[發明專利]一種LED封裝中的烘烤溫度控制方法

在審

• 申請號: 201410644893.3
• 申請日: 2014-11-14
• 公開（公告）號: CN104393150A
• 公開（公告）日: 2015-03-04
• 發明（設計）人: 時國堅;吳儼;張軍;孫繼通;陳晨;范效彰
• 申請（專利權）人: 無錫悟莘科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L21/66
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 許方

技術領域

本發明屬于LED應用領域，具體涉及一種LED封裝中的烘烤溫度控制方法。

背景技術

LED光電產業是一個新興的朝陽產業，具有節能、環保的特點，尤其是2009年12月哥本哈根全球氣候會議的低碳減排效應，將使LED光電產業更加符合我們國家的能源、減碳戰略，而獲得更多的產業支持和市場需求，成為一道亮麗的產業發展風景。LED產業鏈總體分為上、中、下游，分別是LED外延芯片、LED封裝及LED應用。作為LED產業鏈中承上啟下的LED封裝產業，在整個產業鏈中起著無可比擬的重要作用。基于LED器件的各類應用產品大量使用LED器件，如大型LED顯示屏、液晶顯示器的LED背光源、LED照明燈具、LED交通燈和LED汽車燈等，LED器件在應用產品總成本上占了40%至70%,且LED應用產品的各項性能往往70%以上由LED器件的性能決定。　　

中國是LED封裝大國，據估計全世界80%數量的LED器件封裝集中在中國，分布在各類美資、臺資、港資、內資封裝企業。　　

在過去的五年里，外資LED封裝企業不斷內遷大陸，內資封裝企業不斷成長發展，技術不斷成熟和創新。在中低端LED器件封裝領域，中國LED封裝企業的市場占有率較高，在高端LED器件封裝領域，部分中國企業有較大突破。隨著工藝技術的不斷成熟和品牌信譽的積累，中國LED封裝企業必將在中國這個LED應用大國里扮演重要和主導的角色。

LED燈封裝解釋：簡單來說LED封裝就是把LED封裝材料封裝成LED燈的過程；?LED燈封裝流程：一般led封裝必須經過擴晶-固晶-焊線-灌膠-切腳-分光分色等流程；LED燈封裝材料：LED的主要封裝材料有：芯片、金線、支架、膠水等；?LED燈封裝設備：擴晶設備、固晶機、焊線機、點膠機、烘烤箱等，一般分為全自動封裝設備手工封裝設備兩種。

現有技術中，型號為DS-4000的隧道生產線烘箱主用于LED封裝灌膠烘烤固化烘烤設備,?烘箱流水線是連續式烘干設備，可持續不間斷地烘烤，提高產品生產效率。

該隧道烘箱具有如下特點：

1)雙邊配有鏈條傳動，解決傳送過程中跑偏的現象。

2)烘箱分段式加熱，獨立電箱控制、操作方便。

3)結構主要由輸送機系統與烘干爐兩大部分組成,多段獨立。

4)ID溫度控制，爐內溫度均勻。

5)輸送速度變頻調速，調節自如，運行平穩，生產效率高。

6)每段獨立箱體設置廢氣排放接口,可外接到車間外面,免車間廢氣污。

上述烤箱采用多段的溫區，但是各溫區之間烘烤的時間不一致，造成了部分溫區出現空閑的現象，有效利用率不高。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是：提供一種LED封裝中的烘烤溫度控制方法，解決了現有技術中多溫區利用率不高的問題。

本發明為解決上述技術問題采用以下技術方案：

一種LED封裝中的烘烤溫度控制方法，包括如下步驟：

步驟1、將LED封裝中的烤爐順序分為第一至第四溫區；

步驟2、控制第一溫區的溫度為25~35度，第二溫區的溫度為120~140度，第三溫區的溫度為150~200度，第四溫區的溫度為20~30度；

步驟3、將點膠后的LED放置于烤爐的傳送裝置上，控制傳送裝置運動，直至所有放置于烤爐的傳送裝置上的LED全部置于第一溫區進行烘烤，控制傳送裝置停止；

步驟4、20~30分鐘后，重復步驟3，將各溫區內的LED移入相鄰的下一溫區，將傳送裝置上的LED移入第一溫區；

步驟5、重復步驟3至步驟4，直至所有點膠后的LED均烘烤完成；

步驟6、控制各溫區的加熱裝置及傳送裝置停止。

所述步驟2中第一溫區的溫度為30度，第二溫區的溫度為125度，第三溫區的溫度為150度，第四溫區的溫度為25度。

所述加熱裝置及傳送裝置均通過無線方式與控制器連接。

所述控制器包括中央處理器、顯示單元、存儲單元、數據傳輸單元、控制面板，所示顯示單元用于顯示當前工作數據及設置數據，所述存儲單元用于存儲預先設定的工藝、工序參數及工作過程中產生的中間數據，數據傳輸單元用于傳輸控制數據以及工作反饋的數據，控制面板用于設置預先設定的工藝、工序參數。

所述控制器的中央處理器為Spartan-6系列的FPGA芯片。

所述加熱裝置及傳送裝置均通過Zigbee無線方式與控制器連接。

與現有技術相比，本發明具有以下有益效果：