[發明專利]封裝裝置和封裝方法有效

申請號：	201410641094.0	申請日：	2014-11-13
公開（公告）號：	CN104362103A	公開（公告）日：	2015-02-18
發明（設計）人：	高昕偉;王丹;洪瑞;孔超	申請（專利權）人：	京東方科技集團股份有限公司
主分類號：	H01L21/56	分類號：	H01L21/56
代理公司：	北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112	代理人：	彭瑞欣;陳源
地址：	100015 ***	國省代碼：	北京;11
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摘要：
搜索關鍵詞：	封裝裝置方法
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【說明書】：

技術領域

本發明涉及顯示面板制造技術領域，尤其涉及一種封裝裝置和封裝方法。

背景技術

目前發光二極管顯示面板主要采用玻璃封接料(Frit)來進行封裝。圖1是現有封裝方式示意圖，第一基板1和第二基板2之間通過封接料3封裝在一起，其中第二基板2上設置有發光單元4。封裝過程中，使用激光器7照射封接料3使之熔化，在封接料3再次固化的過程中，就能夠將第一基板1和第二基板2封裝在一起。

由于激光一次只能對局部的封接料3進行照射，因此局部封接料3熔化時，第一基板1與第二基板2之間會發生應力釋放，釋放的應力容易使兩者分離，導致封接料3不能有效封裝第一基板1和第二基板3，發生封裝不良問題。

現有技術中的一種解決方法是在第一基板1的外側設置受熱膨脹層和其它夾層，當封接料3受到激光照射熔化時，產生的熱量同時傳遞給受熱膨脹層，受熱膨脹層受熱后發生膨脹，進而將第一基板1壓附在第二基板2上，從而防止兩者由于應力釋放而發生分離。這種方法需要保持激光由下向上照射，既不方便操作，同時由于該受熱膨脹層采用有機高分子材料或者彈性橡膠材料制作，容易造成污染。

現有技術中的另一種解決方法是在第一基板1與第二基板2外側添加壓板組件，為第一基板1和第二基板2提供夾持力，同時設置傳感器感應兩者之間壓力的大小，避免由于夾持力太小造成密封效果差，或者因為夾持力過大而造成器件損傷，從而改善封裝質量。這種方法在封裝時，由于第一基板1與第二基板2的間距非常小(通常在20μm以下)，傳感器很難有效感應壓板組件壓力的大小，而且如何實現傳感器與顯示器件的有效整合也是個難題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種封裝裝置和封裝方法，以改善封接料熔化時，發光二極管顯示面板的兩基板之間由于應力釋放而導致的封裝不良問題。

為解決上述技術問題，作為本發明的第一個方面，提供一種封裝裝置，用于封裝發光二極管顯示面板，所述發光二極管顯示面板包括第一基板、第二基板、以及用于連接所述第一基板和所述第二基板的封接料，所述封裝裝置包括能夠通過磁力互相吸引的第一吸附件和第二吸附件，所述第一吸附件和所述第二吸附件中的一者用于設置在所述第一基板的外側，另一者用于設置在所述第二基板的外側。

優選地，所述第一吸附件包括鐵磁性材料，所述第二吸附件包括電磁體。

優選地，所述封裝裝置還包括第一吸附件載體，所述第一吸附件設置在所述第一吸附件載體上。

優選地，所述第一吸附件包括多個子吸附件，多個所述子吸附件之間形成有間隔，所述第一吸附件載體上對應于所述間隔的部分能夠透光。

優選地，所述封裝裝置還包括隔離件，所述隔離件設置在所述電磁體與所述第一基板和所述第二基板中外側設置有所述電磁體的一者之間，所述隔離件由非鐵磁性材料制成。

優選地，所述電磁體包括獨立控制的多個子電磁體。

作為本發明的第二個方面，還提供一種封裝方法，用于封裝發光二極管顯示面板，所述發光二極管顯示面板包括第一基板、第二基板、以及用于連接所述第一基板和所述第二基板的封接料，所述封裝方法包括以下步驟：

在所述第一基板和所述第二基板的至少一者上設置固態的封接料；

將所述第一基板和所述第二基板對盒；

將第一吸附件設置在所述第一基板和所述第二基板中的一者的外側；

將第二吸附件設置在所述第一基板和所述第二基板中的另一者的外側；

熔化所述封接料，以將所述第一基板和所述第二基板連接，其中，當所述封接料熔化時，所述第一吸附件和所述第二吸附件之間通過磁力互相吸引；

將熔化的封接料固化。