[發明專利]玻璃層疊體和電子器件的制造方法

有效

• 申請號: 201410643730.3
• 申請日: 2014-11-11
• 公開（公告）號: CN104626684B
• 公開（公告）日: 2018-06-05
• 發明（設計）人: 牛光耀;秋田陽介
• 申請（專利權）人: 旭硝子株式會社
• 主分類號: B32B17/06
• 分類號: B32B17/06
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

本發明涉及一種玻璃層疊體和電子器件的制造方法。該玻璃層疊體包括：帶無機層的支承基板，其具有支承基板和配置在所述支承基板上的無機層；以及玻璃基板，其以能夠剝離的方式層疊在無機層表面上、即所述無機層中的與所述支承基板側相反的一側的表面上，所述無機層含有SiC_1?xO_x和/或SiN_1?yO_y作為所述無機層表面的組成，其中，x＝0.10～0.90，y＝0.10～0.90，所述無機層表面的表面粗糙度Ra為0.20nm～1.00nm。

技術領域

本發明涉及玻璃層疊體和電子器件的制造方法。

背景技術

近年來，太陽能電池(PV)、液晶面板(LCD)、有機EL面板(OLED)等電子器件(電子設備)的薄型化、輕量化正在推進，從而使這些電子器件所使用的玻璃基板的薄板化也正在推進。另一方面，當因薄板化而導致玻璃基板的強度不足時，在電子器件的制造工序中會使玻璃基板的處理性降低。

因此，最近，從提高玻璃基板的處理性的觀點考慮而提出如下一種方法：準備將玻璃基板層疊在帶無機薄膜的支承玻璃的無機薄膜上而成的層疊體，在層疊體的玻璃基板上實施元件的制造處理，之后，使玻璃基板與層疊體分離(專利文獻1)。

專利文獻1：日本國特開2011－184284號公報

發明內容

發明要解決的問題

本發明者們對在專利文獻1中具體記載的由金屬氧化物構成的帶無機薄膜的支承玻璃進行了研究。結果發現，存在在使玻璃基板層疊在無機薄膜上時的層疊性(層疊的難易性)較差的情況。即，無機薄膜和玻璃基板即使重疊也不會自然地密合，而且即使對無機薄膜和玻璃基板進行機械加壓，也存在不密合或容易剝離的情況。

另外，近年來，伴隨著電子器件的高性能化的要求，在電子器件的制造時期望在更高的溫度條件下實施處理，因此，本發明者們在高溫條件下(例如，600℃、1小時)對專利文獻1的帶無機薄膜的支承玻璃實施了加熱處理。結果發現，即便層疊性良好，在加熱處理后想要以特定的方法剝離玻璃基板的情況下，也存在無法剝離等剝離性較差的情況。在該情況下，產生如下問題，即，在高溫條件下制造器件之后，無法將形成有元件的玻璃基板自層疊體剝離。

本發明是考慮到以上問題點而做出的，其目的在于，提供配置在支承基板上的無機層與玻璃基板之間的層疊性優異且即使在進行高溫條件下的處理后、無機層與玻璃基板之間的剝離性也優異的玻璃層疊體和使用該玻璃層疊體的電子器件的制造方法。

用于解決問題的方案

本發明者們為了實現所述目而進行了深入研究，結果發現，通過在支承基板上形成具有特定的表面組成和表面粗糙度的無機層，能夠使無機層相對于玻璃基板的層疊性和剝離性均優異，由此完成了本發明。

即，本發明提供以下的技術方案(1)～技術方案(8)。

技術方案(1)提供一種玻璃層疊體，其中，該玻璃層疊體包括：帶無機層的支承基板，其具有支承基板和配置在所述支承基板上的無機層；以及玻璃基板，其以能夠剝離的方式層疊在無機層表面上、即所述無機層中的與所述支承基板側相反的一側的表面上，所述無機層含有SiC_1-xO_x和/或SiN_1-yO_y作為所述無機層表面的組成，其中，x＝0.10～0.90，y＝0.10～0.90，所述無機層表面的表面粗糙度Ra為0.20nm～1.00nm。

技術方案(2)是根據所述技術方案(1)所述的玻璃層疊體，其中，所述無機層表面的表面粗糙度(Ra)為0.30nm以上。