[發明專利]半導體封裝件和制造半導體封裝件的方法

有效

• 申請號: 201410645885.0
• 申請日: 2014-11-12
• 公開（公告）號: CN104637908B
• 公開（公告）日: 2019-12-24
• 發明（設計）人: 馬金希;趙泰濟;金知晃
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/522;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56
• 代理公司: 11286 北京銘碩知識產權代理有限公司
• 代理人: 王占杰;薛義丹

公開了一種半導體封裝件和制造半導體封裝件的方法。所述半導體封裝件包括：封裝基體基底；至少一個第一半導體芯片，設置在封裝基體基底上；第一模制構件，設置在與所述至少一個第一半導體芯片相同的水平處并且不覆蓋所述至少一個第一半導體芯片的上表面；至少一個第二半導體芯片，堆疊在所述至少一個第一半導體芯片上以在所述至少一個第一半導體芯片和第一模制構件上方延伸，其中，所述至少一個第一半導體芯片和第一模制構件的至少一部分設置在封裝基體基底和所述至少一個第二半導體芯片之間；以及第二模制構件，設置在與所述至少一個第二半導體芯片相同的水平處。

本申請要求在2013年11月14日提交到韓國知識產權局的第10-2013-0138363號韓國專利申請的優先權的權益，通過引用將該韓國專利申請的全部公開內容包含于此。

技術領域

本公開涉及半導體封裝件和制造半導體封裝件的方法，更具體地講，涉及包括多個半導體芯片的堆疊式半導體封裝件和制造堆疊式半導體封裝件的方法。

背景技術

隨著電子工業和用戶需求的快速發展，電子裝置正在變得更緊湊、更輕和多功能化。

因此，通常要求電子裝置中使用的半導體封裝件緊湊、質輕和多功能化，因此需要在單個半導體封裝件中包括多個半導體芯片的堆疊式半導體封裝件。

然而，在堆疊式半導體封裝件均包括不同類型的半導體芯片的情況下，因為半導體芯片堆疊的順序根據半導體芯片的尺寸受限，所以難以獲得不同的半導體芯片在考慮到它們的各自功能的情況下堆疊的堆疊式半導體封裝件。

發明內容

公開的實施例描述了一種半導體封裝件，在該半導體封裝件中可以堆疊半導體芯片使得一個半導體芯片從另一個半導體芯片伸出。在一些實施例中，半導體芯片可以因此自由地堆疊，而不管半導體芯片的尺寸如何。

根據本發明構思的一方面，一種半導體封裝件包括：封裝基體基底；至少一個第一半導體芯片，設置在封裝基體基底上；第一模制構件，設置在與所述至少一個第一半導體芯片相同的水平處并且不覆蓋所述至少一個第一半導體芯片的上表面；至少一個第二半導體芯片，堆疊在所述至少一個第一半導體芯片上以在所述至少一個第一半導體芯片和第一模制構件上方延伸，其中，所述至少一個第一半導體芯片和第一模制構件的至少一部分設置在封裝基體基底和所述至少一個第二半導體芯片之間；以及第二模制構件，設置在與所述至少一個第二半導體芯片相同的水平處。第二模制構件可以在界面處接觸第一模制構件，第一模制構件可以由具有第一楊氏模量的材料形成，第二模制構件可以由具有比第一楊氏模量大的第二楊氏模量的材料形成。

第一模制構件可以覆蓋所述至少一個第一半導體芯片的側表面。

相對于封裝基體基底的上表面，第一模制構件的上表面可以形成在與所述至少一個第一半導體芯片的上表面相同的水平處。

在一個實施例中，第二模制構件不覆蓋所述至少一個第二半導體芯片的上表面。

半導體封裝件還可以包括覆蓋所述至少一個第二半導體芯片的上表面的散熱構件。

第二模制構件可以覆蓋所述至少一個第二半導體芯片的側表面。

相對于封裝基體基底的上表面，第二模制構件的上表面可以形成在與所述至少一個第二半導體芯片的上表面相同的水平處。

第二模制構件可以覆蓋所述至少一個第二半導體芯片的上表面和側表面。

在一個實施例中，形成第一模制構件的材料是包括使得第一模制構件具有第一楊氏模量的第一填料顆粒的第一材料；形成第二模制構件的材料是包括使得第二模制構件具有第二楊氏模量的第二填料顆粒的第一材料。第一材料可以是例如樹脂。

在一個實施例中，形成第二模制構件的材料覆蓋所述至少一個第二半導體芯片的側表面，并填充所述至少一個第一半導體芯片和所述至少一個第二半導體芯片之間的空間。