dòng)IC的封裝、便攜式電子產(chǎn)品以及穿戴式電子產(chǎn)品上尤其廣泛，例如智能型手表、智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、筆記型計(jì)算機(jī)及數(shù)碼相機(jī)等。

通常而言，可撓性電路板的設(shè)計(jì)是將元件接合在軟質(zhì)介電材料上的線路層，由于軟質(zhì)介電材料具有可撓曲的特性，因此較不利于將元件接合在其上。另一方面，剛性電路板與可撓性電路板之間，或者是可撓性電路板與可撓性電路板之間大多是以連接器作為連接的界面。然而，通過連接器來連接剛性電路板與可撓性電路板，或者是連接可撓性電路板與可撓性電路板，勢必會(huì)耗費(fèi)掉一部分的配置空間，使得整體結(jié)構(gòu)的體積無法有效縮減，進(jìn)而不利于應(yīng)用在薄型化設(shè)計(jì)的電子產(chǎn)品當(dāng)中。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種內(nèi)埋式元件封裝結(jié)構(gòu)，其具有較薄的厚度。

本發(fā)明提供一種內(nèi)埋式元件封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其能降低封裝結(jié)構(gòu)的整體厚度。

本發(fā)明提出一種內(nèi)埋式元件封裝結(jié)構(gòu)，包括第一可撓性電路板、第二可撓性電路板、元件以及線路連接結(jié)構(gòu)。第二可撓性電路板與第一可撓性電路板對向設(shè)置，其中第一可撓性電路板與第二可撓性電路板之間具有間隙。元件埋設(shè)在間隙內(nèi)。線路連接結(jié)構(gòu)包括連接層以及第一連接線路層。連接層連接第一可撓性電路板與第二可撓性電路板，并填入間隙內(nèi)以包覆元件。第一連接線路層位于連接層的上表面上，其中第一可撓性電路板與第二可撓性電路板分別通過第一連接線路層電性連接至元件。

在本發(fā)明的實(shí)施例中，上述的內(nèi)埋式元件封裝結(jié)構(gòu)還包括與第一可撓性電路板并列設(shè)置的第三可撓性電路板。第三可撓性電路板通過連接層連接第一可撓性電路板與第二可撓性電路板，其中線路連接結(jié)構(gòu)還包括位于連接層的下表面上的第二連接線路層，且第三可撓性電路板電性連接至第二連接線路層。

本發(fā)明提出一種內(nèi)埋式元件封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其包括以下步驟。提供對向設(shè)置的至少兩個(gè)可撓性基材，并使前述至少兩個(gè)可撓性基材之間具有間隙，其中各個(gè)可撓性基材上形成有相對的第一導(dǎo)電層與第二導(dǎo)電層。將元件埋設(shè)在間隙內(nèi)。提供第一介電材料層與第二介電材料層，分別位于前述至少兩可撓性基材的相對兩側(cè)，其中第一介電材料層上形成有第三導(dǎo)電層，且第二介電材料層上形成有第四導(dǎo)電層。使第一介電材料層朝向間隙移動(dòng)以壓合至前述至少兩可撓性基材的第一導(dǎo)電層，并使第二介電材料層朝向間隙移動(dòng)以壓合至前述至少兩可撓性基材的第二導(dǎo)電層。部分第一介電材料層與部分第二介電材料層分別填入間隙內(nèi)而相互連接，以形成連接層。連接層連接前述至少兩可撓性基材并包覆元件。圖案化第三導(dǎo)電層以形成第一連接線路層。形成多個(gè)導(dǎo)電盲孔在連接層，以電性連接各個(gè)第一導(dǎo)電層與第一連接線路層以及電性連接元件與第一連接線路層。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的內(nèi)埋式元件封裝結(jié)構(gòu)的制作方法還包括在形成這些導(dǎo)電盲孔在連接層之后，圖案化各個(gè)可撓性基材上的第一導(dǎo)電層與第二導(dǎo)電層，以分別形成第一圖案化線路層與第二圖案化線路層。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的內(nèi)埋式元件封裝結(jié)構(gòu)的制作方法還包括在圖案化各個(gè)可撓性基材上的第一導(dǎo)電層與第二導(dǎo)電層之后，形成覆蓋層在這些第一圖案化線路層上以及第一連接線路層上，其中覆蓋層暴露出部分第一連接線路層。