[發明專利]內埋式元件封裝結構及其制作方法

有效

• 申請號: 201410647506.1
• 申請日: 2014-11-14
• 公開（公告）號: CN105657971B
• 公開（公告）日: 2018-11-20
• 發明（設計）人: 余丞博;李國維
• 申請（專利權）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/30;H05K3/46
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 馬雯雯;臧建明

1.一種內埋式元件封裝結構，其特征在于，包括：

第一可撓性電路板；

第二可撓性電路板，與該第一可撓性電路板對向設置，其中該第一可撓性電路板與該第二可撓性電路板之間具有間隙；

元件，埋設在該間隙內；以及

線路連接結構，包括：

連接層，連接該第一可撓性電路板與該第二可撓性電路板，并填入該間隙內以包覆該元件，其中該連接層部份覆蓋于該第一可撓性電路板與該第二可撓性電路板上；以及

第一連接線路層，位于該連接層的上表面上，其中該第一可撓性電路板與該第二可撓性電路板分別通過該第一連接線路層電性連接至該元件。

2.根據權利要求1所述的內埋式元件封裝結構，其特征在于，還包括：

第三可撓性電路板，與該第一可撓性電路板并列設置，并通過該連接層連接該第一可撓性電路板與該第二可撓性電路板，其中該線路連接結構還包括位于該連接層的下表面上的第二連接線路層，且該第三可撓性電路板電性連接至該第二連接線路層。

3.一種內埋式元件封裝結構的制作方法，其特征在于，包括：

提供對向設置的至少兩可撓性基材，并在該至少兩可撓性基材之間具有間隙，其中各該可撓性基材上形成有相對的第一導電層與第二導電層；

將元件埋設在該間隙內；

提供第一介電材料層與第二介電材料層，分別位于該至少兩可撓性基材的相對兩側，其中該第一介電材料層上形成有第三導電層，且該第二介電材料層上形成有第四導電層；

使該第一介電材料層朝向該間隙移動以壓合至各該可撓性基材上的該第一導電層，并使該第二介電材料層朝向該間隙移動以壓合至該至少兩可撓性基材的該些第二導電層，部分該第一介電材料層與部分該第二介電材料層的分別填入該間隙內而相互連接以形成一連接層，該連接層該連接該至少兩可撓性基材并包覆該元件；

圖案化該第三導電層以形成第一連接線路層；以及

形成多個導電盲孔在該連接層，以電性連接各該第一導電層與該第一連接線路層以及電性連接該元件與該第一連接線路層。

4.根據權利要求3所述的內埋式元件封裝結構的制作方法，其特征在于，還包括：

在形成該些導電盲孔于該連接層之后，圖案化各該可撓性基材上的該第一導電層與該第二導電層，以在各該可撓性基材上分別形成第一圖案化線路層與第二圖案化線路層。

5.根據權利要求4所述的內埋式元件封裝結構的制作方法，其特征在于，還包括：

在圖案化各該可撓性基材上的該第一導電層與該第二導電層之后，形成覆蓋層于各該可撓性基材上的該第一圖案化線路層上以及該第一連接線路層上，其中該覆蓋層暴露出部分該第一連接線路層。

6.根據權利要求4所述的內埋式元件封裝結構的制作方法，其特征在于，還包括：

在圖案化各該可撓性基材上的該第一導電層與該第二導電層之后，形成覆蓋層在各該可撓性基材上的該第二圖案化線路層上以及該第四導電層上。

7.根據權利要求6所述的內埋式元件封裝結構的制作方法，其特征在于，還包括：

在形成該覆蓋層在各該可撓性基材上的該第二圖案化線路層上以及該第四導電層上之后，形成補強板在該覆蓋層上，其中該補強板對應于該連接層而設置，且該覆蓋層位于該連接層與該補強板之間。

8.根據權利要求3所述的內埋式元件封裝結構的制作方法，其特征在于，還包括：

在將該元件埋設在該間隙內之前，形成至少一個導電通孔在各該可撓性基材，以電性連接各該可撓性基材上的該第一導電層與該第二導電層；以及圖案化各該可撓性基材上的該第一導電層與該第二導電層，以分別形成第一圖案化線路層與第二圖案化線路層。