[發明專利]玻璃層疊體和電子器件的制造方法

有效

• 申請號: 201410643730.3
• 申請日: 2014-11-11
• 公開（公告）號: CN104626684B
• 公開（公告）日: 2018-06-05
• 發明（設計）人: 牛光耀;秋田陽介
• 申請（專利權）人: 旭硝子株式會社
• 主分類號: B32B17/06
• 分類號: B32B17/06
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

1.一種玻璃層疊體，其中，該玻璃層疊體包括：

帶無機層的支承基板，其具有支承基板和配置在所述支承基板上的無機層；以及

玻璃基板，其以能夠剝離的方式層疊在無機層表面上、即所述無機層中的與所述支承基板側相反的一側的表面上，

所述無機層含有SiC_1-xO_x和/或SiN_1-yO_y作為所述無機層表面的組成，其中，x＝0.10～0.90，y＝0.10～0.90，

所述無機層表面的表面粗糙度Ra為0.20nm～1.00nm。

2.根據權利要求1所述的玻璃層疊體，其中，

所述無機層表面的表面粗糙度Ra為0.30nm以上。

3.根據權利要求1或2所述的玻璃層疊體，其中，

所述無機層表面的表面粗糙度Ra為0.50nm以下。

4.根據權利要求1或2所述的玻璃層疊體，其中，

所述x和y為0.20以上的數。

5.根據權利要求3所述的玻璃層疊體，其中，

所述x和y為0.20以上的數。

6.根據權利要求1或2所述的玻璃層疊體，其中，

所述x和y是0.50以下的數。

7.根據權利要求5所述的玻璃層疊體，其中，

所述x和y是0.50以下的數。

8.根據權利要求1或2所述的玻璃層疊體，其中，

所述支承基板為玻璃基板。

9.根據權利要求7所述的玻璃層疊體，其中，

所述支承基板為玻璃基板。

10.根據權利要求1或2所述的玻璃層疊體，其中，

在以600℃實施了1小時的加熱處理之后，也能夠將所述帶無機層的支承基板和所述玻璃基板剝離開。

11.根據權利要求9所述的玻璃層疊體，其中，

在以600℃實施了1小時的加熱處理之后，也能夠將所述帶無機層的支承基板和所述玻璃基板剝離開。

12.一種電子器件的制造方法，其中，該電子器件的制造方法包括以下工序：

構件形成工序，在權利要求1至11中任一項所述的玻璃層疊體中的所述玻璃基板的表面上形成電子器件用構件而獲得帶電子器件用構件的層疊體；以及

分離工序，將所述帶無機層的支承基板自所述帶電子器件用構件的層疊體剝離而獲得具有所述玻璃基板和所述電子器件用構件的電子器件。