[發(fā)明專利]一種LED封裝中的烘烤溫度控制方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410644893.3 | 申請(qǐng)日： | 2014-11-14 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN104393150A | 公開(kāi)（公告）日： | 2015-03-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 時(shí)國(guó)堅(jiān);吳儼;張軍;孫繼通;陳晨;范效彰 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 無(wú)錫悟莘科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L33/48 | 分類號(hào)： | H01L33/48;H01L21/66 |
| 代理公司： | 南京經(jīng)緯專利商標(biāo)代理有限公司 32200 | 代理人： | 許方 |
| 地址： | 214135 江蘇省無(wú)錫市新區(qū)*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說(shuō)明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 led 封裝 中的 烘烤 溫度 控制 方法 | ||
1.一種LED封裝中的烘烤溫度控制方法，其特征在于：包括如下步驟：
步驟1、將LED封裝中的烤爐順序分為第一至第四溫區(qū)；
步驟2、控制第一溫區(qū)的溫度為25~35度，第二溫區(qū)的溫度為120~140度，第三溫區(qū)的溫度為150~200度，第四溫區(qū)的溫度為20~30度；
步驟3、將點(diǎn)膠后的LED放置于烤爐的傳送裝置上，控制傳送裝置運(yùn)動(dòng)，直至所有放置于烤爐的傳送裝置上的LED全部置于第一溫區(qū)進(jìn)行烘烤，控制傳送裝置停止；
步驟4、20~30分鐘后，重復(fù)步驟3，將各溫區(qū)內(nèi)的LED移入相鄰的下一溫區(qū)，將傳送裝置上的LED移入第一溫區(qū)；
步驟5、重復(fù)步驟3至步驟4，直至所有點(diǎn)膠后的LED均烘烤完成；
步驟6、控制各溫區(qū)的加熱裝置及傳送裝置停止。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝中的烘烤溫度控制方法，其特征在于：所述步驟2中第一溫區(qū)的溫度為30度，第二溫區(qū)的溫度為125度，第三溫區(qū)的溫度為150度，第四溫區(qū)的溫度為25度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝中的烘烤溫度控制方法，其特征在于：所述加熱裝置及傳送裝置均通過(guò)無(wú)線方式與控制器連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED封裝中的烘烤溫度控制方法，其特征在于：所述控制器包括中央處理器、顯示單元、存儲(chǔ)單元、數(shù)據(jù)傳輸單元、控制面板，所示顯示單元用于顯示當(dāng)前工作數(shù)據(jù)及設(shè)置數(shù)據(jù)，所述存儲(chǔ)單元用于存儲(chǔ)預(yù)先設(shè)定的工藝、工序參數(shù)及工作過(guò)程中產(chǎn)生的中間數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)傳輸單元用于傳輸控制數(shù)據(jù)以及工作反饋的數(shù)據(jù)，控制面板用于設(shè)置預(yù)先設(shè)定的工藝、工序參數(shù)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED封裝中的烘烤溫度控制方法，其特征在于：所述控制器的中央處理器為Spartan-6系列的FPGA芯片。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED封裝中的烘烤溫度控制方法，其特征在于：所述加熱裝置及傳送裝置均通過(guò)Zigbee無(wú)線方式與控制器連接。
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